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ATRIBUTO

DETALHES

Período de estudo

2019-2032

Ano base

2023

Ano estimado

2024

Período de previsão

2024-2032

Período histórico

2019-2022

Taxa de crescimento

CAGR de 22,9% de 2024 a 2032

Unidade

Valor (US $ bilhões)

Segmentação

Embalando tecnologia

• 2.5d/3d
• Pacote de escala de chips chip (FCCSP)
• Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA)
• Fan-out (of)
• Sistema-em-package (SIP)
• Pacote de escala de lascas no nível da wafer (WLCSP)

Por processador

• Unidade de Processamento Central (CPU)
• Unidade de Processamento de Gráficos (GPU)
• Unidade de Processamento de Aplicativos (APU)
• Circuito Integrado Específico do Processador de Inteligência Artificial (AI ASIC) Coprocessador
• Array de portão programável em campo (FPGA)

Por aplicação

• Enterprise Electronics
• Eletrônica de consumo
• Automotivo
• Automação industrial
• Militar e aeroespacial
• Outros (saúde, etc.)

Por Região

• América do Norte (por tecnologia de embalagem, processador, aplicação e país)
  • EUA (por aplicativo)
  • Canadá (por aplicação)
  • México (por aplicação)
• América do Sul (por tecnologia de embalagem, processador, aplicação e país)
  • Brasil (por aplicação)
  • Argentina (por aplicação)
  • Resto da América do Sul
• Europa (por tecnologia de embalagem, processador, aplicação e país)
  • Reino Unido (por aplicação)
  • Alemanha (por aplicação)
  • França (por aplicação)
  • Itália (por aplicação)
  • Espanha (por aplicação)
  • Rússia (por aplicação)
  • Benelux (por aplicação)
  • Nórdicos (por aplicação)
  • Resto da Europa
• Oriente Médio e África (por tecnologia de embalagem, processador, aplicação e país)
  • Turquia (por aplicação)
  • Israel (por aplicação)
  • GCC (por aplicativo)
  • Norte da África (por aplicação)
  • África do Sul (por aplicação)
  • Resto do Oriente Médio e África
• Ásia -Pacífico (por tecnologia de embalagem, processador, aplicação e país)
  • China (por aplicação)
  • Japão (por aplicação)
  • Índia (por aplicação)
  • Coréia do Sul (por aplicação)
  • ASEAN (por aplicação)
  • Oceania (por aplicação)
  • Resto da Ásia -Pacífico

Empresas perfiladas no relatório

Intel Corporation (EUA)

Advanced Micro Devices, Inc. (EUA)

Microchip Packing Technology Inc. (EUA)

IBM Corporation (EUA)

Marvell Packing Technology Group Ltd. (EUA)

Mediatek, Inc. (Taiwan)

Achronix Semiconductor Corporation (EUA)

Renesas Electronics Corporation (Japão)

Fundries Globais (EUA)

Apple Inc. (EUA)