Tamanho do mercado de materiais de embalagem de fios de ligação, participação e análise da indústria, por material (ouro, cobre revestido de paládio (PCC), cobre, prata), por uso final (elétrico, circuito integrado, outros) e previsão regional, 2024-2032

A ligação de fios é uma técnica de conectividade comum usada para fornecer microchips elétricos aos conectores do pacote de chips do módulo ou especificamente ao substrato. Isso ajuda a construir ligações elétricas entre semicondutores ou outros fios eletrônicos. A ligação de fio é usada para ligar um circuito integrado a outros componentes eletrônicos ou para conectar uma placa de circuito impresso a outra. A ligação de fios é amplamente considerada como a tecnologia de interconexão mais econômica e versátil e é usada para combinar uma grande quantidade de pacotes de microprocessadores. Paládio fino e superfino, cobre, prata e ouro são usados ​​na fabricação desses fios de ligação. O diâmetro dos fios de ligação varia de 15 micrômetros a várias centenas de micrômetros para aplicações de alta tensão.

A crescente necessidade de miniaturização resultou na aplicação crescente de embalagens de fios bondig como um componente crucial na indústria de semicondutores. Como essas indústrias estão em constante mudança, há uma demanda por soluções de embalagens mais leves e inovadoras, como fios com diâmetros menores. Alimentando assim o crescimento do mercado para colagem de materiais de embalagem de arame. No entanto, a disponibilidade de alternativas como embalagens flip chip limita o crescimento do mercado. Existem alternativas que oferecem uma área interligada que ajuda a diminuir a impedância de entrada interligada, possibilitando melhor intensidade de saída. Assim, a ampla aceitação de substitutos está impactando o crescimento do mercado.

Segmentação de mercado:

Com base no material, o mercado global de materiais para embalagens de fios de ligação é segmentado em ouro, cobre revestido de paládio (PCC), cobre e prata. Com base no uso final o mercado é classificado em elétrico, circuito integrado, entre outros. Do ponto de vista geográfico, o mercado é categorizado em América do Norte, Europa, Ásia-Pacífico, América Latina e Oriente Médio e África.

Principal impulsionador do mercado -

Increasing demand for small diameter wires for miniaturization in the semi-conductor industry is driving the growth of the market.

Restrição chave do mercado -

Availability of substitutes is restricting the market growth.

Principais participantes cobertos:

O mercado global de materiais para embalagens de arame de ligação é bastante fragmentado, com vários players operando nos mercados globais. Alguns dos principais players do mercado global de materiais de embalagem de arame de ligação incluem MK Electron Co Ltd, California Fine Wire Co., Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG, TANAKA Holdings Co., Ltd, Schneider Electric, Electric Wire & Cable, Sumitomo Metal Mining Co., Ltd., SHINKAWA Electric Co., Ltd., Palomar Technologies, Inc., Inseto, EmmTech Calibration, AMETEK, Inc. outros.

Principais insights

• Novos avanços em tecnologias de produção


• Principais tendências no mercado global de materiais de embalagem de arame de ligação


• Lançamentos de novos produtos, expansões, principais participantes


• Principais desenvolvimentos dos principais players que operam no mercado

Análise Regional:

A Ásia-Pacífico dominou o mercado global de materiais de embalagem de arame em 2019. Isso se deve à crescente demanda por fios de pequeno diâmetro na indústria eletrônica. As empresas de manufatura usam fios colados como mercadoria intermediária e optam por fios colados de pequeno diâmetro como uma maneira fácil de minimizar custos. A América do Norte mostra um crescimento considerável na participação de mercado devido a uma combinação de avanços técnicos e ganho de produtividade entre muitos dos principais players de fabricação de semicondutores da região. Isto contribui ainda mais para mudanças no sistema de embalagens que podem impulsionar o crescimento do mercado. Devido à maior aplicação na indústria eletrônica, a Europa está testemunhando um grande aumento no crescimento do mercado. Devido à mudança industrial no sentido do uso de materiais de cobre, projeta-se que a necessidade de fio de cobre revestido de paládio aumentará durante o período de previsão. O Médio Oriente e a região africana estão a testemunhar um crescimento lento devido à disponibilidade de alternativas, tais como soluções de embalagens de alumínio, que podem substituir os fios de ligação e minimizar a procura do mercado. A América Latina apresenta um crescimento lento devido ao aumento do preço das matérias-primas, como o ouro.

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Segmentação

Desenvolvimentos globais da indústria de materiais de embalagem de fios de ligação

• 24 de agosto de 2020, a Schneider Electric, uma empresa multinacional de gestão de energia, confirmou a introdução da sua tecnologia Silver Ion, que se concentra em interruptores autodesinfetantes. Esta nova tecnologia permite que os interruptores destruam mais de 99,9% das bactérias e fungos. Este lançamento teve como objetivo cumprir os objetivos da 'campanha Make in India', desenvolvendo produtos elétricos na Índia como Schneider Electric.