Tamanho do mercado de equipamentos de litografia, participação e análise da indústria, por tipo (EUV e DUV), por tecnologia (scanners ArF, KrF Steppers, i-line Steppers, imersão ArF, alinhadores de máscara e outros), por aplicações (embalagens avançadas, LED, MEMs e dispositivos de energia), por plataformas de embalagem (3D IC, 2.5D Interposer, Wafer Level Chip Scale Packaging, FO WLP Wafer, 3D WLP e outros), e Previsão Regional, 2026 – 2034

ATRIBUTO

DETALHES

Período de estudo

2021-2034

Ano base

2025

Ano estimado

2026

Período de previsão

2026-2034

Período Histórico

2021-2024

Taxa de crescimento

CAGR de 9,70% de 2026 a 2034

Unidade

Valor (US$ bilhões)

Segmentação

Por tipo

• UEV
• DUV

Por tecnologia

• Scanners ArF
• Steppers KrF
• Steppers i-line
• Imersão ArF
• Alinhadores de máscara
• Outros (imagem direta a laser)

Por aplicativos

• Embalagem Avançada
• LIDERADO
• MEMs
• Dispositivos de energia

Por plataformas de embalagem

• CI 3D
• Interpositor 2.5D
• Embalagem em escala de chip de nível de wafer (WLCSP)
• Bolacha FO WLP
• WLP 3D
• Outros (impostor de painel de vidro)

Por região

• América do Norte (por tipo, por tecnologia, por aplicações, por plataformas de embalagem e por país)
  • NÓS.
  • Canadá
  • México
• América do Sul (por tipo, por tecnologia, por aplicações, por plataformas de embalagem e por país)
  • Brasil
  • Argentina
  • Resto da América do Sul
• Europa (por tipo, por tecnologia, por aplicações, por plataformas de embalagem e por país)
  • Alemanha
  • França
  • Itália
  • Espanha
  • Rússia
  • Benelux
  • Nórdicos
  • Resto da Europa
• Oriente Médio e África (por tipo, por tecnologia, por aplicações, por plataformas de embalagem e por país)
  • Peru
  • Israel
  • CCG
  • África do Sul
  • Norte da África
  • Resto do Médio Oriente e África
• Ásia-Pacífico (por tipo, por tecnologia, por aplicativos, por plataformas de embalagem e por país)
  • China
  • Índia
  • Japão
  • Coréia do Sul
  • ASEAN
  • Oceânia
  • Resto da Ásia-Pacífico