"Eletrificando seu caminho para o sucesso através de uma pesquisa de mercado aprofundada"

Tamanho do mercado de IC 3D, participação e análise da indústria, por tecnologia (através do silício via (TSV), embalagem fan-out 3D, embalagem 3D em escala de chip em escala de wafer (WLCSP), ICs 3D monolíticos e outros), por Componente (memória 3D, LEDs, sensores, processadores e outros), por aplicação (integração de lógica e memória, imagem e optoeletrônica, MEMS e sensores, LED embalagens e outros), por usuário final (eletrônicos de consumo, TI e telecomunicações, automotivo, saúde, aeroespacial e defesa, industrial e outros) e previsão regional, 2024-2032

Última atualização: February 17, 2025 | Formatar: PDF | ID do relatório: FBI110324

 


Para obter informações sobre vários segmentos, partilhe as suas dúvidas conosco

ATRIBUTO

DETALHES

Período de estudo

2019-2032

Ano base

2023

Ano estimado

2024

Período de previsão

2024-2032

Período Histórico

2019-2022

Taxa de crescimento

CAGR de 13,8% de 2024 a 2032

Unidade

Valor (US$ bilhões)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Segmentação

Por tecnologia

  • Através do Silício Via (TSV)
  • Embalagem Fan-Out 3D
  • Embalagem em escala de chip em escala de wafer 3D (WLCSP)
  • CIs 3D monolíticos
  • Outros (Através de vidro (TGV))

Por componente

  • Memória 3D
  • LEDs
  • Sensores
  • Processadores
  • Outros (sistemas microeletrônicos)

Por aplicativo

  • Integração de lógica e memória
  • Imagem e Optoeletrônica
  • MEMS e sensores
  • Embalagem LED
  • Outros (gerenciamento de energia)

Por usuário final

  • Eletrônicos de consumo
  • TI e Telecomunicações
  • Automotivo
  • Assistência médica
  • Aeroespacial e Defesa
  • Industrial
  • Outros (energia e serviços públicos)

Por região

  • América do Norte (por tecnologia, por componente, por aplicativo, por usuário final e por país)
    • EUA (usuário final)
    • Canadá (usuário final)
    • México (usuário final)
  • América do Sul (por tecnologia, por componente, por aplicação, por usuário final e por país)
    • Brasil (usuário final)
    • Argentina (usuário final)
    • Resto da América do Sul
  • Europa (por tecnologia, por componente, por aplicação, por usuário final e por país)
    • Reino Unido (usuário final)
    • Alemanha (usuário final)
    • França (usuário final)
    • Itália (usuário final)
    • Espanha (usuário final)
    • Rússia (usuário final)
    • Benelux (usuário final)
    • Nórdicos (usuário final)
    • Resto da Europa
  • Oriente Médio e África (por tecnologia, por componente, por aplicativo, por usuário final e por país)
    • Turquia (usuário final)
    • Israel (usuário final)
    • GCC (usuário final)
    • Norte da África (usuário final)
    • África do Sul (usuário final)
    • Resto do Médio Oriente e África
  • Ásia-Pacífico (por tecnologia, por componente, por aplicativo, por usuário final e por país)
    • China (usuário final)
    • Índia (usuário final)
    • Japão (usuário final)
    • Coreia do Sul (usuário final)
    • ASEAN (usuário final)
    • Oceania (usuário final)
    • Resto da Ásia-Pacífico
  • 2019-2032
  • 2023
  • 2019-2022
  • 160
Serviços de consultoria
Semiconductor & Electronics Clientes
Toyota
Ntt
Hitachi
Samsung
Softbank
Sony
Yahoo
NEC
Ricoh Company
Cognizant
Foxconn Technology Group
HP
Huawei
Intel
Japan Investment Fund Inc.
LG Electronics
Mastercard
Microsoft
National University of Singapore
T-Mobile

Relatórios relacionados