Tamanho do mercado de chips, análise de participação e indústria, por tecnologia de embalagem (2.5D/3D, pacote de escala de chip flip chip, matriz de grade de bola flip chip, fan-out, sistema em pacote e pacote de escala de chip de nível de wafer), por processador (unidade de processamento central, unidade de processamento gráfico, unidade de processamento de aplicativos, coprocessador de circuito integrado específico do processador de inteligência artificial, matriz de portão programável em campo), por aplicação (eletrônicos corporativos, eletrônicos de consumo, automotivo, automação industri

ATRIBUTO

DETALHES

Período de estudo

2021-2034

Ano base

2025

Ano estimado

2026

Período de previsão

2026-2034

Período Histórico

2021-2024

Taxa de crescimento

CAGR de 15,61% de 2026 a 2034

Unidade

Valor (US$ bilhões)

Segmentação

Por tecnologia de embalagem

• 2,5D/3D
• Pacote de escala Flip Chip Chip (FCCSP)
• Matriz de grade de bola Flip Chip (FCBGA)
• Fan-Out (OF)
• Sistema em pacote (SiP)
• Pacote de escala de chip de nível de wafer (WLCSP)

Por processador

• Unidade Central de Processamento (CPU)
• Unidade de processamento gráfico (GPU)
• Unidade de Processamento de Aplicativos (APU)
• Coprocessador de circuito integrado específico do processador de inteligência artificial (AI ASIC)
• Matriz de portas programáveis ​​em campo (FPGA)

Por aplicativo

• Eletrônicos Empresariais
• Eletrônicos de consumo
• Automotivo
• Automação Industrial
• Militar e Aeroespacial
• Outros (saúde, etc.)

Por Região

• América do Norte (por tecnologia de embalagem, processador, aplicação e país)
  • EUA (por aplicativo)
  • Canadá (por aplicação)
  • México (por aplicativo)
• América do Sul (por tecnologia de embalagem, processador, aplicação e país)
  • Brasil (por aplicativo)
  • Argentina (por aplicativo)
  • Resto da América do Sul
• Europa (por tecnologia de embalagem, processador, aplicação e país)
  • Reino Unido (por aplicativo)
  • Alemanha (por aplicação)
  • França (por aplicação)
  • Itália (por aplicação)
  • Espanha (por aplicação)
  • Rússia (por aplicativo)
  • Benelux (por aplicação)
  • Nórdicos (por aplicação)
  • Resto da Europa
• Oriente Médio e África (por tecnologia de embalagem, processador, aplicação e país)
  • Turquia (por aplicação)
  • Israel (por aplicativo)
  • GCC (por aplicativo)
  • Norte da África (por aplicação)
  • África do Sul (por aplicação)
  • Resto do Médio Oriente e África
• Ásia-Pacífico (por tecnologia de embalagem, processador, aplicação e país)
  • China (por aplicativo)
  • Japão (por aplicação)
  • Índia (por aplicativo)
  • Coreia do Sul (por inscrição)
  • ASEAN (por aplicação)
  • Oceania (por aplicativo)
  • Resto da Ásia-Pacífico

Empresas perfiladas no relatório

Intel Corporation (EUA)

Advanced Micro Devices, Inc. (EUA)

Microchip Packing Technology Inc. (EUA)

Corporação IBM (EUA)

Marvell Packing Technology Group Ltd. (EUA)

(Taiwan)

Achronix Semiconductor Corporation (EUA)

Renesas Electronics Corporation (Japão)

Fundições Globais (EUA)

(EUA)