Tamanho do mercado de equipamentos de litografia, participação e análise da indústria, por tipo (EUV e DUV), por tecnologia (scanners ArF, KrF Steppers, i-line Steppers, imersão ArF, alinhadores de máscara e outros), por aplicações (embalagens avançadas, LED, MEMs e dispositivos de energia), por plataformas de empacotamento (3D IC, 2.5D Interposer, Wafer Level Chip Scale Packaging, FO WLP Wafer, 3D WLP e outros), e Previsão Regional, 2024 – 2032

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