Tamanho do mercado de PCB aeroespacial e de defesa, participação e análise da indústria, por tipo (face única, dupla face e multicamadas), por design (rígido, flexível, rígido-flex, HID e outros), por material (metal e não metálico) ), por plataforma (aerotransportada, terrestre, naval e espacial), por aplicação (sistemas de navegação, sistemas de comunicação, sistemas de iluminação, sistemas de armas, fornecimento de energia, sistemas de comando e controle e outros) e previsão regional, 2024-2032

O tamanho do mercado global de PCB aeroespacial e de defesa foi avaliado em US$ 3.410 milhões em 2023. O mercado deverá crescer de US$ 3.641 milhões em 2024 para US$ 5.618 milhões até 2032, registrando um CAGR de 5,6% durante o período de previsão.

Uma PCB (placa de circuito impresso) é uma placa de circuito utilizada para suportar mecanicamente e conectar eletricamente componentes eletrônicos com a ajuda de caminhos condutores, trilhas ou traços de sinal. Existem diferentes tipos de PCBs, como unilateral, dupla face e multicamadas. Uma variedade de equipamentos aeroespaciais, como ônibus espaciais, aviões, satélites e sistemas de comunicação de rádio usam PCBs. PCBs são componentes essenciais de equipamentos aeronáuticos que alimentam diversos sistemas, como satélites, torres de controle e outros. Os pilotos contam com vários tipos de equipamentos de monitoramento durante o vôo, como acelerômetros e sensores de pressão para rastrear o funcionamento da aeronave. Este equipamento também requer PCBs.

Na indústria militar e de defesa, os PCBs são usados ​​em equipamentos de comunicação, como comunicação de rádio. A seleção de uma placa de circuito impresso para equipamentos de comunicação deve atender aos requisitos de alta frequência e alta velocidade. Diferentes tipos de sistemas de controle, incluindo sistemas de interferência de radar e sistemas de detecção de mísseis, precisam de placas de circuito impresso para sua operação. Os PCBs usados ​​na indústria aeroespacial e de defesa são projetados com materiais que podem suportar altas temperaturas e grandes quantidades de vibração.

Espera-se que o mercado de PCB aeroespacial e de defesa cresça significativamente devido a diversos fatores, como o aumento dos investimentos para o desenvolvimento de componentes eletrônicos na indústria aeroespacial e de defesa. Além disso, o aumento nas despesas com defesa promove o desenvolvimento de componentes eletrônicos avançados e sofisticados, que deverão impulsionar o crescimento do mercado de PCB aeroespacial e de defesa.

Tendências do mercado de PCB aeroespacial e de defesa

A miniaturização de PCBs está impulsionando eficiência e confiabilidade em todos os setores

A indústria eletrónica está a testemunhar uma mudança transformacional impulsionada pela necessidade de miniaturização. À medida que aumenta a demanda por dispositivos menores, mais potentes e ricos em recursos, espera-se que o design das placas de circuito impresso (PCBs) evolua significativamente em termos de miniaturização para alcançar essa integração de alta densidade. A indústria aeroespacial está impulsionando a miniaturização dos PCBs para reduzir o peso e melhorar a eficiência do combustível. Isso é possibilitado pelos avanços na tecnologia de PCB de interconexão de alta densidade (HDI) com recursos como cego, enterrado e microvias. A confiabilidade dos PCBs miniaturizados é essencial para que vários setores, incluindo o aeroespacial, realizem operações críticas. A miniaturização auxilia no desenvolvimento de componentes eletrônicos menores e mais avançados, capazes de resistir a ambientes agressivos, vibrações e outras condições adversas.

Solicite uma amostra grátis para saber mais sobre este relatório.

Fatores de crescimento do mercado de PCB aeroespacial e de defesa

Aumentar os investimentos governamentais para aplicações de defesa e segurança para impulsionar o crescimento do mercado

A crescente importância dos activos espaciais para fins de defesa e segurança está a impulsionar a procura de PCB espaciais. Esses PCBs são usados ​​em diversos equipamentos, como vigilância, coleta de inteligência e sistemas de alerta precoce. Os PCBs desempenham um papel fundamental nos sistemas de comunicação, vigilância e coleta de informações para fins de defesa e segurança. Satélites equipados com sensores ópticos de alta resolução, Radar de Abertura Sintética (SAR) e outras tecnologias avançadas de imagem fornecem dados de inteligência cruciais para monitorar ameaças potenciais, avaliar atividades militares e coletar informações estratégicas em tempo real.

Por exemplo, em Abril de 2023, a Força Espacial dos EUA estava a investir em sistemas de vigilância terrestres e espaciais, e em dados de rastreio espacial comercial para melhorar a consciência do domínio espacial. O plano orçamental do ramo militar para o ano fiscal de 2024 inclui 584 milhões de dólares para atividades de rastreamento espacial, como o desenvolvimento de telescópios ópticos e satélites de vigilância para melhorar a detecção, rastreamento e identificação de objetos que orbitam a Terra.

A Força Espacial solicitou financiamento para assistência no desenvolvimento do Deep Space Advanced Radar Capability, uma rede de radar projetada que detectará ameaças em órbitas geoestacionárias. A solicitação de orçamento para o ano fiscal de 2024 também inclui melhorias no Sistema de Vigilância Eletro-Óptica do Espaço Profundo baseado em Terra para detectar ameaças espaciais anteriormente indetectáveis ​​e coletar inteligência para apoiar a conscientização do domínio espacial acionável.

Além disso, os governos estão a investir em componentes electrónicos de satélite que podem detectar e rastrear lançamentos de mísseis balísticos e fornecer sinais de alerta precoce. Estes componentes eletrónicos são críticos para a defesa nacional, pois permitem reações rápidas às ameaças de mísseis e melhoram a proteção dos territórios e dos habitantes.

Expandindo constelações de satélites para catalisar o crescimento do mercado de PCB

Com dezenas de constelações de satélites já em órbita, espera-se que o planeta veja muito mais lançamentos nos próximos anos. As constelações de satélites existentes e novas são valiosas em muitos campos, incluindo a Internet das Coisas (IoT), telecomunicações , navegação, monitoramento meteorológico e observação da Terra e do espaço, para citar alguns.

Por exemplo, em setembro de 2022, de acordo com o US Government Accountability Office (US GAO), uma agência governamental independente e apartidária que fornece vários serviços ao Congresso dos EUA, o número de satélites ativos aumentou constantemente nos últimos anos e depois disparou de 1.400 em 2015 para 5.500 na primavera de 2022. Prevê-se que esta tendência se intensifique, com o GAO dos EUA prevendo que 58.000 novos satélites serão lançados até ao final da década, mais do que duplicando o número actual de naves espaciais operacionais. Prevê-se que os lançamentos actuais e futuros de uma sucessão de enormes constelações de satélites aumentem devido à ênfase das empresas privadas na implantação de serviços críticos baseados em satélite, como o acesso à Internet de banda larga em comunidades rurais mal servidas e assim por diante.

Além disso, em maio de 2023, a Atrium Space Insurance, agência de seguros que apoia lançamentos espaciais comerciais, anunciou que, em 2022, ocorreram 186 lançamentos de satélites. Eles lançaram 2.509 satélites, a maioria dos quais eram Starlink, a constelação de internet via satélite da SpaceX. Os PCBs desempenham um papel crucial na manutenção de todos os componentes eletrônicos juntos em grandes altitudes e temperaturas variadas. Eles são amplamente utilizados em equipamentos de comunicação, navegação e vigilância em satélites. Assim, a crescente procura de constelações de satélites impulsionará a utilização de PCB nos próximos anos.

FATORES DE RESTRIÇÃO

Exigências elevadas de despesas de capital para impedir o crescimento do mercado

Os novos participantes precisam de investimentos significativos em equipamentos, tecnologia e infraestrutura para estabelecer uma instalação competitiva de fabricação de PCB. O custo de fabricação de PCBs depende de vários fatores, como custo do material, tecnologia e complexidade do projeto. À medida que a complexidade do circuito aumenta, o número necessário de componentes utilizados nos PCBs também aumenta, o que pode resultar em custos de aquisição e taxas de montagem mais elevados. Além disso, circuitos complexos podem exigir uma área maior de PCB para acomodar mais componentes e traços, e também podem exigir mais camadas. Esses fatores podem aumentar os custos e despesas necessários para fabricar PCBs. PCBs de tamanho maior podem exigir custos de envio mais elevados. Além disso, o transporte de PCBs grandes incorre em custos adicionais, como taxas de carga superdimensionadas ou custos de envio mais elevados. Esses fatores podem dificultar o crescimento do mercado de PCB aeroespacial e de defesa.

Análise de segmentação de mercado de PCB aeroespacial e de defesa

Análise por tipo

O segmento multicamadas detinha a maior participação de mercado em 2023 devido à miniaturização de PCBs

Com base no tipo, o mercado é classificado em face única, dupla face e multicamadas.

O segmento multicamadas é o maior segmento do mercado devido à crescente adoção de componentes eletrônicos avançados nos setores aeroespacial e de defesa. A demanda por PCBs multicamadas utilizando materiais avançados, como laminados de alta frequência, substratos flexíveis e materiais capazes de suportar temperaturas e condições ambientais extremas está crescendo. Além disso, o aumento da miniaturização dos PCBs é outro fator que impulsiona o crescimento do segmento durante o período de previsão.

Um dos benefícios do PCB multicamadas é seu tamanho menor e compacto. Isto representa um grande benefício para a eletrônica moderna, já que a última tendência é o desenvolvimento de dispositivos menores, mais compactos e ainda mais potentes. Os PCBs menores são leves, pois os vários conectores usados ​​para unir os PCBs separados de camada única e dupla são removidos para obter um design de múltiplas camadas. Portanto, esta característica é benéfica para a eletrônica moderna, que visa facilidade de mobilidade. Além disso, PCBs multicamadas são usados ​​em circuitos de alta velocidade, que são essenciais para diversas aplicações na indústria militar e de defesa. No meio da guerra Rússia-Ucrânia em curso, o aumento dos orçamentos de defesa nos países europeus, a integração de aviónica avançada, sistemas de comunicação, radar e capacidades de guerra electrónica, e o crescimento dos sistemas de comunicação por satélite e das missões de exploração espacial na Europa são os factores que alimentam o crescimento do segmento durante o período de previsão.

Por exemplo, em agosto de 2024, a Airbus Defence and Space concedeu contratos a fabricantes europeus de PCBs aeroespaciais e de defesa para fornecer PCBs multicamadas aeroespaciais e de defesa para suas aeronaves de transporte militar Eurofighter Typhoon e A400M. Esses PCBs suportam aviônicos críticos e sistemas de missão.

O segmento dupla face é o segmento que mais cresce e estima-se que cresça significativamente durante o período de previsão. PCBs de dupla face têm maior demanda devido ao seu papel significativo em aplicações aeroespaciais e de defesa devido à sua capacidade de fornecer maior densidade de componentes, melhor integridade de sinal, flexibilidade no roteamento, dissipação de calor eficaz e economia.

Para saber como o nosso relatório pode ajudar a agilizar o seu negócio, Fale com o Analista

Por análise de projeto

Segmento rígido lidera devido ao aumento na demanda por sistemas avançados de radar

Com base no design, o mercado é classificado em rígido, flexível, rígido-flex, HID, entre outros.

O segmento rígido é o maior do mercado devido à crescente demanda por aplicações aeroespaciais e de defesa, como instalações de radar, fontes de alimentação e sistemas de comunicação. Por exemplo, em agosto de 2022, a Lockheed Martin e a Northrop Grumman assinaram um contrato para desenvolver um novo sistema de radar avançado para a Força Aérea dos EUA, apresentando tecnologia de radar avançada, incluindo PCBs rígidos. Aumento dos investimentos na modernização da defesa em todos os países europeus, alta demanda por PCBs rígidos aeroespaciais e de defesa em aviônica, sistemas de controle de voo e redes de comunicação, e integração de sistemas avançados de radar, capacidades de guerra eletrônica e navegação em aeronaves militares e Veículos Aéreos Não Tripulados (UAVs) são os fatores que alimentam o crescimento do segmento durante o período de previsão.

Estima-se que o segmento de interconexão de alta densidade cresça no ritmo mais rápido durante o período de previsão. A crescente demanda por entretenimento a bordo, instrumentação eletrônica de voo, transmissão elétrica e sistemas de controle de instrumentação de cabine e bordo na indústria aeroespacial e de defesa impulsionará o crescimento do segmento durante o período de previsão. Por exemplo, em junho de 2023, a Raytheon Technologies assinou um contrato com a Força Aérea dos EUA para desenvolver um novo sistema de radar avançado para jatos de combate, utilizando a tecnologia HDI para melhorar as capacidades de combate ar-ar.

Por análise de material

Segmento não metálico domina com aumento em pesquisa e desenvolvimento para projetar e desenvolver materiais leves

Com base no material, o mercado é classificado em metálico e não metálico.

O segmento não metálico detém a maior fatia do mercado devido ao aumento dos investimentos em P&D para o desenvolvimento de materiais leves, que são essenciais para aumentar a eficiência de combustível em aeronaves e melhorar a mobilidade dos veículos militares. Por exemplo, em junho de 2023, a BAE Systems garantiu um contrato para fornecer PCBs não metálicos para um programa de veículos militares de próxima geração. O contrato destaca o uso de materiais compósitos avançados para reduzir o peso do veículo e melhorar a integração do sistema eletrônico para melhorar as capacidades do campo de batalha.

Projeta-se que o segmento não metálico cresça no ritmo mais rápido durante o período de previsão, à medida que há um aumento no desenvolvimento de sistemas de radar para a indústria de defesa. Por exemplo, em julho de 2023, a Raytheon Technologies assinou um acordo de parceria com um fornecedor especializado de PCB à base de cobre para desenvolver sistemas avançados de radar para embarcações navais. A colaboração visa aproveitar a alta condutividade do cobre e as propriedades de blindagem EMI para melhorar o desempenho do sistema.

Por análise de plataforma

Plataforma Airborne mantém posição de liderança com uso crescente de soluções de PCB miniaturizadas de alto desempenho

Com base na plataforma, o mercado é classificado em aéreo, terrestre, naval e espacial. Por plataforma, o mercado é ainda segmentado em aeronaves comerciais, UAV e aeronaves militares. O segmento terrestre inclui estações de comunicação, vetrônicos, veículos terrestres não tripulados, entre outros. No segmento naval são consideradas embarcações de guerra e veículos navais não tripulados. Além disso, com base no espaço, o mercado é ainda mais bifurcado em satélites e sistemas de lançamento.

O segmento aerotransportado adquire a maior participação de mercado de PCB aeroespacial e de defesa devido à modernização da frota de aeronaves comerciais, à demanda por eletrônicos leves e compactos e à integração de tecnologias avançadas. Espera-se que o crescimento na adoção de materiais avançados e técnicas de fabricação e o aumento no uso de soluções de PCB leves, miniaturizadas e de alto desempenho para plataformas aéreas impulsionem o crescimento do segmento. Por exemplo, em dezembro de 2023, a Raytheon Technologies assinou um acordo com um fabricante de PCB especializado em tecnologia High-Density Interconnect (HDI) para a produção de PCBs para terminais de comunicação por satélite em plataformas aéreas. A parceria se concentra em maximizar a eficiência e a confiabilidade da transmissão de dados.

Estima-se que o segmento espacial registre o CAGR mais rápido durante o período de previsão. O aumento da implantação de satélites, os avanços na tecnologia espacial, as atividades emergentes de exploração espacial do setor privado e o turismo espacial são alguns dos fatores-chave que impulsionam o crescimento do segmento durante o período de previsão.

Por análise de aplicação

A aplicação em sistemas de comunicação é alta devido à crescente demanda por sistemas de comunicação confiáveis ​​e de alta velocidade

Com base na aplicação, o mercado é classificado em sistemas de navegação, sistemas de comunicação, sistemas de iluminação, sistemas de armas, fonte de alimentação, sistemas de comando e controle, entre outros.

O segmento de sistemas de comunicação é o maior segmento devido à crescente demanda por sistemas de comunicação confiáveis ​​e de alta velocidade que permitem a transmissão e processamento de sinais em diversas plataformas e à prevalência de sistemas C5ISR. Por exemplo, em setembro de 2023, a Boeing garantiu um contrato para fornecer PCBs para os sistemas de comunicação e controle de uma nova frota de satélites comerciais. O contrato destaca o uso de PCBs em comunicações via satélite para permitir a conectividade global e aumentar as capacidades de transmissão de dados.

Estima-se que o segmento de sistemas de navegação cresça no ritmo mais rápido durante o período de previsão devido à alta adoção de sistemas de navegação de precisão e à crescente integração de sensores e sistemas. Por exemplo, em abril de 2023, a Lockheed Martin concedeu um contrato a um fabricante especializado de PCBs para o desenvolvimento de PCBs robustos para sistemas de navegação aérea de próxima geração. O contrato enfatiza o uso de materiais e processos de fabricação avançados para aumentar a confiabilidade e o desempenho das aeronaves militares.

INFORMAÇÕES REGIONAIS  

O mercado global é segmentado com base na região na América do Norte, Europa, Ásia-Pacífico e no resto do mundo.

Para mais informações sobre a análise regional deste mercado, Solicite uma amostra grátis

Em 2024, a América do Norte emergiu como o mercado líder com uma avaliação de 1.851,3 milhões de dólares, impulsionada pela expansão dos orçamentos de defesa que alimenta o investimento em sistemas eletrónicos militares avançados. Espera-se que os principais players, como L3Harris Technologies Corporation, General Dynamics Corporation e Honeywell International, Inc., alimentem o crescimento do mercado na região.

• Em março de 2024, a Boeing garantiu contratos da Força Aérea dos EUA para a produção de PCBs para cargas úteis de comunicação por satélite. Esses PCBs são cruciais para garantir transmissão confiável de dados e conectividade de rede no espaço.


• Em abril de 2024, a Lockheed Martin assinou contratos com fornecedores dos EUA para o desenvolvimento de PCBs à base de cerâmica para sistemas de radar avançados usados ​​em aviões de combate e aplicações de defesa antimísseis. Esses PCBs oferecem desempenho térmico superior e integridade de sinal.

Prevê-se que a Ásia-Pacífico experimente um crescimento significativo durante o período de previsão devido à alta adoção da tecnologia de interconexão de alta densidade para várias plataformas de defesa e aviação e aos avanços tecnológicos em eletrônica avançada. A alta demanda por construção leve, flexibilidade e alta estabilidade térmica, expansão de aeronaves comerciais e regionais e crescente orçamento de defesa para modernização e novas aquisições são os fatores que impulsionam o crescimento do mercado regional durante o período de previsão.

Prevê-se que a Europa testemunhe um crescimento notável ao longo do período de previsão devido ao aumento dos investimentos na modernização da defesa em todos os países europeus. Além disso, a alta demanda por PCBs rígidos em aviônica, sistemas de controle de vôo e redes de comunicação e integração de sistemas avançados de radar, capacidades de guerra eletrônica e navegação em aeronaves militares e veículos aéreos não tripulados (UAVs) são os fatores que alimentam o crescimento do mercado regional durante o período de previsão.

Espera-se que o resto do mundo observe um crescimento moderado devido à crescente procura de UAV, aeronaves comerciais e aquisição de aeronaves militares em todo o mundo. O aumento da aquisição de equipamento militar e o lançamento de programas de modernização da defesa nos países do Médio Oriente e África, como a Arábia Saudita, os Emirados Árabes Unidos, Israel e a Turquia, em meio à guerra Rússia-Ucrânia em curso e ao conflito Israel-Hamas, impulsionarão o crescimento do mercado regional durante o período de previsão.

PRINCIPAIS ATORES DA INDÚSTRIA

Principais players para focar no desenvolvimento de produtos tecnologicamente avançados e estratégias de aquisição para impulsionar o crescimento do mercado

Os proeminentes players do mercado estão priorizando o avanço de suas ofertas de produtos. O desenvolvimento de uma gama diversificada de soluções e o aumento do investimento em investigação e desenvolvimento são fatores-chave que contribuem para o domínio de mercado destes players. Dentro da indústria, muitos dos principais intervenientes estão a adoptar abordagens de crescimento orgânico e inorgânico, incluindo fusões e aquisições e a introdução de novos produtos, para sustentar a sua vantagem competitiva.

Lista das principais empresas de PCB aeroespacial e de defesa:

• Circuitos Avançados (EUA)


• Corporação Amitron (NÓS.)


• Amfenol Circuitos Impressos Inc. (NÓS.)


• APCT Inc.


• Corintech Ltda. (REINO UNIDO.)


• Delta Circuits Inc.


• Epec Engineered Technologies LLC (EUA)


• Firan Technology Group Corp. (Canadá)


• (EUA)


• Corporação Sanmina (NÓS.)


• Corporação SMTC (Canadá)


• (EUA)


• (EUA)


• Fujikura Impresso Circuitos Ltd. (EUA)


• Mer-Mar Electronics (EUA)


• Technoprobe S.P.A (Itália)

PRINCIPAIS DESENVOLVIMENTOS DA INDÚSTRIA:

• Novembro de 2023: A Amphenol Socapex lançou sua nova série PS, soluções robustas de dispositivos de energia para aplicações militares críticas em ambientes extremamente robustos.


• Novembro de 2023: A Epec Engineered Technologies adquiriu a Precision Technology Inc., que aprimorará as capacidades da empresa para fornecer uma gama maior de PCBs e outros produtos eletrônicos de alta qualidade.


• Abril de 2023: A Firan Technology Group Corporation adquiriu a Holaday Circuits LLC e a IMI Inc. A aquisição da IMI aumentará as capacidades da Firan Technology em placas de circuito RF para a indústria aeroespacial e de defesa, enquanto a Holaday Circuits ajudará a empresa a oferecer placas de circuito de alta tecnologia, especificamente para aplicações de defesa.


• Março de 2022 : Sanmina Corporation e Reliance Strategic Business Ventures Ltd. (RSBVL), uma subsidiária da Reliance Industries Ltd., a maior empresa privada da Índia, anunciaram que assinaram um acordo para a criação de uma joint venture através da Sanmina SCI India Pvt. Ltd.. A joint venture se concentrará no fornecimento de hardware de alta tecnologia para vários mercados, como redes de comunicação, sistemas médicos e de saúde, tecnologia industrial e limpa e aeroespacial e defesa.


• Outubro de 2021: anunciou o início de um acordo definitivo para vender a Compass AC Holdings Inc., sua subsidiária majoritária e controladora da Advanced Circuits Inc. A Compass AC Holdings será vendida para a Tempo Automation Holdings Inc., líder mundial fabricante de eletrônicos acelerados por software.

COBERTURA DO RELATÓRIO

O relatório fornece uma análise detalhada do mercado e concentra-se em aspectos importantes, como principais players, componentes, plataformas, usuários finais e aplicações dependendo de diversas regiões. Além disso, oferece insights profundos sobre as tendências do mercado, cenário competitivo, concorrência de mercado, preços de PCBs aeroespaciais e de defesa e status do mercado, e destaca os principais desenvolvimentos do setor. Além disso, abrange diversos fatores diretos e indiretos que contribuíram para a expansão do mercado global nos últimos anos.

Para obter insights abrangentes sobre o mercado, Pedido de Personalização

Escopo e segmentação do relatório