"심층적인 시장 조사를 통해 성공을 향한 길을 강화합니다."

기술별 3D IC 시장 규모, 점유율 및 산업 분석(TSV(Through-Silicon Via), 3D 팬아웃 패키징, WLCSP(3D 웨이퍼 규모 레벨 칩 규모 패키징), 모놀리식 3D IC 등) 구성요소(3D 메모리, LED, 센서, 프로세서 및 기타), 애플리케이션별(논리 및 메모리 통합, 이미징 및 광전자공학, MEMS 및 센서, LED 패키징 및 기타), 최종 사용자별(소비자 전자제품, IT 및 통신, 자동차, 의료, 항공우주 및 방위, 산업 및 기타) 및 지역 예측(2024~2032년)

마지막 업데이트: December 02, 2024 | Format: PDF | 신고번호: FBI110324

 

  1. 소개
    1. 세그먼트별 정의
    2. 연구방법ol학/접근
    3. 데이터 소스
  2. 경영진 요약
  3. 시장 역학
    1. 거시 및 미시 경제 지표
    2. 동인, 제약, 기회 및 추세
    3. 제너레이티브 AI의 영향
  4. 경쟁 환경
    1. 주요 기업이 채택한 사업 전략
    2. 단점ol주요 플레이어의 SWOT 분석 확인
    3. 2023년 글로벌 3D IC 주요 업체(상위 3~5위) 시장 점유율/순위
  5. 부문별 글로벌 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)
    1. 주요 결과
    2. 기술별ology(USD)
      1. TSV(실리콘 관통 비아)
      2. 3D 팬아웃 패키징
      3. 3D 웨이퍼 규모 레벨 칩 규모 패키징(WLCSP)
      4. Monolithic 3D IC
      5. 기타(TGV(Through Glass Via) 등)
    3. 구성요소별(USD)
      1. 3D 메모리
      2. LED
      3. 센서
      4. 프로세서
      5. 기타(마이크로 전자 시스템 등)
    4. 애플리케이션별(USD)
      1. 로직 및 메모리 통합
      2. 이미징 및 광전자공학
      3. MEMS 및 센서
      4. LED 패키징
      5. 기타(전원 관리 등)
    5. 최종 사용자별(USD)
      1. 소비자 가전
      2. IT 및 통신
      3. 자동차
      4. 의료
      5. 항공우주 및 방위
      6. 산업
      7. 기타(에너지 및 유틸리티 등)
    6. 지역별(USD)
      1. 북미
      2. 남미
      3. 유럽
      4. 중동 및 아프리카
      5. 아시아 태평양
  6. 부문별 북미 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019-2032년)
    1. 주요 결과
    2. 기술별ology(USD)
      1. TSV(실리콘 관통 비아)
      2. 3D 팬아웃 패키징
      3. 3D 웨이퍼 규모 레벨 칩 규모 패키징(WLCSP)
      4. Monolithic 3D IC
      5. 기타(TGV(Through Glass Via) 등)
    3. 구성요소별(USD)
      1. 3D 메모리
      2. LED
      3. 센서
      4. 프로세서
      5. 기타(마이크로 전자 시스템 등)
    4. 애플리케이션별(USD)
      1. 로직 및 메모리 통합
      2. 이미징 및 광전자공학
      3. MEMS 및 센서
      4. LED 패키징
      5. 기타(전원 관리 등)
    5. 최종 사용자별(USD)
      1. 소비자 가전
      2. IT 및 통신
      3. 자동차
      4. 의료
      5. 항공우주 및 방위
      6. 산업
      7. 기타(에너지 및 유틸리티 등)
    6. 국가별(USD)
      1. 미국
        1. 최종 사용자
      2. 캐나다
        1. 최종 사용자
      3. 멕시코
        1. 최종 사용자
  7. 부문별 남미 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019-2032년)
    1. 주요 결과
    2. 기술별ology(USD)
      1. TSV(실리콘 관통 비아)
      2. 3D 팬아웃 패키징
      3. 3D 웨이퍼 규모 레벨 칩 규모 패키징(WLCSP)
      4. Monolithic 3D IC
      5. 기타(TGV(Through Glass Via) 등)
    3. 구성요소별(USD)
      1. 3D 메모리
      2. LED
      3. 센서
      4. 프로세서
      5. 기타(마이크로 전자 시스템 등)
    4. 애플리케이션별(USD)
      1. 로직 및 메모리 통합
      2. 이미징 및 광전자공학
      3. MEMS 및 센서
      4. LED 패키징
      5. 기타(전원 관리 등)
    5. 최종 사용자별(USD)
      1. 소비자 가전
      2. IT 및 통신
      3. 자동차
      4. 의료
      5. 항공우주 및 방위
      6. 산업
      7. 기타(에너지 및 유틸리티 등)
    6. 국가별(USD)
      1. 브라질
        1. 최종 사용자
      2. 아르헨티나
        1. 최종 사용자
      3. 남아메리카의 나머지 지역
  8. 부문별 유럽 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019-2032년)
    1. 주요 결과
    2. 기술별ology(USD)
      1. TSV(실리콘 관통 비아)
      2. 3D 팬아웃 패키징
      3. 3D 웨이퍼 규모 레벨 칩 규모 패키징(WLCSP)
      4. Monolithic 3D IC
      5. 기타(TGV(Through Glass Via) 등)
    3. 구성요소별(USD)
      1. 3D 메모리
      2. LED
      3. 센서
      4. 프로세서
      5. 기타(마이크로 전자 시스템 등)
    4. 애플리케이션별(USD)
      1. 로직 및 메모리 통합
      2. 이미징 및 광전자공학
      3. MEMS 및 센서
      4. LED 패키징
      5. 기타(전원 관리 등)
    5. 최종 사용자별(USD)
      1. 소비자 가전
      2. IT 및 통신
      3. 자동차
      4. 의료
      5. 항공우주 및 방위
      6. 산업
      7. 기타(에너지 및 유틸리티 등)
    6. 국가별(USD)
      1. 영국
        1. 최종 사용자
      2. 독일
        1. 최종 사용자
      3. 프랑스
        1. 최종 사용자
      4. 이탈리아
        1. 최종 사용자
      5. 스페인
        1. 최종 사용자
      6. 러시아
        1. 최종 사용자
      7. 베네룩스
        1. 최종 사용자
      8. 노르딕
        1. 최종 사용자
      9. 나머지 유럽
  9. 2019~2032년 부문별 중동 및 아프리카 3D IC 시장 규모 추정 및 예측
    1. 주요 결과
    2. 기술별ology(USD)
      1. TSV(실리콘 관통 비아)
      2. 3D 팬아웃 패키징
      3. 3D 웨이퍼 규모 레벨 칩 규모 패키징(WLCSP)
      4. Monolithic 3D IC
      5. 기타(TGV(Through Glass Via) 등)
    3. 구성요소별(USD)
      1. 3D 메모리
      2. LED
      3. 센서
      4. 프로세서
      5. 기타(마이크로 전자 시스템 등)
    4. 애플리케이션별(USD)
      1. 로직 및 메모리 통합
      2. 이미징 및 광전자공학
      3. MEMS 및 센서
      4. LED 패키징
      5. 기타(전원 관리 등)
    5. 최종 사용자별(USD)
      1. 소비자 가전
      2. IT 및 통신
      3. 자동차
      4. 의료
      5. 항공우주 및 방위
      6. 산업
      7. 기타(에너지 및 유틸리티 등)
    6. 국가별(USD)
      1. 터키
        1. 최종 사용자
      2. 이스라엘
        1. 최종 사용자
      3. GCC
        1. 최종 사용자
      4. 북아프리카
        1. 최종 사용자
      5. 남아프리카공화국
        1. 최종 사용자
      6. 기타 중동 및 아프리카
  10. 2019~2032년 부문별 아시아 태평양 3D IC 시장 규모 추정 및 예측
    1. 주요 결과
    2. 기술별ology(USD)
      1. TSV(실리콘 관통 비아)
      2. 3D 팬아웃 패키징
      3. 3D 웨이퍼 규모 레벨 칩 규모 패키징(WLCSP)
      4. Monolithic 3D IC
      5. 기타(TGV(Through Glass Via) 등)
    3. 구성요소별(USD)
      1. 3D 메모리
      2. LED
      3. 센서
      4. 프로세서
      5. 기타(마이크로 전자 시스템 등)
    4. 애플리케이션별(USD)
      1. 로직 및 메모리 통합
      2. 이미징 및 광전자공학
      3. MEMS 및 센서
      4. LED 패키징
      5. 기타(전원 관리 등)
    5. 최종 사용자별(USD)
      1. 소비자 가전
      2. IT 및 통신
      3. 자동차
      4. 의료
      5. 항공우주 및 방위
      6. 산업
      7. 기타(에너지 및 유틸리티 등)
    6. 국가별(USD)
      1. 중국
        1. 최종 사용자
      2. 인도
        1. 최종 사용자
      3. 일본
        1. 최종 사용자
      4. 한국
        1. 최종 사용자
      5. 아세안
        1. 최종 사용자
      6. 오세아니아
        1. 최종 사용자
      7. 아시아 태평양 지역
  11. 상위 10개 기업의 회사 프로필(공개 도메인 및/또는 유료 데이터베이스의 데이터 가용성 기준)
    1. 삼성
      1. 개요
        1. 키 관리
        2. 본사
        3. 제공/사업 부문
      2. 주요 세부정보(주요 세부정보는 consol인증된 데이터이며 특정 제품/서비스가 아님)
        1. 직원 규모
        2. 과거 및 현재 수익
        3. 지리적 공유
        4. 사업 부문 공유
        5. 최근 개발
    2. Taiwan Semiconductor Manufacturing(TSMC)
      1. 개요
        1. 키 관리
        2. 본사
        3. 제공/사업 부문
      2. 주요 세부정보(주요 세부정보는 consol인증된 데이터이며 특정 제품/서비스가 아님)
        1. 직원 규모
        2. 과거 및 현재 수익
        3. 지리적 공유
        4. 사업 부문 공유
        5. 최근 개발
    3. 어드밴스드 마이크로 디바이스, Inc.
      1. 개요
        1. 키 관리
        2. 본사
        3. 제공/사업 부문
      2. 주요 세부정보(주요 세부정보는 consol인증된 데이터이며 특정 제품/서비스가 아님)
        1. 직원 규모
        2. 과거 및 현재 수익
        3. 지리적 공유
        4. 사업 부문 공유
        5. 최근 개발
    4. 브로드컴 주식회사
      1. 개요
        1. 키 관리
        2. 본사
        3. 제공/사업 부문
      2. 주요 세부정보(주요 세부정보는 consol인증된 데이터이며 특정 제품/서비스가 아님)
        1. 직원 규모
        2. 과거 및 현재 수익
        3. 지리적 공유
        4. 사업 부문 공유
        5. 최근 개발
    5. Micron Technology, Inc.
      1. 개요
        1. 키 관리
        2. 본사
        3. 제공/사업 부문
      2. 주요 세부정보(주요 세부정보는 consol인증된 데이터이며 특정 제품/서비스가 아님)
        1. 직원 규모
        2. 과거 및 현재 수익
        3. 지리적 공유
        4. 사업 부문 공유
        5. 최근 개발
    6. 엔비디아 주식회사
      1. 개요
        1. 키 관리
        2. 본사
        3. 제공/사업 부문
      2. 주요 세부정보(주요 세부정보는 consol인증된 데이터이며 특정 제품/서비스가 아님)
        1. 직원 규모
        2. 과거 및 현재 수익
        3. 지리적 공유
        4. 사업 부문 공유
        5. 최근 개발
    7. 자일링스, Inc.
      1. 개요
        1. 키 관리
        2. 본사
        3. 제공/사업 부문
      2. 주요 세부정보(주요 세부정보는 consol인증된 데이터이며 특정 제품/서비스가 아님)
        1. 직원 규모
        2. 과거 및 현재 수익
        3. 지리적 공유
        4. 사업 부문 공유
        5. 최근 개발
    8. Amkor Technology, Inc.
      1. 개요
        1. 키 관리
        2. 본사
        3. 제공/사업 부문
      2. 주요 세부정보(주요 세부정보는 consol인증된 데이터이며 특정 제품/서비스가 아님)
        1. 직원 규모
        2. 과거 및 현재 수익
        3. 지리적 공유
        4. 사업 부문 공유
        5. 최근 개발
    9. ASE Technology Holding Co., Ltd.
      1. 개요
        1. 키 관리
        2. 본사
        3. 제공/사업 부문
      2. 주요 세부정보(주요 세부정보는 consol인증된 데이터이며 특정 제품/서비스가 아님)
        1. 직원 규모
        2. 과거 및 현재 수익
        3. 지리적 공유
        4. 사업 부문 공유
        5. 최근 개발
    10. 도시바 주식회사
      1. 개요
        1. 키 관리
        2. 본사
        3. 제공/사업 부문
      2. 주요 세부정보(주요 세부정보는 consol인증된 데이터이며 특정 제품/서비스가 아님)
        1. 직원 규모
        2. 과거 및 현재 수익
        3. 지리적 공유
        4. 사업 부문 공유
        5. 최근 개발
적게 읽으세요

그림 1: 2023년과 2032년 전 세계 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 2: 2023년 및 2032년 Technology별 글로벌 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 3: 2023년과 2032년 구성 요소별 글로벌 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 4: 2023년과 2032년 애플리케이션별 글로벌 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 5: 최종 사용자별 글로벌 3D IC 시장 수익 점유율(%), 2023년 및 2032년

그림 6: 2023년과 2032년 지역별 글로벌 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 7: 2023년과 2032년 북미 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 8: 2023년 및 2032년 Technology별 북미 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 9: 2023년과 2032년 구성 요소별 북미 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 10: 2023년과 2032년 애플리케이션별 북미 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 11: 최종 사용자별 북미 3D IC 시장 수익 점유율(%), 2023년 및 2032년

그림 12: 2023년 및 2032년 국가별 북미 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 13: 2023년과 2032년 남미 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 14: 2023년 및 2032년 Technology별 남미 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 15: 2023년 및 2032년 남미 3D IC 시장 수익 점유율(%), 부품별

그림 16: 2023년과 2032년, 애플리케이션별 남미 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 17: 최종 사용자별 남미 3D IC 시장 수익 점유율(%), 2023년 및 2032년

그림 18: 2023년 및 2032년 국가별 남미 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 19: 2023년과 2032년 유럽 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 20: 2023년 및 2032년 Technology별 유럽 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 21: 2023년과 2032년 유럽 3D IC 시장 수익 점유율(%), 부품별

그림 22: 2023년과 2032년 애플리케이션별 유럽 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 23: 최종 사용자별 유럽 3D IC 시장 수익 점유율(%), 2023년 및 2032년

그림 24: 2023년 및 2032년 국가별 유럽 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 25: 2023년과 2032년 중동 및 아프리카 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 26: 2023년 및 2032년 기술별 중동 및 아프리카 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 27: 2023년 및 2032년 중동 및 아프리카 3D IC 시장 수익 점유율(%), 구성요소별

그림 28: 2023년과 2032년 애플리케이션별 중동 및 아프리카 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 29: 최종 사용자별 중동 및 아프리카 3D IC 시장 수익 점유율(%), 2023년 및 2032년

그림 30: 2023년 및 2032년 국가별 중동 및 아프리카 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 31: 2023년과 2032년 아시아 태평양 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 32: 2023년 및 2032년 기술별 아시아 태평양 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 33: 2023년 및 2032년 아시아 태평양 3D IC 시장 수익 점유율(%), 구성요소별

그림 34: 2023년과 2032년 애플리케이션별 아시아 태평양 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 35: 최종 사용자별 아시아 태평양 3D IC 시장 수익 점유율(%), 2023년 및 2032년

그림 36: 2023년 및 2032년 국가별 아시아 태평양 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 37: 2023년 글로벌 3D IC 주요 업체 시장 점유율(%)

표 1: 2019~2032년 글로벌 3D IC 시장 규모 추정 및 예측

표 2: 2019년~2032년 Technology별 글로벌 3D IC 시장 규모 추정 및 예측

표 3: 구성 요소별 글로벌 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 4: 2019~2032년 애플리케이션별 글로벌 3D IC 시장 규모 추정 및 예측

표 5: 최종 사용자별 글로벌 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 6: 2019~2032년 지역별 글로벌 3D IC 시장 규모 추정 및 예측

표 7: 2019~2032년 북미 3D IC 시장 규모 추정 및 예측

표 8: 2019년~2032년 Technology별 북미 3D IC 시장 규모 추정 및 예측

표 9: 구성 요소별 북미 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 10: 애플리케이션별 북미 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 11: 최종 사용자별 북미 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 12: 국가별 북미 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 13: 최종 사용자별 미국 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 14: 최종 사용자별 캐나다 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 15: 최종 사용자별 멕시코 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 16: 2019년~2032년 남미 3D IC 시장 규모 추정 및 예측

표 17: 남미 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(Technology별, 2019~2032년)

표 18: 구성 요소별 남미 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 19: 애플리케이션별 남미 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 20: 최종 사용자별 남미 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 21: 2019~2032년 국가별 남미 3D IC 시장 규모 추정 및 예측

표 22: 최종 사용자별 브라질 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 23: 최종 사용자별 아르헨티나 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 24: 유럽 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 25: 유럽 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(Technology별, 2019~2032년)

표 26: 구성 요소별 유럽 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 27: 애플리케이션별 유럽 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 28: 최종 사용자별 유럽 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 29: 국가별 유럽 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 30: 최종 사용자별 영국 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 31: 최종 사용자별 독일 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 32: 최종 사용자별 프랑스 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 33: 최종 사용자별 이탈리아 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 34: 최종 사용자별 스페인 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 35: 최종 사용자별 러시아 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 36: 최종 사용자별 베네룩스 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 37: 최종 사용자별 북유럽 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 38: 중동 및 아프리카 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 39: 중동 및 아프리카 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(Technology별, 2019~2032년)

표 40: 중동 및 아프리카 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(구성요소별, 2019~2032년)

표 41: 중동 및 아프리카 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(응용 분야별, 2019~2032년)

표 42: 최종 사용자별 중동 및 아프리카 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 43: 2019~2032년 국가별 중동 및 아프리카 3D IC 시장 규모 추정 및 예측

표 44: 최종 사용자별 터키 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 45: 최종 사용자별 이스라엘 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 46: 최종 사용자별 GCC 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 47: 최종 사용자별 북아프리카 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 48: 최종 사용자별 남아프리카 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 49: 2019~2032년 아시아 태평양 3D IC 시장 규모 추정 및 예측

표 50: 2019~2032년 Technology별 아시아 태평양 3D IC 시장 규모 추정 및 예측

표 51: 구성 요소별 아시아 태평양 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 52: 애플리케이션별 아시아 태평양 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 53: 최종 사용자별 아시아 태평양 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 54: 국가별 아시아 태평양 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 55: 최종 사용자별 중국 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 56: 최종 사용자별 인도 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 57: 최종 사용자별 일본 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 58: 최종 사용자별 한국 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 59: 최종 사용자별 ASEAN 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 60: 최종 사용자별 오세아니아 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

  • 2019-2032
  • 2023
  • 2019-2022
  • 160
  • Buy Now

Semiconductor & Electronics 클라이언트

Bain & Company
Dell
ey
Fujitsu
Go daddy
Google
Hitachi
huawei
Kpmg
Lek
Lg
Panasonic
Samsung
Softbank
Sony
Toshiba
Yahoo

Related Reports

고객 추천사

“우리는 귀사 내부 연구팀의 전문성과 연구 보고서의 품질에 만족합니다. 비슷한 프로젝트에서 함께 일하기를 기대합니다”

- 독일 최고의 식품 회사 중 하나

“이렇게 철저하고 포괄적인 보고서를 작성해 주신 팀워크와 효율성에 감사드립니다. 우리에게 제공된 데이터는 바로 우리가 찾던 데이터였습니다. 감사합니다!”

- 직관적인 수술

“정직성과 유연성을 갖춘 Fortune Business Insights를 추천합니다. 그들은 응답이 매우 빨랐고 제가 가진 모든 질문을 매우 신속하게 처리해 주었을 뿐만 아니라, 연구 보고서를 준비하면서 우리가 요청한 세부 사항에도 솔직하고 유연하게 응답해 주었습니다. 우리는 장기적인 관계를 구축할 가치가 있는 연구 회사로 평가합니다..”

- 일본의 주요 식품회사

“Fortune Business Insights를 잘 활용하세요! 보고서는 모든 사항을 다루었고 매우 상세했습니다. 앞으로도 함께 일할 수 있기를 기대합니다”

- 지링 메디컬

“여러분과 함께 일하는 것은 즐거운 경험이었습니다. 귀하의 노력과 신속한 대응에 대해 Fortune Business Insights에 감사드립니다.”

- 인도의 주요 정밀 기계 부품 제조업체

“저는 Fortune Business Insights에서 일하면서 훌륭한 경험을 했습니다. 보고서는 매우 정확했고 내 요구 사항에 부합했습니다. 내 비즈니스 전략을 수립하는 데 도움이 되었기 때문에 전체 보고서에 매우 만족합니다.”

- 휴렛 패커드의

“이것은 제가 Fortune Business Insights에서 구입한 최근 보고서에 관한 것입니다. 귀하의 연구팀의 놀라운 성과와 엄청난 노력. 또한 지속적인 지원을 제공하고 포괄적이고 철저한 보고서를 작성해 준 백엔드 팀에도 감사의 말씀을 전하고 싶습니다.”

- 글로벌 경영 컨설팅 회사

“Fortune Business Insights 팀 전체에 진심으로 감사드립니다. 이것은 매우 좋은 작업이며 앞으로 우리가 앞으로 나아가는 데 큰 도움이 될 것입니다. 우리는 미래에 비즈니스 인텔리전스를 어디서 얻을지 알고 있습니다..”

- 의료기기 부문의 영국 기반 스타트업

“시장 보고서와 데이터를 보내주셔서 감사합니다. 매우 포괄적인 것으로 보이며 데이터는 제가 찾던 것과 정확히 일치합니다. 귀하와 귀하 팀의 적시성과 대응에 감사드립니다..”

- 방위산업 분야 최대 기업 중 하나
우리는 귀하의 경험을 향상시키기 위해 쿠키를 사용합니다. 이 사이트를 계속 방문하면 당사의 쿠키 사용에 동의하게 됩니다. . 은둔.
X