Tamanho do mercado de eletrônicos endurecidos por radiação, análise de participação e indústria, por componente (circuitos integrados, memória, microcontroladores e microprocessadores, gerenciamento de energia, entre outros), por técnica (Rad-Hard por Design (RHBD), Rad-Hard por Processo (RHBP) , e outros), por aplicação (espacial, aviônica e defesa, usinas nucleares, médicas e outros) e previsão regional, 2024-2032

Última atualização: February 17, 2025 | Formatar: PDF | ID do relatório: FBI110551

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ATRIBUTO	DETALHES
Período de estudo	2019-2032
Ano base	2023
Ano estimado	2024
Período de previsão	2024-2032
Período Histórico	2019-2022
Unidade	Valor (US$ milhões)
Taxa de crescimento	CAGR de 4,6% de 2024 a 2032
Segmentação	Por componente Circuitos Integrados Memória Microcontroladores e microprocessadores Gerenciamento de energia Outros (Sensores, etc.) Por técnica Rad-Hard por Design (RHBD) Rad-Hard por Processo (RHBP) Outros (Rad-Hard por blindagem (RHBS), etc.) Por aplicativo Espaço Aviônica e Defesa Usinas Nucleares Médico Outros (Pesquisa e Institutos, Teste e Medição, etc.) Por região América do Norte (por componente, por técnica, por aplicação e por país) NÓS. Canadá México América do Sul (por componente, por técnica, por aplicação e por país) Brasil Argentina Resto da América do Sul Europa (por componente, por técnica, por aplicação e por país) REINO UNIDO. Alemanha França Itália Espanha Rússia Benelux Nórdicos Resto da Europa Oriente Médio e África (por componente, por técnica, por aplicação e por país) Peru Israel CCG Norte da África África do Sul Resto do Médio Oriente e África Ásia-Pacífico (por componente, por técnica, por aplicação e por país) China Japão Índia Coréia do Sul ASEAN Oceânia Resto da Ásia-Pacífico
Empresas perfiladas no relatório		BAE Systems, Renesas Electronics Corporation, Infineon Technologies AG, TTM Technologies Inc., Honeywell International Inc., Microchip Technology Inc., STMicroelectronics, Advanced Micro Devices, Inc., Teledyne Technologies Inc. e Texas Instruments Incorporated.