Tamanho do mercado de adesivos eletrônicos, participação e análise da indústria, por forma (líquido, pasta, sólido), por tipo de resina (epóxi, silicone, acrílico, PU, ​​outros), por aplicação (computadores e servidores, comunicações, eletrônicos de consumo, industriais, médicos , Automotivo, Aviação Comercial) e Previsão Regional, 2024-2032

Os adesivos são um material que serve como aglutinante entre duas superfícies e resiste à separação entre elas. Os adesivos eletrônicos são feitos de matérias-primas como epóxis, silicones , cianoacrilatos, poliuretanos e polissulfetos. Fazem parte dos componentes eletrônicos, utilizados na montagem e fabricação de circuitos e produtos eletrônicos. Além disso, estes adesivos também poderiam ser adotados como revestimentos para proteger a placa de circuito contra fatores ambientais prejudiciais, incluindo temperatura, umidade, flutuações e corrosão. Eles são usados ​​​​principalmente em computadores e servidores, comunicações, eletrônicos de consumo, indústria industrial, médica e automotiva. O rápido crescimento da indústria eletrônica impulsionará o crescimento do mercado de adesivos eletrônicos durante o período de revisão. 

A crescente procura de bens de consumo, a introdução de redes de infra-estruturas 5G sem fios de próxima geração e a crescente procura de smartphones e outros dispositivos electrónicos estão a impulsionar a indústria electrónica. Assim, ajuda a aumentar o consumo do produto. Além disso, as propriedades como melhor eficiência e maior custo-benefício tornam os adesivos eletricamente condutivos uma escolha sustentável em relação às soldas convencionais de estanho-chumbo. Portanto, esses fatores contribuirão para impulsionar o crescimento do mercado. 

No entanto, as flutuações nos preços das matérias-primas têm impacto na procura global de dispositivos eletrónicos. Isso restringe a demanda do produto e deverá restringir o crescimento do mercado.

Principal impulsionador do mercado -

Rapid growth in electronic industry is driving the market growth.

Restrição chave do mercado -

Fluctuation in the raw material prices to hamper the market growth

Segmentação de mercado:

Com base na forma, o mercado de adesivos eletrônicos é segmentado em líquido, pastoso e sólido. Com base no tipo de resina, o mercado é segmentado em epóxi, silicone, acrílico, poliuratano, outros. Com base na aplicação, o mercado é segmentado em computadores e servidores, comunicações, eletrônicos de consumo, aviação industrial, médica, automotiva e comercial. Do ponto de vista geográfico, o mercado é categorizado em América do Norte, Europa, Ásia-Pacífico, América Latina e Oriente Médio e África.  

Principais participantes cobertos:

Os principais players do mercado de adesivos eletrônicos incluem M Company, Alent PLC, BASF SE, H.B. Fuller Company, Henkel AG & Co. KGaA, Indium Corporation, LG Chemical Limited, Mitsui Chemicals, Hitachi Chemicals Company Limited, The Dow Chemicals Company e Kyocera Chemical Corporation.

Principais insights

• Principais tendências emergentes – para os principais países


• Principais Desenvolvimentos: Fusões, Aquisições, Parcerias, etc.


• Último avanço tecnológico


• Insights sobre cenários regulatórios na indústria de adesivos eletrônicos 


• Análise das Cinco Forças de Porters

Análise Regional:

Estima-se que a Ásia-Pacífico testemunhe um crescimento sustentável na indústria de adesivos eletrônicos. O crescimento é atribuído à crescente demanda por produtos na indústria médica. A crescente adoção de adesivos eletrônicos de eletrônicos de consumo e comunicação alimentará o crescimento do mercado na Europa. Na América do Norte, os EUA e o Canadá são os países líderes. O crescimento se deve à crescente demanda de produtos em aplicações automotivas e industriais. Prevê-se que o Médio Oriente e África testemunhem um crescimento significativo, devido à crescente procura de produtos na aviação comercial.

Para obter insights abrangentes sobre o mercado, Pedido de Personalização

Segmentação do mercado de adesivos eletrônicos

Desenvolvimentos da indústria de adesivos eletrônicos

• Em junho de 2019, a Bostik lançou o Born2Bond™, uma nova linha de adesivos de engenharia inovadores. O produto foi projetado para aplicações de colagem “por ponto” em indústrias selecionadas, como eletrônica, automotiva, dispositivos médicos, embalagens de luxo e MRO. Este lançamento ajudará a empresa a ampliar seu portfólio de produtos.


• Em maio de 2018, a Henkel lançou o Formnext, uma solução de materiais e adesivos para impressão 3D em Frankfurt. O novo produto ajudará a empresa a fortalecer seu posicionamento como parceira em processos de impressão 3D ponta a ponta.