3D IC 시장 규모, 점유율 및 산업 분석, 기술별(TSV(실리콘 관통형), 3D 팬아웃 패키징, 3D 웨이퍼 규모 레벨 칩 규모 패키징(WLCSP), 모놀리식 3D IC 및 기타), 구성 요소별(3D 메모리, LED, 센서, 프로세서 및 기타), 애플리케이션별(로직 및 메모리 통합, 이미징 및 광전자공학, MEMS 및 센서, LED 패키징, 및 기타), 최종 사용자별(소비자 전자제품, IT 및 통신, 자동차, 의료, 항공우주 및 방위, 산업 및 기타) 및 지역 예측, 2026~2034년

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목차:

1. 소개
   1. 정의, 부문별
   2. 연구 방법론/접근법
   3. 데이터 소스
2. 요약
3. 시장 역학
   1. 거시 및 미시 경제 지표
   2. 동인, 제약, 기회 및 추세
   3. 생성 AI의 영향
4. 경쟁 환경
   1. 주요 플레이어가 채택한 비즈니스 전략
   2. 주요 플레이어의 통합 SWOT 분석
   3. 2024년 글로벌 3D IC 주요 플레이어(상위 3~5위) 시장 점유율/순위
5. 부문별 글로벌 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2021-2034년)
   1. 주요 결과
   2. 기술별(USD)
      1. TSV(실리콘 관통 비아)
      2. 3D 팬아웃 패키징
      3. 3D 웨이퍼 스케일 레벨 칩 스케일 패키징(WLCSP)
      4. 모놀리식 3D IC
      5. 기타 (TGV(Through Glass Via) 등)
   3. 구성요소별(USD)
      1. 3D 메모리
      2. LED
      3. 센서
      4. 프로세서
      5. 기타(마이크로 전자 시스템 등)
   4. 애플리케이션별(USD)
      1. 논리 및 메모리 통합
      2. 이미징 및 광전자공학
      3. MEMS 및 센서
      4. LED 패키징
      5. 기타(전원 관리 등)
   5. 최종 사용자별(USD)
      1. 가전제품
      2. IT 및 통신
      3. 자동차
      4. 헬스케어
      5. 항공우주 및 국방
      6. 산업용
      7. 기타 (에너지 및 유틸리티 등)
   6. 지역별(USD)
      1. 북아메리카
      2. 남아메리카
      3. 유럽
      4. 중동 및 아프리카
      5. 아시아 태평양
6. 부문별 북미 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2021-2034년)
   1. 주요 결과
   2. 기술별(USD)
      1. TSV(실리콘 관통 비아)
      2. 3D 팬아웃 패키징
      3. 3D 웨이퍼 스케일 레벨 칩 스케일 패키징(WLCSP)
      4. 모놀리식 3D IC
      5. 기타 (TGV(Through Glass Via) 등)
   3. 구성요소별(USD)
      1. 3D 메모리
      2. LED
      3. 센서
      4. 프로세서
      5. 기타(마이크로 전자 시스템 등)
   4. 애플리케이션별(USD)
      1. 논리 및 메모리 통합
      2. 이미징 및 광전자공학
      3. MEMS 및 센서
      4. LED 패키징
      5. 기타(전원 관리 등)
   5. 최종 사용자별(USD)
      1. 가전제품
      2. IT 및 통신
      3. 자동차
      4. 헬스케어
      5. 항공우주 및 국방
      6. 산업용
      7. 기타 (에너지 및 유틸리티 등)
   6. 국가별(USD)
      1. 미국
         1. 최종 사용자
      2. 캐나다
         1. 최종 사용자
      3. 멕시코
         1. 최종 사용자
7. 부문별 남미 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2021-2034년)
   1. 주요 결과
   2. 기술별(USD)
      1. TSV(실리콘 관통 비아)
      2. 3D 팬아웃 패키징
      3. 3D 웨이퍼 스케일 레벨 칩 스케일 패키징(WLCSP)
      4. 모놀리식 3D IC
      5. 기타 (TGV(Through Glass Via) 등)
   3. 구성요소별(USD)
      1. 3D 메모리
      2. LED
      3. 센서
      4. 프로세서
      5. 기타(마이크로 전자 시스템 등)
   4. 애플리케이션별(USD)
      1. 논리 및 메모리 통합
      2. 이미징 및 광전자공학
      3. MEMS 및 센서
      4. LED 패키징
      5. 기타(전원 관리 등)
   5. 최종 사용자별(USD)
      1. 가전제품
      2. IT 및 통신
      3. 자동차
      4. 헬스케어
      5. 항공우주 및 국방
      6. 산업용
      7. 기타 (에너지 및 유틸리티 등)
   6. 국가별(USD)
      1. 브라질
         1. 최종 사용자
      2. 아르헨티나
         1. 최종 사용자
      3. 남아메리카의 나머지 지역
8. 부문별 유럽 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2021-2034년)
   1. 주요 결과
   2. 기술별(USD)
      1. TSV(실리콘 관통 비아)
      2. 3D 팬아웃 패키징
      3. 3D 웨이퍼 스케일 레벨 칩 스케일 패키징(WLCSP)
      4. 모놀리식 3D IC
      5. 기타 (TGV(Through Glass Via) 등)
   3. 구성요소별(USD)
      1. 3D 메모리
      2. LED
      3. 센서
      4. 프로세서
      5. 기타(마이크로 전자 시스템 등)
   4. 애플리케이션별(USD)
      1. 논리 및 메모리 통합
      2. 이미징 및 광전자공학
      3. MEMS 및 센서
      4. LED 패키징
      5. 기타(전원 관리 등)
   5. 최종 사용자별(USD)
      1. 가전제품
      2. IT 및 통신
      3. 자동차
      4. 헬스케어
      5. 항공우주 및 국방
      6. 산업용
      7. 기타 (에너지 및 유틸리티 등)
   6. 국가별(USD)
      1. 영국
         1. 최종 사용자
      2. 독일
         1. 최종 사용자
      3. 프랑스
         1. 최종 사용자
      4. 이탈리아
         1. 최종 사용자
      5. 스페인
         1. 최종 사용자
      6. 러시아 제국
         1. 최종 사용자
      7. 베네룩스
         1. 최종 사용자
      8. 북유럽인
         1. 최종 사용자
      9. 유럽의 나머지 지역
9. 부문별 중동 및 아프리카 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2021-2034년)
   1. 주요 결과
   2. 기술별(USD)
      1. TSV(실리콘 관통 비아)
      2. 3D 팬아웃 패키징
      3. 3D 웨이퍼 스케일 레벨 칩 스케일 패키징(WLCSP)
      4. 모놀리식 3D IC
      5. 기타 (TGV(Through Glass Via) 등)
   3. 구성요소별(USD)
      1. 3D 메모리
      2. LED
      3. 센서
      4. 프로세서
      5. 기타(마이크로 전자 시스템 등)
   4. 애플리케이션별(USD)
      1. 논리 및 메모리 통합
      2. 이미징 및 광전자공학
      3. MEMS 및 센서
      4. LED 패키징
      5. 기타(전원 관리 등)
   5. 최종 사용자별(USD)
      1. 가전제품
      2. IT 및 통신
      3. 자동차
      4. 헬스케어
      5. 항공우주 및 국방
      6. 산업용
      7. 기타 (에너지 및 유틸리티 등)
   6. 국가별(USD)
      1. 칠면조
         1. 최종 사용자
      2. 이스라엘
         1. 최종 사용자
      3. GCC
         1. 최종 사용자
      4. 북아프리카
         1. 최종 사용자
      5. 남아프리카공화국
         1. 최종 사용자
      6. 중동 및 아프리카의 나머지 지역
10. 부문별 아시아 태평양 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2021-2034년)
    1. 주요 결과
    2. 기술별(USD)
       1. TSV(실리콘 관통 비아)
       2. 3D 팬아웃 패키징
       3. 3D 웨이퍼 스케일 레벨 칩 스케일 패키징(WLCSP)
       4. 모놀리식 3D IC
       5. 기타 (TGV(Through Glass Via) 등)
    3. 구성요소별(USD)
       1. 3D 메모리
       2. LED
       3. 센서
       4. 프로세서
       5. 기타(마이크로 전자 시스템 등)
    4. 애플리케이션별(USD)
       1. 논리 및 메모리 통합
       2. 이미징 및 광전자공학
       3. MEMS 및 센서
       4. LED 패키징
       5. 기타(전원 관리 등)
    5. 최종 사용자별(USD)
       1. 가전제품
       2. IT 및 통신
       3. 자동차
       4. 헬스케어
       5. 항공우주 및 국방
       6. 산업용
       7. 기타 (에너지 및 유틸리티 등)
    6. 국가별(USD)
       1. 중국
          1. 최종 사용자
       2. 인도
          1. 최종 사용자
       3. 일본
          1. 최종 사용자
       4. 대한민국
          1. 최종 사용자
       5. 아세안
          1. 최종 사용자
       6. 오세아니아
          1. 최종 사용자
       7. 아시아 태평양 지역
11. 상위 10개 기업의 회사 프로필(공개 도메인 및/또는 유료 데이터베이스의 데이터 가용성 기준)
    1. 삼성
       1. 개요
          1. 키 관리
          2. 본부
          3. 오퍼링/사업 부문
       2. 주요 세부정보(주요 세부정보는 통합된 데이터이며 제품/서비스별 데이터가 아님)
          1. 직원 규모
          2. 과거 및 현재 수익
          3. 지리적 점유율
          4. 사업 부문 점유율
          5. 최근 개발
    2. 대만 반도체 제조(TSMC)
       1. 개요
          1. 키 관리
          2. 본부
          3. 오퍼링/사업 부문
       2. 주요 세부정보(주요 세부정보는 통합된 데이터이며 제품/서비스별 데이터가 아님)
          1. 직원 규모
          2. 과거 및 현재 수익
          3. 지리적 점유율
          4. 사업 부문 점유율
          5. 최근 개발
    3. 어드밴스드 마이크로 디바이스, Inc.
       1. 개요
          1. 키 관리
          2. 본부
          3. 오퍼링/사업 부문
       2. 주요 세부정보(주요 세부정보는 통합된 데이터이며 제품/서비스별 데이터가 아님)
          1. 직원 규모
          2. 과거 및 현재 수익
          3. 지리적 점유율
          4. 사업 부문 점유율
          5. 최근 개발
    4. 브로드컴 주식회사
       1. 개요
          1. 키 관리
          2. 본부
          3. 오퍼링/사업 부문
       2. 주요 세부정보(주요 세부정보는 통합된 데이터이며 제품/서비스별 데이터가 아님)
          1. 직원 규모
          2. 과거 및 현재 수익
          3. 지리적 점유율
          4. 사업 부문 점유율
          5. 최근 개발
    5. 마이크론 테크놀로지, Inc.
       1. 개요
          1. 키 관리
          2. 본부
          3. 오퍼링/사업 부문
       2. 주요 세부정보(주요 세부정보는 통합된 데이터이며 제품/서비스별 데이터가 아님)
          1. 직원 규모
          2. 과거 및 현재 수익
          3. 지리적 점유율
          4. 사업 부문 점유율
          5. 최근 개발
    6. 엔비디아 주식회사
       1. 개요
          1. 키 관리
          2. 본부
          3. 오퍼링/사업 부문
       2. 주요 세부정보(주요 세부정보는 통합된 데이터이며 제품/서비스별 데이터가 아님)
          1. 직원 규모
          2. 과거 및 현재 수익
          3. 지리적 점유율
          4. 사업 부문 점유율
          5. 최근 개발
    7. 자일링스, Inc.
       1. 개요
          1. 키 관리
          2. 본부
          3. 오퍼링/사업 부문
       2. 주요 세부정보(주요 세부정보는 통합된 데이터이며 제품/서비스별 데이터가 아님)
          1. 직원 규모
          2. 과거 및 현재 수익
          3. 지리적 점유율
          4. 사업 부문 점유율
          5. 최근 개발
    8. 앰코테크놀로지(주)
       1. 개요
          1. 키 관리
          2. 본부
          3. 오퍼링/사업 부문
       2. 주요 세부정보(주요 세부정보는 통합된 데이터이며 제품/서비스별 데이터가 아님)
          1. 직원 규모
          2. 과거 및 현재 수익
          3. 지리적 점유율
          4. 사업 부문 점유율
          5. 최근 개발
    9. ASE 테크놀로지 홀딩 주식회사
       1. 개요
          1. 키 관리
          2. 본부
          3. 오퍼링/사업 부문
       2. 주요 세부정보(주요 세부정보는 통합된 데이터이며 제품/서비스별 데이터가 아님)
          1. 직원 규모
          2. 과거 및 현재 수익
          3. 지리적 점유율
          4. 사업 부문 점유율
          5. 최근 개발
    10. 도시바 주식회사
        1. 개요
           1. 키 관리
           2. 본부
           3. 오퍼링/사업 부문
        2. 주요 세부정보(주요 세부정보는 통합된 데이터이며 제품/서비스별 데이터가 아님)
           1. 직원 규모
           2. 과거 및 현재 수익
           3. 지리적 점유율
           4. 사업 부문 점유율
           5. 최근 개발

테이블 목록:

표 1: 글로벌 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 2: 기술별 글로벌 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 3: 구성요소별 글로벌 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 4: 애플리케이션별 글로벌 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 5: 최종 사용자별 글로벌 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 6: 2021~2034년 지역별 글로벌 3D IC 시장 규모 추정 및 예측

표 7: 2021~2034년 북미 3D IC 시장 규모 추정 및 예측

표 8: 기술별 북미 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 9: 구성 요소별 북미 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 10: 애플리케이션별 북미 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 11: 최종 사용자별 북미 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 12: 국가별 북미 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 13: 최종 사용자별 미국 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 14: 최종 사용자별 캐나다 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 15: 최종 사용자별 멕시코 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 16: 남미 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 17: 기술별 남미 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 18: 구성 요소별 남미 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 19: 애플리케이션별 남미 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 20: 최종 사용자별 남미 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 21: 2021~2034년 국가별 남미 3D IC 시장 규모 추정 및 예측

표 22: 최종 사용자별 브라질 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 23: 최종 사용자별 아르헨티나 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 24: 유럽 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 25: 기술별 유럽 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 26: 구성 요소별 유럽 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 27: 애플리케이션별 유럽 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 28: 최종 사용자별 유럽 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 29: 2021~2034년 국가별 유럽 3D IC 시장 규모 추정 및 예측

표 30: 최종 사용자별 영국 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 31: 최종 사용자별 독일 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 32: 최종 사용자별 프랑스 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 33: 최종 사용자별 이탈리아 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 34: 최종 사용자별 스페인 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 35: 최종 사용자별 러시아 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 36: 최종 사용자별 베네룩스 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 37: 최종 사용자별 Nordics 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 38: 중동 및 아프리카 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 39: 기술별 중동 및 아프리카 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 40: 구성 요소별 중동 및 아프리카 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 41: 애플리케이션별 중동 및 아프리카 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 42: 최종 사용자별 중동 및 아프리카 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 43: 2021~2034년 국가별 중동 및 아프리카 3D IC 시장 규모 추정 및 예측

표 44: 최종 사용자별 터키 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 45: 최종 사용자별 이스라엘 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 46: 최종 사용자별 GCC 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 47: 최종 사용자별 북아프리카 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 48: 최종 사용자별 남아프리카 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 49: 아시아 태평양 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 50: 기술별 아시아 태평양 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 51: 구성 요소별 아시아 태평양 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 52: 애플리케이션별 아시아 태평양 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 53: 최종 사용자별 아시아 태평양 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 54: 2021~2034년 국가별 아시아 태평양 3D IC 시장 규모 추정 및 예측

표 55: 최종 사용자별 중국 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 56: 최종 사용자별 인도 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 57: 최종 사용자별 일본 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 58: 최종 사용자별 한국 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 59: 최종 사용자별 ASEAN 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 60: 최종 사용자별 오세아니아 3D IC 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

그림 목록:

그림 1: 2025년과 2034년 글로벌 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 2: 2025년과 2034년 기술별 글로벌 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 3: 2025년과 2034년 구성 요소별 글로벌 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 4: 2025년과 2034년 애플리케이션별 글로벌 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 5: 2025년과 2034년 최종 사용자별 글로벌 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 6: 2025년과 2034년 지역별 글로벌 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 7: 2025년과 2034년 북미 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 8: 2025년과 2034년 기술별 북미 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 9: 2025년과 2034년 구성 요소별 북미 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 10: 2025년과 2034년 애플리케이션별 북미 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 11: 2025년과 2034년 최종 사용자별 북미 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 12: 2025년과 2034년 국가별 북미 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 13: 2025년과 2034년 남미 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 14: 2025년과 2034년 기술별 남미 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 15: 2025년과 2034년 구성 요소별 남미 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 16: 2025년과 2034년 애플리케이션별 남미 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 17: 2025년과 2034년 최종 사용자별 남미 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 18: 2025년과 2034년, 국가별 남미 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 19: 2025년과 2034년 유럽 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 20: 기술별 유럽 3D IC 시장 수익 점유율(%), 2025년 및 2034년

그림 21: 2025년과 2034년, 구성 요소별 유럽 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 22: 2025년과 2034년, 애플리케이션별 유럽 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 23: 2025년과 2034년 최종 사용자별 유럽 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 24: 2025년과 2034년, 국가별 유럽 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 25: 2025년과 2034년 중동 및 아프리카 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 26: 기술별 중동 및 아프리카 3D IC 시장 수익 점유율(%), 2025년 및 2034년

그림 27: 2025년과 2034년, 구성 요소별 중동 및 아프리카 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 28: 2025년과 2034년 애플리케이션별 중동 및 아프리카 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 29: 최종 사용자별 중동 및 아프리카 3D IC 시장 수익 점유율(%), 2025년 및 2034년

그림 30: 2025년과 2034년, 국가별 중동 및 아프리카 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 31: 2025년과 2034년 아시아 태평양 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 32: 2025년과 2034년, 기술별 아시아 태평양 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 33: 2025년과 2034년, 구성 요소별 아시아 태평양 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 34: 2025년과 2034년, 애플리케이션별 아시아 태평양 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 35: 2025년과 2034년 최종 사용자별 아시아 태평양 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 36: 2025년과 2034년, 국가별 아시아 태평양 3D IC 시장 수익 점유율(%)

그림 37: 2024년 글로벌 3D IC 주요 플레이어 시장 점유율(%)