"심층적인 시장 조사를 통해 성공을 향한 길을 강화합니다."

반도체 본딩 시장 규모, 점유율 및 산업 분석, 공정 유형별(다이-다이, 다이-웨이퍼, 웨이퍼-웨이퍼), 애플리케이션별(고급 패키징, 미세 전자 기계 시스템(MEMS) 제조) , RF 장치, LED 및 포토닉스, CMOS 이미지 센서(CIS) 제조 및 기타), 유형별(플립칩 본더, 웨이퍼 본더, 와이어 본더, 하이브리드 본더, 다이 본더, 열압착 본더 및 기타) 및 지역 예측 , 2024-2032

마지막 업데이트: December 02, 2024 | Format: PDF | 신고번호: FBI110168

 

  1. 소개
    1. 세그먼트별 정의
    2. 연구방법ol학/접근
    3. 데이터 소스
  2. 경영진 요약
  3. 시장 역학
    1. 거시 및 미시 경제 지표
    2. 동인, 제약, 기회 및 추세
  4. 경쟁 환경
    1. 주요 기업이 채택한 사업 전략
    2. 단점ol주요 플레이어의 SWOT 분석 확인
    3. 2023년 글로벌 반도체 본딩 주요 업체(상위 3~5위) 시장 점유율/순위
  5. 부문별 글로벌 반도체 본딩 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)
    1. 주요 결과
    2. 프로세스 유형별(USD)
      1. 죽기까지
      2. 다이-웨이퍼
      3. 웨이퍼-웨이퍼
    3. 애플리케이션별(USD)
      1. 고급 패키징
      2. 초소형 전자 기계 시스템(MEMS) 제작
      3. RF 장치
      4. LED 및 포토닉스
      5. CMOS 이미지 센서(CIS) 제조
      6. 기타(전력전자 등)
    4. 유형별(USD)
      1. 플립칩 본더
      2. 웨이퍼 본더
      3. 와이어 본더
      4. 하이브리드 본더
      5. 다이본더
      6. 열압착 본더
      7. 기타(열음파, 레이저 등)
    5. 지역별(USD)
      1. 북미
      2. 남미
      3. 유럽
      4. 중동 및 아프리카
      5. 아시아 태평양
  6. 부문별 북미 반도체 본딩 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)
    1. 주요 결과
    2. 프로세스 유형별(USD)
      1. 죽기까지
      2. 다이-웨이퍼
      3. 웨이퍼-웨이퍼
    3. 애플리케이션별(USD)
      1. 고급 패키징
      2. 초소형 전자 기계 시스템(MEMS) 제작
      3. RF 장치
      4. LED 및 포토닉스
      5. CMOS 이미지 센서(CIS) 제조
      6. 기타(전력전자 등)
    4. 유형별(USD)
      1. 플립칩 본더
      2. 웨이퍼 본더
      3. 와이어 본더
      4. 하이브리드 본더
      5. 다이본더
      6. 열압착 본더
      7. 기타(열음파, 레이저 등)
    5. 국가별(USD)
      1. 미국
      2. 캐나다
      3. 멕시코
  7. 부문별 남미 반도체 본딩 시장 규모 추정 및 예측(2019-2032년)
    1. 주요 결과
    2. 프로세스 유형별(USD)
      1. 죽기까지
      2. 다이-웨이퍼
      3. 웨이퍼-웨이퍼
    3. 애플리케이션별(USD)
      1. 고급 패키징
      2. 초소형 전자 기계 시스템(MEMS) 제작
      3. RF 장치
      4. LED 및 포토닉스
      5. CMOS 이미지 센서(CIS) 제조
      6. 기타(전력전자 등)
    4. 유형별(USD)
      1. 플립칩 본더
      2. 웨이퍼 본더
      3. 와이어 본더
      4. 하이브리드 본더
      5. 다이본더
      6. 열압착 본더
      7. 기타(열음파, 레이저 등)
    5. 국가별(USD)
      1. 브라질
      2. 아르헨티나
      3. 남아메리카의 나머지 지역
  8. 부문별 유럽 반도체 본딩 시장 규모 추정 및 예측(2019-2032년)
    1. 주요 결과
    2. 프로세스 유형별(USD)
      1. 죽기까지
      2. 다이-웨이퍼
      3. 웨이퍼-웨이퍼
    3. 애플리케이션별(USD)
      1. 고급 패키징
      2. 초소형 전자 기계 시스템(MEMS) 제작
      3. RF 장치
      4. LED 및 포토닉스
      5. CMOS 이미지 센서(CIS) 제조
      6. 기타(전력전자 등)
    4. 유형별(USD)
      1. 플립칩 본더
      2. 웨이퍼 본더
      3. 와이어 본더
      4. 하이브리드 본더
      5. 다이본더
      6. 열압착 본더
      7. 기타(열음파, 레이저 등)
    5. 국가별(USD)
      1. 영국
      2. 독일
      3. 프랑스
      4. 이탈리아
      5. 스페인
      6. 러시아
      7. 베네룩스
      8. 북유럽
      9. 나머지 유럽
  9. 2019-2032년 부문별 중동 및 아프리카 반도체 접합 시장 규모 추정 및 예측
    1. 주요 결과
    2. 프로세스 유형별(USD)
      1. 죽기까지
      2. 다이-웨이퍼
      3. 웨이퍼-웨이퍼
    3. 애플리케이션별(USD)
      1. 고급 패키징
      2. 초소형 전자 기계 시스템(MEMS) 제작
      3. RF 장치
      4. LED 및 포토닉스
      5. CMOS 이미지 센서(CIS) 제조
      6. 기타(전력전자 등)
    4. 유형별(USD)
      1. 플립칩 본더
      2. 웨이퍼 본더
      3. 와이어 본더
      4. 하이브리드 본더
      5. 다이본더
      6. 열압착 본더
      7. 기타(열음파, 레이저 등)
    5. 국가별(USD)
      1. 터키
      2. 이스라엘
      3. GCC
      4. 북아프리카
      5. 남아프리카공화국
      6. 나머지 MEA
  10. 부문별 아시아 태평양 반도체 본딩 시장 규모 추정 및 예측(2019-2032년)
    1. 주요 결과
    2. 프로세스 유형별(USD)
      1. 죽기까지
      2. 다이-웨이퍼
      3. 웨이퍼-웨이퍼
    3. 애플리케이션별(USD)
      1. 고급 패키징
      2. 초소형 전자 기계 시스템(MEMS) 제작
      3. RF 장치
      4. LED 및 포토닉스
      5. CMOS 이미지 센서(CIS) 제조
      6. 기타(전력전자 등)
    4. 유형별(USD)
      1. 플립칩 본더
      2. 웨이퍼 본더
      3. 와이어 본더
      4. 하이브리드 본더
      5. 다이본더
      6. 열압착 본더
      7. 기타(열음파, 레이저 등)
    5. 국가별(USD)
      1. 중국
      2. 인도
      3. 일본
      4. 한국
      5. 아세안
      6. 오세아니아
      7. 아시아 태평양 지역
  11. 상위 10위 기업의 회사 프로필(공개 도메인 및/또는 유료 데이터베이스의 데이터 가용성 기준)
    1. 베시
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        5. 최근 개발
    2. 인텔사
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    4. 파나소닉 커넥트(주)
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    6. 시바우라 메카트로닉스 주식회사
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    7. TDK 주식회사
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    8. ASMPT
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    9. 도쿄일렉트론(주)
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        3. 제공/사업 부문
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        1. 직원 규모
        2. 과거 및 현재 수익
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        5. 최근 개발
    10. EV그룹(EVG)
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        1. 직원 규모
        2. 과거 및 현재 수익
        3. 지리적 공유
        4. 사업 부문 공유
        5. 최근 개발
  12. 주요 시사점
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그림 1: 2023년과 2032년 글로벌 반도체 본딩 시장 수익 점유율(%)

그림 2: 2023년과 2032년 프로세스 유형별 글로벌 반도체 본딩 시장 수익 점유율(%)

그림 3: 2023년과 2032년 애플리케이션별 글로벌 반도체 본딩 시장 수익 점유율(%)

그림 4: 2023년과 2032년 유형별 글로벌 반도체 접합 시장 수익 점유율(%)

그림 5: 2023년과 2032년 지역별 글로벌 반도체 접합 시장 수익 점유율(%)

그림 6: 2023년과 2032년 북미 반도체 본딩 시장 수익 점유율(%)

그림 7: 프로세스 유형별 북미 반도체 본딩 시장 수익 점유율(%), 2023년 및 2032년

그림 8: 2023년과 2032년 애플리케이션별 북미 반도체 본딩 시장 수익 점유율(%)

그림 9: 2023년과 2032년 유형별 북미 반도체 본딩 시장 수익 점유율(%)

그림 10: 2023년 및 2032년 국가별 북미 반도체 본딩 시장 수익 점유율(%)

그림 11: 2023년과 2032년 남미 반도체 본딩 시장 수익 점유율(%)

그림 12: 프로세스 유형별 남미 반도체 본딩 시장 수익 점유율(%), 2023년 및 2032년

그림 13: 2023년과 2032년, 애플리케이션별 남미 반도체 본딩 시장 수익 점유율(%)

그림 14: 2023년과 2032년 유형별 남미 반도체 본딩 시장 수익 점유율(%)

그림 15: 2023년 및 2032년 국가별 남미 반도체 본딩 시장 수익 점유율(%)

그림 16: 2023년과 2032년 유럽 반도체 본딩 시장 수익 점유율(%)

그림 17: 프로세스 유형별 유럽 반도체 본딩 시장 수익 점유율(%), 2023년 및 2032년

그림 18: 2023년과 2032년, 애플리케이션별 유럽 반도체 본딩 시장 수익 점유율(%)

그림 19: 2023년과 2032년 유형별 유럽 반도체 본딩 시장 수익 점유율(%)

그림 20: 2023년 및 2032년 국가별 유럽 반도체 본딩 시장 수익 점유율(%)

그림 21: 2023년과 2032년 중동 및 아프리카 반도체 본딩 시장 수익 점유율(%)

그림 22: 프로세스 유형별 중동 및 아프리카 반도체 결합 시장 수익 점유율(%), 2023년 및 2032년

그림 23: 2023년과 2032년, 애플리케이션별 중동 및 아프리카 반도체 결합 시장 수익 점유율(%)

그림 24: 2023년과 2032년 유형별 중동 및 아프리카 반도체 접합 시장 수익 점유율(%)

그림 25: 2023년 및 2032년 국가별 중동 및 아프리카 반도체 결합 시장 수익 점유율(%)

그림 26: 2023년과 2032년 아시아 태평양 반도체 본딩 시장 수익 점유율(%)

그림 27: 프로세스 유형별 아시아 태평양 반도체 본딩 시장 수익 점유율(%), 2023년 및 2032년

그림 28: 2023년과 2032년, 애플리케이션별 아시아 태평양 반도체 본딩 시장 수익 점유율(%)

그림 29: 2023년과 2032년 유형별 아시아 태평양 반도체 본딩 시장 수익 점유율(%)

그림 30: 2023년 및 2032년 국가별 아시아 태평양 반도체 본딩 시장 수익 점유율(%)

그림 31: 글로벌 반도체 본딩 주요 업체의 시장 점유율/순위(%), 2023a

표 1: 2019~2032년 글로벌 반도체 본딩 시장 규모 추정 및 예측

표 2: 공정 유형별 글로벌 반도체 본딩 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 3: 2019~2032년 애플리케이션별 글로벌 반도체 본딩 시장 규모 추정 및 예측

표 4: 2019년~2032년 유형별 글로벌 반도체 본딩 시장 규모 추정 및 예측

표 5: 2019~2032년 지역별 글로벌 반도체 본딩 시장 규모 추정 및 예측

표 6: 2019년~2032년 북미 반도체 본딩 시장 규모 추정 및 예측

표 7: 프로세스 유형별 북미 반도체 본딩 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 8: 애플리케이션별 북미 반도체 본딩 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 9: 유형별 북미 반도체 본딩 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 10: 국가별 북미 반도체 본딩 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 11: 남미 반도체 본딩 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 12: 공정 유형별 남미 반도체 본딩 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 13: 2019년부터 2032년까지 애플리케이션별 남미 반도체 본딩 시장 규모 추정 및 예측

표 14: 유형별 남미 반도체 본딩 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 15: 2019~2032년 국가별 남미 반도체 본딩 시장 규모 추정 및 예측

표 16: 2019~2032년 유럽 반도체 본딩 시장 규모 추정 및 예측

표 17: 프로세스 유형별 유럽 반도체 본딩 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 18: 애플리케이션별 유럽 반도체 본딩 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 19: 유형별 유럽 반도체 본딩 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 20: 국가별 유럽 반도체 본딩 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 21: 중동 및 아프리카 반도체 본딩 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 22: 프로세스 유형별 중동 및 아프리카 반도체 접합 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 23: 애플리케이션별 중동 및 아프리카 반도체 본딩 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 24: 유형별 중동 및 아프리카 반도체 접합 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 25: 2019~2032년 국가별 중동 및 아프리카 반도체 접합 시장 규모 추정 및 예측

표 26: 2019~2032년 아시아 태평양 반도체 본딩 시장 규모 추정 및 예측

표 27: 프로세스 유형별 아시아 태평양 반도체 본딩 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 28: 애플리케이션별 아시아 태평양 반도체 본딩 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 29: 유형별 아시아 태평양 반도체 본딩 시장 규모 추정 및 예측(2019~2032년)

표 30: 2019~2032년 국가별 아시아 태평양 반도체 본딩 시장 규모 추정 및 예측

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  • 2023
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“저는 Fortune Business Insights에서 일하면서 훌륭한 경험을 했습니다. 보고서는 매우 정확했고 내 요구 사항에 부합했습니다. 내 비즈니스 전략을 수립하는 데 도움이 되었기 때문에 전체 보고서에 매우 만족합니다.”

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“이것은 제가 Fortune Business Insights에서 구입한 최근 보고서에 관한 것입니다. 귀하의 연구팀의 놀라운 성과와 엄청난 노력. 또한 지속적인 지원을 제공하고 포괄적이고 철저한 보고서를 작성해 준 백엔드 팀에도 감사의 말씀을 전하고 싶습니다.”

- 글로벌 경영 컨설팅 회사

“Fortune Business Insights 팀 전체에 진심으로 감사드립니다. 이것은 매우 좋은 작업이며 앞으로 우리가 앞으로 나아가는 데 큰 도움이 될 것입니다. 우리는 미래에 비즈니스 인텔리전스를 어디서 얻을지 알고 있습니다..”

- 의료기기 부문의 영국 기반 스타트업

“시장 보고서와 데이터를 보내주셔서 감사합니다. 매우 포괄적인 것으로 보이며 데이터는 제가 찾던 것과 정확히 일치합니다. 귀하와 귀하 팀의 적시성과 대응에 감사드립니다..”

- 방위산업 분야 최대 기업 중 하나
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