"심층적인 시장 조사를 통해 성공을 향한 길을 강화합니다."

기술별 3D IC 시장 규모, 점유율 및 산업 분석(TSV(Through-Silicon Via), 3D 팬아웃 패키징, WLCSP(3D 웨이퍼 규모 레벨 칩 규모 패키징), 모놀리식 3D IC 등) 구성요소(3D 메모리, LED, 센서, 프로세서 및 기타), 애플리케이션별(논리 및 메모리 통합, 이미징 및 광전자공학, MEMS 및 센서, LED 패키징 및 기타), 최종 사용자별(소비자 전자제품, IT 및 통신, 자동차, 의료, 항공우주 및 방위, 산업 및 기타) 및 지역 예측(2024~2032년)

마지막 업데이트: November 04, 2024 | Format: PDF | 신고번호: FBI110324

 

  1. 소개
    1. 세그먼트별 정의
    2. 연구방법ol학/접근
    3. 데이터 소스
  2. 경영진 요약
  3. 시장 역학
    1. 거시 및 미시 경제 지표
    2. 동인, 제약, 기회 및 추세
    3. 제너레이티브 AI의 영향
  4. 경쟁 환경
    1. 주요 기업이 채택한 사업 전략
    2. 단점ol주요 플레이어의 SWOT 분석 확인
    3. 2023년 글로벌 3D IC 주요 업체(상위 3~5위) 시장 점유율/순위
  5. 부문별 글로벌 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)
    1. 주요 결과
    2. 기술별ology(USD)
      1. TSV(실리콘 관통 비아)
      2. 3D 팬아웃 패키징
      3. 3D 웨이퍼 규모 레벨 칩 규모 패키징(WLCSP)
      4. Monolithic 3D IC
      5. 기타(TGV(Through Glass Via) 등)
    3. 구성요소별(USD)
      1. 3D 메모리
      2. LED
      3. 센서
      4. 프로세서
      5. 기타(마이크로 전자 시스템 등)
    4. 애플리케이션별(USD)
      1. 로직 및 메모리 통합
      2. 이미징 및 광전자공학
      3. MEMS 및 센서
      4. LED 패키징
      5. 기타(전원 관리 등)
    5. 최종 사용자별(USD)
      1. 소비자 가전
      2. IT 및 통신
      3. 자동차
      4. 의료
      5. 항공우주 및 방위
      6. 산업
      7. 기타(에너지 및 유틸리티 등)
    6. 지역별(USD)
      1. 북미
      2. 남미
      3. 유럽
      4. 중동 및 아프리카
      5. 아시아 태평양
  6. 부문별 북미 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019-2032년)
    1. 주요 결과
    2. 기술별ology(USD)
      1. TSV(실리콘 관통 비아)
      2. 3D 팬아웃 패키징
      3. 3D 웨이퍼 규모 레벨 칩 규모 패키징(WLCSP)
      4. Monolithic 3D IC
      5. 기타(TGV(Through Glass Via) 등)
    3. 구성요소별(USD)
      1. 3D 메모리
      2. LED
      3. 센서
      4. 프로세서
      5. 기타(마이크로 전자 시스템 등)
    4. 애플리케이션별(USD)
      1. 로직 및 메모리 통합
      2. 이미징 및 광전자공학
      3. MEMS 및 센서
      4. LED 패키징
      5. 기타(전원 관리 등)
    5. 최종 사용자별(USD)
      1. 소비자 가전
      2. IT 및 통신
      3. 자동차
      4. 의료
      5. 항공우주 및 방위
      6. 산업
      7. 기타(에너지 및 유틸리티 등)
    6. 국가별(USD)
      1. 미국
        1. 최종 사용자
      2. 캐나다
        1. 최종 사용자
      3. 멕시코
        1. 최종 사용자
  7. 부문별 남미 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019-2032년)
    1. 주요 결과
    2. 기술별ology(USD)
      1. TSV(실리콘 관통 비아)
      2. 3D 팬아웃 패키징
      3. 3D 웨이퍼 규모 레벨 칩 규모 패키징(WLCSP)
      4. Monolithic 3D IC
      5. 기타(TGV(Through Glass Via) 등)
    3. 구성요소별(USD)
      1. 3D 메모리
      2. LED
      3. 센서
      4. 프로세서
      5. 기타(마이크로 전자 시스템 등)
    4. 애플리케이션별(USD)
      1. 로직 및 메모리 통합
      2. 이미징 및 광전자공학
      3. MEMS 및 센서
      4. LED 패키징
      5. 기타(전원 관리 등)
    5. 최종 사용자별(USD)
      1. 소비자 가전
      2. IT 및 통신
      3. 자동차
      4. 의료
      5. 항공우주 및 방위
      6. 산업
      7. 기타(에너지 및 유틸리티 등)
    6. 국가별(USD)
      1. 브라질
        1. 최종 사용자
      2. 아르헨티나
        1. 최종 사용자
      3. 남아메리카의 나머지 지역
  8. 부문별 유럽 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019-2032년)
    1. 주요 결과
    2. 기술별ology(USD)
      1. TSV(실리콘 관통 비아)
      2. 3D 팬아웃 패키징
      3. 3D 웨이퍼 규모 레벨 칩 규모 패키징(WLCSP)
      4. Monolithic 3D IC
      5. 기타(TGV(Through Glass Via) 등)
    3. 구성요소별(USD)
      1. 3D 메모리
      2. LED
      3. 센서
      4. 프로세서
      5. 기타(마이크로 전자 시스템 등)
    4. 애플리케이션별(USD)
      1. 로직 및 메모리 통합
      2. 이미징 및 광전자공학
      3. MEMS 및 센서
      4. LED 패키징
      5. 기타(전원 관리 등)
    5. 최종 사용자별(USD)
      1. 소비자 가전
      2. IT 및 통신
      3. 자동차
      4. 의료
      5. 항공우주 및 방위
      6. 산업
      7. 기타(에너지 및 유틸리티 등)
    6. 국가별(USD)
      1. 영국
        1. 최종 사용자
      2. 독일
        1. 최종 사용자
      3. 프랑스
        1. 최종 사용자
      4. 이탈리아
        1. 최종 사용자
      5. 스페인
        1. 최종 사용자
      6. 러시아
        1. 최종 사용자
      7. 베네룩스
        1. 최종 사용자
      8. 노르딕
        1. 최종 사용자
      9. 나머지 유럽
  9. 2019~2032년 부문별 중동 및 아프리카 3D IC 시장 규모 추정 및 예측
    1. 주요 결과
    2. 기술별ology(USD)
      1. TSV(실리콘 관통 비아)
      2. 3D 팬아웃 패키징
      3. 3D 웨이퍼 규모 레벨 칩 규모 패키징(WLCSP)
      4. Monolithic 3D IC
      5. 기타(TGV(Through Glass Via) 등)
    3. 구성요소별(USD)
      1. 3D 메모리
      2. LED
      3. 센서
      4. 프로세서
      5. 기타(마이크로 전자 시스템 등)
    4. 애플리케이션별(USD)
      1. 로직 및 메모리 통합
      2. 이미징 및 광전자공학
      3. MEMS 및 센서
      4. LED 패키징
      5. 기타(전원 관리 등)
    5. 최종 사용자별(USD)
      1. 소비자 가전
      2. IT 및 통신
      3. 자동차
      4. 의료
      5. 항공우주 및 방위
      6. 산업
      7. 기타(에너지 및 유틸리티 등)
    6. 국가별(USD)
      1. 터키
        1. 최종 사용자
      2. 이스라엘
        1. 최종 사용자
      3. GCC
        1. 최종 사용자
      4. 북아프리카
        1. 최종 사용자
      5. 남아프리카공화국
        1. 최종 사용자
      6. 기타 중동 및 아프리카
  10. 2019~2032년 부문별 아시아 태평양 3D IC 시장 규모 추정 및 예측
    1. 주요 결과
    2. 기술별ology(USD)
      1. TSV(실리콘 관통 비아)
      2. 3D 팬아웃 패키징
      3. 3D 웨이퍼 규모 레벨 칩 규모 패키징(WLCSP)
      4. Monolithic 3D IC
      5. 기타(TGV(Through Glass Via) 등)
    3. 구성요소별(USD)
      1. 3D 메모리
      2. LED
      3. 센서
      4. 프로세서
      5. 기타(마이크로 전자 시스템 등)
    4. 애플리케이션별(USD)
      1. 로직 및 메모리 통합
      2. 이미징 및 광전자공학
      3. MEMS 및 센서
      4. LED 패키징
      5. 기타(전원 관리 등)
    5. 최종 사용자별(USD)
      1. 소비자 가전
      2. IT 및 통신
      3. 자동차
      4. 의료
      5. 항공우주 및 방위
      6. 산업
      7. 기타(에너지 및 유틸리티 등)
    6. 국가별(USD)
      1. 중국
        1. 최종 사용자
      2. 인도
        1. 최종 사용자
      3. 일본
        1. 최종 사용자
      4. 한국
        1. 최종 사용자
      5. 아세안
        1. 최종 사용자
      6. 오세아니아
        1. 최종 사용자
      7. 아시아 태평양 지역
  11. 상위 10개 기업의 회사 프로필(공개 도메인 및/또는 유료 데이터베이스의 데이터 가용성 기준)
    1. 삼성
      1. 개요
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        1. 직원 규모
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        5. 최근 개발
    2. Taiwan Semiconductor Manufacturing(TSMC)
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        3. 지리적 공유
        4. 사업 부문 공유
        5. 최근 개발
    3. 어드밴스드 마이크로 디바이스, Inc.
      1. 개요
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        4. 사업 부문 공유
        5. 최근 개발
    4. 브로드컴 주식회사
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        1. 직원 규모
        2. 과거 및 현재 수익
        3. 지리적 공유
        4. 사업 부문 공유
        5. 최근 개발
    5. Micron Technology, Inc.
      1. 개요
        1. 키 관리
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        3. 제공/사업 부문
      2. 주요 세부정보(주요 세부정보는 consol인증된 데이터이며 특정 제품/서비스가 아님)
        1. 직원 규모
        2. 과거 및 현재 수익
        3. 지리적 공유
        4. 사업 부문 공유
        5. 최근 개발
    6. 엔비디아 주식회사
      1. 개요
        1. 키 관리
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        3. 제공/사업 부문
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        1. 직원 규모
        2. 과거 및 현재 수익
        3. 지리적 공유
        4. 사업 부문 공유
        5. 최근 개발
    7. 자일링스, Inc.
      1. 개요
        1. 키 관리
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        3. 제공/사업 부문
      2. 주요 세부정보(주요 세부정보는 consol인증된 데이터이며 특정 제품/서비스가 아님)
        1. 직원 규모
        2. 과거 및 현재 수익
        3. 지리적 공유
        4. 사업 부문 공유
        5. 최근 개발
    8. Amkor Technology, Inc.
      1. 개요
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        1. 직원 규모
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        3. 지리적 공유
        4. 사업 부문 공유
        5. 최근 개발
    9. ASE Technology Holding Co., Ltd.
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        3. 제공/사업 부문
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        3. 지리적 공유
        4. 사업 부문 공유
        5. 최근 개발
    10. 도시바 주식회사
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        3. 제공/사업 부문
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        1. 직원 규모
        2. 과거 및 현재 수익
        3. 지리적 공유
        4. 사업 부문 공유
        5. 최근 개발
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그림 1: 2023년과 2032년 전 세계 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 2: 2023년 및 2032년 Technology별 글로벌 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 3: 2023년과 2032년 구성 요소별 글로벌 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 4: 2023년과 2032년 애플리케이션별 글로벌 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 5: 최종 사용자별 글로벌 3D IC 시장 수익 점유율(%), 2023년 및 2032년

그림 6: 2023년과 2032년 지역별 글로벌 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 7: 2023년과 2032년 북미 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 8: 2023년 및 2032년 Technology별 북미 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 9: 2023년과 2032년 구성 요소별 북미 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 10: 2023년과 2032년 애플리케이션별 북미 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 11: 최종 사용자별 북미 3D IC 시장 수익 점유율(%), 2023년 및 2032년

그림 12: 2023년 및 2032년 국가별 북미 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 13: 2023년과 2032년 남미 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 14: 2023년 및 2032년 Technology별 남미 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 15: 2023년 및 2032년 남미 3D IC 시장 수익 점유율(%), 부품별

그림 16: 2023년과 2032년, 애플리케이션별 남미 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 17: 최종 사용자별 남미 3D IC 시장 수익 점유율(%), 2023년 및 2032년

그림 18: 2023년 및 2032년 국가별 남미 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 19: 2023년과 2032년 유럽 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 20: 2023년 및 2032년 Technology별 유럽 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 21: 2023년과 2032년 유럽 3D IC 시장 수익 점유율(%), 부품별

그림 22: 2023년과 2032년 애플리케이션별 유럽 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 23: 최종 사용자별 유럽 3D IC 시장 수익 점유율(%), 2023년 및 2032년

그림 24: 2023년 및 2032년 국가별 유럽 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 25: 2023년과 2032년 중동 및 아프리카 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 26: 2023년 및 2032년 기술별 중동 및 아프리카 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 27: 2023년 및 2032년 중동 및 아프리카 3D IC 시장 수익 점유율(%), 구성요소별

그림 28: 2023년과 2032년 애플리케이션별 중동 및 아프리카 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 29: 최종 사용자별 중동 및 아프리카 3D IC 시장 수익 점유율(%), 2023년 및 2032년

그림 30: 2023년 및 2032년 국가별 중동 및 아프리카 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 31: 2023년과 2032년 아시아 태평양 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 32: 2023년 및 2032년 기술별 아시아 태평양 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 33: 2023년 및 2032년 아시아 태평양 3D IC 시장 수익 점유율(%), 구성요소별

그림 34: 2023년과 2032년 애플리케이션별 아시아 태평양 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 35: 최종 사용자별 아시아 태평양 3D IC 시장 수익 점유율(%), 2023년 및 2032년

그림 36: 2023년 및 2032년 국가별 아시아 태평양 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 37: 2023년 글로벌 3D IC 주요 업체 시장 점유율(%)

표 1: 2019~2032년 글로벌 3D IC 시장 규모 추정 및 예측

표 2: 2019년~2032년 Technology별 글로벌 3D IC 시장 규모 추정 및 예측

표 3: 구성 요소별 글로벌 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 4: 2019~2032년 애플리케이션별 글로벌 3D IC 시장 규모 추정 및 예측

표 5: 최종 사용자별 글로벌 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 6: 2019~2032년 지역별 글로벌 3D IC 시장 규모 추정 및 예측

표 7: 2019~2032년 북미 3D IC 시장 규모 추정 및 예측

표 8: 2019년~2032년 Technology별 북미 3D IC 시장 규모 추정 및 예측

표 9: 구성 요소별 북미 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 10: 애플리케이션별 북미 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 11: 최종 사용자별 북미 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 12: 국가별 북미 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 13: 최종 사용자별 미국 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 14: 최종 사용자별 캐나다 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 15: 최종 사용자별 멕시코 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 16: 2019년~2032년 남미 3D IC 시장 규모 추정 및 예측

표 17: 남미 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(Technology별, 2019~2032년)

표 18: 구성 요소별 남미 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 19: 애플리케이션별 남미 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 20: 최종 사용자별 남미 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 21: 2019~2032년 국가별 남미 3D IC 시장 규모 추정 및 예측

표 22: 최종 사용자별 브라질 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 23: 최종 사용자별 아르헨티나 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 24: 유럽 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 25: 유럽 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(Technology별, 2019~2032년)

표 26: 구성 요소별 유럽 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 27: 애플리케이션별 유럽 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 28: 최종 사용자별 유럽 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 29: 국가별 유럽 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 30: 최종 사용자별 영국 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 31: 최종 사용자별 독일 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 32: 최종 사용자별 프랑스 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 33: 최종 사용자별 이탈리아 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 34: 최종 사용자별 스페인 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 35: 최종 사용자별 러시아 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 36: 최종 사용자별 베네룩스 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 37: 최종 사용자별 북유럽 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 38: 중동 및 아프리카 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 39: 중동 및 아프리카 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(Technology별, 2019~2032년)

표 40: 중동 및 아프리카 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(구성요소별, 2019~2032년)

표 41: 중동 및 아프리카 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(응용 분야별, 2019~2032년)

표 42: 최종 사용자별 중동 및 아프리카 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 43: 2019~2032년 국가별 중동 및 아프리카 3D IC 시장 규모 추정 및 예측

표 44: 최종 사용자별 터키 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 45: 최종 사용자별 이스라엘 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 46: 최종 사용자별 GCC 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 47: 최종 사용자별 북아프리카 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 48: 최종 사용자별 남아프리카 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 49: 2019~2032년 아시아 태평양 3D IC 시장 규모 추정 및 예측

표 50: 2019~2032년 Technology별 아시아 태평양 3D IC 시장 규모 추정 및 예측

표 51: 구성 요소별 아시아 태평양 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 52: 애플리케이션별 아시아 태평양 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 53: 최종 사용자별 아시아 태평양 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 54: 국가별 아시아 태평양 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 55: 최종 사용자별 중국 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 56: 최종 사용자별 인도 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 57: 최종 사용자별 일본 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 58: 최종 사용자별 한국 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 59: 최종 사용자별 ASEAN 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 60: 최종 사용자별 오세아니아 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

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