Tamanho do mercado de circuitos integrados lógicos, participação e análise da indústria por tipo (ICs lógicos programáveis, circuitos integrados específicos de aplicação (ASICs), ICs lógicos padrão, matrizes de portas programáveis ​​em campo (FPGAs) e outros), por tecnologia (metal complementar- Óxido-Semicondutor (CMOS), Bipolar e BiCMOS), por Embalagem (Tecnologia de Montagem em Superfície (SMT), Tecnologia Through-Hole (THT) e Embalagem em Escala de Chip (CSP)), por aplicação (eletrônicos de consumo, automotivo, telecomunicações, equipamentos industriais, dispositivos de saúde e aeroespacia

O mercado global de circuitos integrados lógicos é impulsionado pela crescente demanda em eletrônicos de consumo, eletrônicos automotivos e telecomunicações. Os ICs lógicos (circuitos integrados) desempenham um papel vital em microprocessadores, processamento de dados e controle de sinais, oferecendo maior velocidade e eficiência em todas as aplicações. De acordo com o OEC (Observatório da Complexidade Económica), em 2022, os circuitos integrados foram classificados como o terceiro produto mais comercializado a nível mundial, atingindo um valor comercial total de 961 mil milhões de dólares. De 2021 a 2022, as exportações de CI aumentaram 7,31%, passando de 896 mil milhões de dólares para 961 mil milhões de dólares. Além disso, os avanços em IA, IoT e 5G aumentam a necessidade de CIs sofisticados para dar suporte a dispositivos inteligentes e tecnologias de automação. Por exemplo,

• Setembro de 2024: A Tata Electronics, em colaboração com a Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation de Taiwan, planejou construir uma fábrica de semicondutores em Gujarat, na Índia, com um investimento de US$ 11,0 bilhões. A instalação, capaz de produzir 50.000 wafers mensalmente, se concentraria em aplicações de IA, automotivas e de computação, ao mesmo tempo em que aumentaria o fornecimento doméstico de chips da Índia.

Além disso, as tendências que moldam o mercado de IC lógicos incluem a miniaturização de chips, a integração de capacidades de IA e uma mudança em direção a designs energeticamente eficientes. Além disso, técnicas avançadas de embalagem, como empilhamento 3D e soluções de sistema em pacote, estão ganhando força junto com o crescimento do 5G e dos veículos elétricos que continuam a impulsionar inovações em CIs de alta velocidade e alto desempenho.

Impacto da IA ​​no mercado de circuitos integrados lógicos

A inteligência artificial aumentou a demanda por CIs especializados que processem com eficiência grandes conjuntos de dados e realizem análises em tempo real. Isto acelerou a adoção de FPGAs e ASICs, que oferecem processamento de alta velocidade personalizado para cargas de trabalho de IA. À medida que a IA se torna mais incorporada em aplicações industriais e de consumo, espera-se que a necessidade de ICs lógicos otimizados e compatíveis com IA impulsione o crescimento do mercado. Por exemplo,

• Setembro de 2024: A TSMC fez seus avanços no design de circuitos integrados (IC) 3D, que permitem soluções eficientes de IA, aproveitando tecnologias inovadoras de empacotamento e empilhamento de chips. Esses avanços visam otimizar o desempenho da IA ​​e a eficiência energética em diversas aplicações.

Driver de mercado de circuitos integrados lógicos

Crescente setor de eletrônicos automotivos para impulsionar a demanda por circuitos integrados lógicos

O crescente sector da electrónica automóvel, particularmente com a mudança para veículos eléctricos e autónomos, impulsiona a procura de CIs lógicos. Esses veículos exigem CIs sofisticados para processar dados de sensores, gerenciar sistemas de energia e executar recursos de segurança, tornando o setor automotivo um fator-chave de crescimento. Por exemplo,

• Fevereiro de 2024: A Danfoss Power Solutions expandiu seu portfólio de válvulas de cartucho, integrando produtos de diversas marcas em uma linha unificada. A oferta atualizada simplifica o acesso do cliente com opções perfeitas e software de projeto aprimorado para soluções personalizadas de circuitos hidráulicos em aplicações automotivas.

Restrição de mercado de circuitos integrados lógicos

Altos custos de fabricação e continuidade nos investimentos podem dificultar a entrada de pequenos players

O uso de CIs lógicos oferece muitas vantagens. No entanto, os desafios para o mercado incluem elevados custos de produção e perturbações na cadeia de abastecimento, que causam atrasos e aumentam as despesas.

A rápida evolução da tecnologia exige investimentos significativos em P&D, dificultando a concorrência dos pequenos players. Além disso, a conformidade regulamentar e as questões relacionadas com a PI restringem ainda mais a expansão do mercado.

Oportunidade de mercado de circuitos integrados lógicos

Maior adoção de IA, IoT e 5G para apresentar oportunidades de mercado significativas

O mercado apresenta oportunidades através do aumento da adoção de IA, IoT e 5G em vários setores, impulsionando a procura por ICs lógicos mais avançados. Além disso, a ascensão dos veículos elétricos e da automação abre novos caminhos para soluções de IC personalizadas. Além disso, os mercados emergentes na Ásia-Pacífico também oferecem perspectivas de crescimento, impulsionadas pela expansão da produção e pela adopção tecnológica. Por exemplo,

• Outubro de 2024: A Qualcomm e a STMicroelectronics colaboraram para desenvolver e fabricar soluções system-on-chip (SoC) para aplicações de IoT sem fio, combinando a experiência em IoT da Qualcomm com os recursos de semicondutores da STMicroelectronics. A parceria teve como objetivo melhorar o desempenho, a eficiência e a conectividade do SoC para dispositivos IoT.

Segmentação

Principais insights

O relatório cobre os seguintes insights principais:

• Indicadores Micro Macro Econômicos


• Drivers, restrições, tendências e oportunidades


• Estratégias de negócios adotadas pelos principais participantes


• Impacto da IA ​​no mercado global de circuitos integrados lógicos


• Análise SWOT consolidada dos principais participantes

Análise por Tipo

Com base no tipo, o mercado é dividido em ICs lógicos programáveis, circuitos integrados específicos de aplicação (ASICs), ICs lógicos padrão, matrizes de portas programáveis ​​em campo (FPGAs), entre outros.

O segmento ASICs domina o mercado global devido às suas soluções customizadas para aplicações específicas, que entregam alto desempenho e eficiência em áreas como automação automotiva e industrial. Além disso, a sua capacidade de satisfazer necessidades personalizadas em todos os sectores confere-lhes uma vantagem competitiva sobre os CI de uso geral.

Espera-se que o segmento de FPGAs cresça rapidamente devido à sua flexibilidade e reprogramação, tornando-os ideais para aplicações de IA e data centers. A mudança em direção a cargas de trabalho orientadas por IA favorece os FPGAs por sua adaptabilidade às mudanças nas necessidades de processamento. Por exemplo,

• Junho de 2023: A AMD lançou o sistema adaptativo em chip Versal Premium VP1902, uma plataforma de aceleração computacional adaptativa baseada em FPGA. O objetivo é melhorar o desempenho em data centers e aplicações em IA, redes e processamento de sinais.

Análise por Tecnologia

Com base na tecnologia, o mercado de circuitos integrados lógicos é subdividido em semicondutores de óxido metálico complementar (CMOS), bipolares e BiCMOS.

O segmento CMOS detém a maior participação de mercado devido ao seu baixo consumo de energia e economia, tornando-o amplamente adotado em eletrônicos de consumo e outras aplicações. A sua escalabilidade para integração complexa reforça ainda mais o seu domínio. O segmento também deverá apresentar a maior taxa de crescimento, impulsionado por inovações contínuas na fabricação de semicondutores e pelo aumento do uso em aplicações de IA e 5G, onde a eficiência é crucial. Por exemplo,

• Novembro de 2023: Onsemi iniciou a produção interna de sensores de imagem CMOS, abandonando a terceirização devido a problemas anteriores na cadeia de suprimentos. A produção é dividida entre as instalações de Nova York e Idaho.

Análise por Embalagem

Com base em embalagens, o mercado está fragmentado em tecnologia de montagem em superfície (SMT), tecnologia através de orifícios (THT) e embalagens em escala de chips (CSP).

O segmento de tecnologia de montagem em superfície (SMT) detém a maior participação do mercado devido à sua compatibilidade com fabricação automatizada e produção em alto volume, reduzindo custos e aumentando a eficiência da montagem. O uso generalizado da SMT em produtos eletrônicos de consumo aumenta ainda mais seu domínio.

Espera-se que o segmento de embalagens em escala de chip (CSP) cresça no ritmo mais rápido devido à tendência de miniaturização na eletrônica, permitindo designs de dispositivos menores e mais compactos. Além disso, a demanda por dispositivos vestíveis e portáteis impulsiona a adoção do CSP. Por exemplo,

• Outubro de 2024: Amkor Technology e TSMC assinaram um memorando de entendimento para aprimorar sua parceria estabelecendo embalagens avançadas e capacidades de teste no Arizona. Esta colaboração teve como objetivo impulsionar o ecossistema de semicondutores, aproveitando tecnologias como o Integrated Fan-Out e CoWoS da TSMC para melhor servir os seus clientes.

Análise por Aplicação

Com base na aplicação, o mercado está fragmentado em eletrônicos de consumo, automotivo, telecomunicações, equipamentos industriais, dispositivos de saúde e aeroespacial e defesa.

O segmento de eletrônicos de consumo detém a maior participação de mercado devido à alta demanda por smartphones, tablets e outros dispositivos digitais que dependem fortemente de ICs para desempenho e gerenciamento de energia. O constante ciclo de atualização neste setor sustenta o alto consumo de ICs lógicos.

Espera-se que o segmento automotivo cresça no maior CAGR durante o período de previsão devido à crescente integração da eletrônica em veículos elétricos e autônomos. Além disso, os sistemas avançados de assistência ao condutor e o infoentretenimento no veículo aceleram ainda mais a procura por CIs lógicos especializados. Por exemplo,

• Fevereiro de 2024: A Infineon lançou sua família 750V G1 CoolSiC MOSFET, projetada para maior eficiência em aplicações automotivas e industriais. Esta linha de produtos atende a uma demanda crescente por densidade de energia, apresentando gerenciamento térmico avançado e recursos robustos de desempenho.

Análise Regional

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Com base na região, o mercado tem sido estudado na América do Norte, Europa, Ásia-Pacífico, América do Sul e Oriente Médio e África.

A Ásia-Pacífico detém a maior participação de mercado. Espera-se que continue dominante, impulsionada por capacidades significativas de fabricação de semicondutores em países como China, Coreia do Sul e Japão. Além disso, a alta demanda por eletrônicos de consumo e o apoio governamental à produção local de chips impulsionam o crescimento do mercado. A rápida expansão da indústria automotiva também impulsiona o crescimento do mercado. Por exemplo,

• Em abril de 2024, o Japão aprovou 3,9 mil milhões de dólares em subsídios para a Rapidus Corporation para apoiar os seus planos de produção em massa de chips lógicos avançados de 2 nm em Hokkaido até 2027. Este financiamento visava fortalecer o setor de semicondutores do Japão em meio aos desafios e à concorrência da cadeia de abastecimento global.

Na Europa, o crescimento do mercado é apoiado pela mudança da indústria automóvel para veículos eléctricos e autónomos, que requerem circuitos integrados lógicos avançados. O foco da região na Indústria 4.0 e na automação em aplicações industriais impulsiona ainda mais a demanda por produtos. Além disso, os investimentos governamentais em atividades de pesquisa e desenvolvimento de semicondutores e tecnologia verde também reforçam o crescimento do mercado.

O mercado da América do Norte é caracterizado por uma forte procura de aplicações de IA e computação em nuvem, com os EUA a liderarem atividades de I&D no setor de semicondutores. O crescimento do mercado também é apoiado por avanços significativos nas telecomunicações, incluindo redes 5G. Além disso, espera-se que a ênfase da região no desenvolvimento de tecnologias de IA e IoT sustente a procura de CIs lógicos de alto desempenho. Por exemplo,

• Em março de 2024, a Intel anunciou uma iniciativa de 2,0 mil milhões de dólares para apoiar a produção de semicondutores nos EUA através da Lei CHIPS, destinada a promover a inovação e a criação de empregos. Este financiamento melhorou as capacidades nacionais de produção de chips, garantindo a competitividade a longo prazo.

Principais participantes cobertos

O mercado global de circuitos integrados lógicos é fragmentado, com a presença de um grande número de fornecedores grupais e autônomos.

O relatório inclui os perfis dos seguintes atores-chave:

• Intel Corporation (EUA) 


• (EUA) 


• (EUA) 


• Infineon Technologies AG (Alemanha) 


• STMicroelectronics NV (Suíça) 


• Renesas Electronics Corporation (Japão) 


• NXP Semiconductors N.V. (Holanda) 


• Analog Devices, Inc. (EUA) 


• ON Semiconductor Corporation (EUA) 


• (EUA) 


• Maxim Integrated Products, Inc. 


• (EUA) 


• Samsung Electronics Co., Ltd. (Coreia do Sul) 


• Toshiba Corporation (Japão) 


• Marvell Technology Group Ltd. (EUA)

Principais desenvolvimentos da indústria

• Julho de 2024: A Flex Logix aprimorou seus aceleradores de IA usando tecnologia FPGA integrada para reduzir os requisitos de largura de banda de memória em até 16 vezes, suportando novas representações de dados e operações eficientes. A solução teve como objetivo melhorar o desempenho da IA, especialmente em aplicações de visão de ponta e computação em nuvem.


• Janeiro de 2023: A Siemens lançou o software Questa Verification IQ, projetado para aprimorar a verificação de circuitos integrados, simplificando a colaboração e a visibilidade do projeto usando análise de dados orientada por IA. A solução integra-se aos Requisitos Polarion para automatizar a captura de dados durante todo o ciclo de vida do projeto.