Wi-Fi 칩셋 시장 규모, 점유율 및 유형별 산업 분석(IEEE 802.11BE, IEEE 802.11AX, IEEE 802.11AC, IEEE 802.11AD, IEEE 802.11B/G/N), 밴드별(싱글 밴드, 듀얼 밴드, 트라이밴드) , 애플리케이션별(소비자 기기, 스마트 홈 기기, 게임 기기, AR/VR 기기), 최종 사용 산업별(소비자 전자제품, 은행, 금융 서비스, 보험, 의료, 기업) 및 지역 예측, 2024~2032년

무선 칩셋은 기기가 다른 무선 지원 기기와 통신할 수 있도록 해주는 하드웨어 기기의 일부입니다. 이는 지점 대 다중 지점 아키텍처를 사용하는 고정 광대역 무선 액세스 네트워크에 사용됩니다. 비즈니스에서 Wi-Fi의 급격한 채택, 사물 인터넷(IoT) 수의 증가, 공용 Wi-Fi 핫스팟 수 증가, 고속 데이터 전송에 대한 필요성 증가가 시장 성장을 주도하고 있습니다. 또한 많은 공급업체에서는 엄청나게 빠른 속도를 제공하고 고객 요구를 충족하도록 설계된 Wi-Fi 6 및 6E 제품을 제공합니다. 최종 사용자의 인터넷 및 모바일 장치 사용 증가율이 상당히 높아 Wi-Fi 칩셋 시장의 성장을 촉진하는 데 중요한 역할을 합니다.

디지털화의 증가와 스마트 전자 기기의 사용 증가는 Wi-Fi 칩셋에 대한 수요를 증가시키는 데 중요한 역할을 합니다. 지난 몇 년 동안 스마트폰 사용자가 셀룰러 네트워크 대신 Wi-Fi에 소비하는 시간이 크게 늘어났습니다. 통신자문서비스에 따르면 미국에서는 스마트폰 사용자가 Wi-Fi에 소비하는 시간이 54.3%에서 59.9%로 늘어났고, 브라질에서는 그 비율이 11% 증가했습니다. 또한, 다양한 국가의 정부는 스마트 시티 프로젝트 개발에 주력하고 있으며 도시 전체를 연결하기 위해 무료 Wi-Fi를 배포하는 것은 시장 성장을 위한 수익성 있는 기회를 창출하고 있습니다. 또한, 공용 Wi-Fi를 사용하면 교육 시설에 대한 더 나은 접근성을 제공하여 시장 성장을 촉진할 것으로 예상됩니다.

COVID-19가 Wi-Fi 칩셋 시장에 미치는 영향

코로나19는 Wi-Fi 칩셋 시장에 긍정적인 영향을 미쳤습니다. 여러 국가의 정부가 폐쇄를 실시하여 많은 기업, 자동차, 소매, BFSI 및 기타 부문이 심각한 영향을 받았습니다. 코로나19로 인해 많은 국가에서는 사회적 관행과 생산 시스템을 재검토하게 되었습니다. 국제통화기금(IMF, 2020)은 세계 경제가 2020년에 4.70% 위축되지만 2021년에는 4.80%의 성장으로 반등할 것으로 예상합니다. 전 세계적으로 디지털화가 확산되면서 자연재해로 인한 경제적 손실이 완화될 것으로 예상됩니다. . 포스트 코비드-19 사무실, 학교, 공장은 신종 코로나 바이러스의 확산을 억제하기 위해 폐쇄되었습니다. 이로 인해 가정과 기업의 통신 및 데이터 트래픽이 크게 증가했습니다. 따라서 코로나19 이후 비즈니스, 교육, 비디오 스트리밍을 위한 Wi-Fi 연결 수요가 모든 최종 사용자 사이에서 크게 증가한 것으로 분석되었으며 예측 기간 동안 시장을 주도할 것으로 예상됩니다.

지역 분석

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북미는 세계 시장에서 가장 큰 시장 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 스마트 장치 및 장비에 대한 수요 증가로 인해 이 지역의 Wi-Fi 칩셋 시장에 대한 수요가 증가할 것으로 예상됩니다. 이 지역에는 Broadcom Inc., Hewlett Packard Enterprise Co., Intel Corporation, Qualcomm Technologies, Inc. 및 Texas Instruments, Inc.와 같은 주요 시장 참가자의 존재가 시장 성장을 촉진하고 있습니다. 이러한 플레이어는 시장에서의 입지를 유지하기 위해 파트너십, 인수, 신제품 개발 및 제품 개선에 참여합니다. 예를 들어 2021년 1월 Broadcom Inc.는 BCM4389 칩을 탑재한 세계 최초의 Wi-Fi 6E 휴대폰인 Samsung Galaxy S21 Ultra 출시를 발표했습니다. BCM4389 칩은 높은 데이터 전송 속도와 함께 6^세대 Wi-Fi의 이점을 제공합니다.

아시아 태평양 지역은 예측 기간 동안 가장 높은 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다. 중국, 인도, 싱가포르, 한국 등지에 걸쳐 주요 Wi-Fi 지원 OEM(Original Equipment Manufacturer)이 존재하면서 이 지역의 시장 성장을 빠르게 촉진할 것으로 예상됩니다. 또한 저렴한 비용으로 Wi-Fi 칩셋을 이용할 수 있어 이 지역에서는 Wi-Fi 칩셋에 대한 수요가 늘어나고 있습니다.

대상 주요 플레이어

보고서에는 Broadcom Inc., Cisco Systems Inc., CommScope Holding Co., Cypress Semiconductor Corporation, Dell Technologies, Hewlett Packard Enterprise Co., Intel Corporation, MediaTek Inc., NXP Semiconductors와 같은 주요 기업의 프로필이 포함됩니다. N.V., On Semiconductor, Peraso Technologies, Inc., Qualcomm Technologies, Inc., STMicroelectronics N.V., Samsung Electronics Co., Ltd., Skyworks Solutions, Inc., Qualcomm Technologies, Inc., Texas Instruments, Inc. 및 기타.< /피>

CommScope Holding Co., Cypress Semiconductor Corporation, NXP Semiconductors N.V., On Semiconductor 등과 같은 시장의 주요 업체들은 비즈니스 확장을 위해 전략적 파트너십과 협력을 체결하고 있습니다. 시장 참가자들은 시장 성장을 가속화하기 위해 신제품 출시와 기존 제품의 제품 개선에 집중하고 있습니다.

세분화

주요 산업 발전

• 2020년 10월 - NXP Semiconductors N.V.는 저전력으로 1.2Gbps의 고속 데이터 전송과 같은 다양한 이점을 제공하는 새로운 2x2 Wi-Fi 6 듀얼 밴드 및 Bluetooth 솔루션을 출시했습니다.
  
• 2019년 1월 - Cypress Semiconductor Corporation은 자동차 인포테인먼트를 위한 새로운 무선 연결 칩셋을 출시했습니다. 이 칩셋은 여러 사용자가 최대 10대의 모바일 장치를 동시에 연결할 수 있는 Bluetooth 및 Wi-Fi 6 연결 솔루션을 지원합니다.