정전기 방전 포장 시장 규모, 점유율 및 포장 유형별 산업 분석(가방 및 파우치, 트레이 및 팔레트, 필름 및 랩, 폼, 박스 및 컨테이너 등), 재료 유형별(정전기 방지 재료, 전도성 재료, 정전기 방지 재료) 소산성 재료 및 차폐 재료), 용도별(인쇄 회로 기판(PCB), 집적 회로(IC), 반도체 및 기타), 최종 사용 산업별(전자, 자동차, 의료, 항공우주 및 방위 등), 및 지역 예측(2024~2032년)