Tamanho do mercado de equipamentos de litografia, participação e análise da indústria, por tipo (EUV e DUV), por tecnologia (scanners ArF, KrF Steppers, i-line Steppers, imersão ArF, alinhadores de máscara e outros), por aplicações (embalagens avançadas, LED, MEMs e dispositivos de energia), por plataformas de empacotamento (3D IC, 2.5D Interposer, Wafer Level Chip Scale Packaging, FO WLP Wafer, 3D WLP e outros), e Previsão Regional, 2024 – 2032

Última atualização: February 17, 2025 | Formatar: PDF | ID do relatório: FBI110434

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ATRIBUTO	DETALHES
Período de estudo	2019-2032
Ano base	2023
Ano estimado	2024
Período de previsão	2024-2032
Período Histórico	2019-2022
Taxa de crescimento	CAGR de 9,0% de 2024 a 2032
Unidade	Valor (US$ bilhões)
Segmentação	Por tipo UEV DUV Por tecnologia Scanners ArF Steppers KrF Steppers i-line Imersão ArF Alinhadores de máscara Outros (imagem direta a laser) Por aplicativos Embalagem Avançada LIDERADO MEMs Dispositivos de energia Por plataformas de embalagem CI 3D Interpositor 2.5D Embalagem em escala de chip de nível de wafer (WLCSP) Bolacha FO WLP WLP 3D Outros (impostor de painel de vidro) Por região América do Norte (por tipo, por tecnologia, por aplicações, por plataformas de embalagem e por país) NÓS. Canadá México América do Sul (por tipo, por tecnologia, por aplicações, por plataformas de embalagem e por país) Brasil Argentina Resto da América do Sul Europa (por tipo, por tecnologia, por aplicações, por plataformas de embalagem e por país) Alemanha França Itália Espanha Rússia Benelux Nórdicos Resto da Europa Oriente Médio e África (por tipo, por tecnologia, por aplicações, por plataformas de embalagem e por país) Peru Israel CCG África do Sul Norte da África Resto do Médio Oriente e África Ásia-Pacífico (por tipo, por tecnologia, por aplicativos, por plataformas de embalagem e por país) China Índia Japão Coréia do Sul ASEAN Oceânia Resto da Ásia-Pacífico