Tamanho do mercado de fundição de semicondutores, análise de ações, por nó de tecnologia (3nm, 4-10nm, 14-28nm e 28-130nm), por mercado final (comunicações, computação, consumidor, automotivo, industrial e outros) e previsão regional, 2024-2032

O tamanho do mercado global de fundição de semicondutores foi avaliado em US$ 128,11 bilhões em 2023 e deve crescer de US$ 148,45 bilhões em 2024 para US$ 258,27 bilhões até 2032, exibindo um CAGR de 7,2% durante o período de previsão. A Ásia-Pacífico dominou a indústria de fundição de semicondutores com uma participação de mercado de 85,94% em 2023.

Uma fundição de semicondutores, também conhecida como fundição ou fábrica, é uma empresa especializada que fabrica dispositivos semicondutores, como circuitos integrados (CIs), para outras empresas. Essas outras empresas, conhecidas como empresas de semicondutores sem fábrica, projetam circuitos integrados (CIs), mas não possuem instalações para produzi-los. A fundição de semicondutores fornece serviços de fabricação e infraestrutura para fabricar os chips de acordo com as especificações da empresa sem fábrica. Oferece uma gama de serviços, desde a produção de wafers até a montagem completa e teste de dispositivos semicondutores. Eles desenvolvem e mantêm tecnologias de processo avançadas que definem os métodos e especificações para a criação de dispositivos semicondutores em diversas escalas, como nós de tecnologia de 7nm, 5nm e 3nm.

O mercado é impulsionado por avanços em inteligência artificial, aprendizado de máquina , 5G e Internet das Coisas (IoT). As fundições investem pesadamente em pesquisa e desenvolvimento para desenvolver e oferecer nós de processos avançados, como 7nm, 5nm, 3nm e 2nm, atendendo às necessidades dessas aplicações de alta tecnologia. Por exemplo, empresas como a TSMC e a Intel anunciaram a aceleração dos seus planos de processos de produção de 2 nm nos anos fiscais de 2026 e 2024, respetivamente.

Além disso, a pandemia da COVID-19 impactou significativamente o mercado global de fundição de semicondutores, causando perturbações e crescimento. A fase inicial teve interrupções na cadeia de abastecimento, levando a atrasos e escassez na fabricação. No entanto, a pandemia acelerou a transformação digital e o trabalho remoto, impulsionando uma enorme procura por dispositivos eletrónicos e semicondutores. Esse aumento sobrecarregou a capacidade de produção, levando a uma escassez global de chips.

ÚLTIMAS TENDÊNCIAS

Aumento da necessidade de chips de alto desempenho em veículos elétricos e ADAS para impulsionar a demanda por serviços de fundição de semicondutores

A mudança em direção veículos elétricos (VEs) está acelerando devido a preocupações ambientais e regulamentações governamentais destinadas a reduzir as emissões de carbono. Os VEs requerem componentes semicondutores sofisticados para vários sistemas, incluindo gerenciamento de bateria, eletrônica de potência, controle de motor e carregamento a bordo. Esses componentes geralmente exigem processos avançados de fabricação de semicondutores, impulsionando a demanda por serviços de fundição de semicondutores. Além disso, o rápido crescimento dos fabricantes de veículos eléctricos, como Tesla, Rivian, Ford e General Motors, aumentou a procura de semicondutores avançados. Esses veículos exigem uma infinidade de chips para sistemas de gerenciamento de bateria, eletrônica de potência, infoentretenimento e recursos de sistemas avançados de assistência ao motorista (ADAS). Como resultado, as fundições estão ampliando as capacidades de produção para atender a essas necessidades.

Além disso, os sistemas ADAS dependem fortemente de sensores, câmaras, radares e outros componentes eletrónicos para fornecer dados em tempo real e ajudar os condutores a navegar na estrada com segurança. As fundições de semicondutores desempenham um papel crucial na fabricação de chips de alto desempenho necessários para essas aplicações ADAS. Por exemplo, em 2021, a TSMC investiu 2,8 mil milhões de dólares na expansão da sua capacidade de produção de chips automóveis. Além disso, em 2022, a GlobalFoundries fez parceria com a Bosch para desenvolver um sistema de radar automotivo de onda milimétrica (mmWave) de próxima geração (SoC) para aplicações EVs e ADAS.

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FATORES DE MOVIMENTAÇÃO DO MERCADO DE FUNDIÇÃO DE SEMICONDUTORES

Crescente integração de tecnologias avançadas em todos os setores para criar demanda por chips semicondutores avançados

A inteligência artificial (IA) e Internet das coisas (IoT) os mercados estão a registar um rápido crescimento à medida que estas tecnologias se tornam cada vez mais integradas em vários aspectos da vida quotidiana, incluindo casas inteligentes, wearables, automação industrial, cuidados de saúde e veículos autónomos. Esse crescimento se traduz em oportunidades crescentes para fundições de semicondutores fornecerem diversas soluções de semicondutores necessárias para alimentar dispositivos de IA e IoT. Os aplicativos de IA, como aprendizado de máquina e aprendizado profundo, exigem aceleradores de hardware especializados, como GPUs (unidades de processamento gráfico), TPUs (unidades de processamento de tensores) e NPUs (unidades de processamento neural) para executar cálculos complexos com eficiência. Além disso, o ecossistema IoT consiste em milhares de milhões de dispositivos interligados que recolhem e trocam dados através da Internet. Esses dispositivos exigem soluções de semicondutores para conectividade sem fio, interfaces de sensores, gerenciamento de energia e recursos de segurança.

Além disso, os aplicativos de IA e IoT abrangem uma ampla variedade de casos de uso e setores, cada um com requisitos exclusivos de desempenho, consumo de energia, formato e custo. As fundições de semicondutores colaboram estreitamente com empresas sem fábrica e integradores de sistemas para desenvolver soluções de chips personalizadas que atendam a essas diversas necessidades, aproveitando sua experiência em tecnologia de processo, metodologias de projeto e capacidades de fabricação. Por exemplo,

• Maio de 2024: Wipro e Intel Foundry colaboraram para atender à crescente necessidade de produção de chips de IA em meio à corrida global para criar produtos generativos baseados em IA. Esta parceria visa acelerar os avanços no design de chips nos setores de semicondutores e de alta tecnologia.

FATORES DE RESTRIÇÃO

Altas despesas de capital para criar barreiras para players novos e existentes, dificultando o crescimento do mercado

A construção e manutenção de instalações de fabricação de semicondutores requerem investimentos substanciais em equipamentos, infraestrutura e pesquisa e desenvolvimento (P&D). Estas elevadas despesas de capital podem constituir uma barreira à entrada de novos intervenientes e podem limitar a expansão da capacidade das fundições existentes. De acordo com a Semiconductor Intelligence, LLC, o CapEx das fundições de semicondutores caiu para US$ 45,1 bilhões em 2024, de US$ 48,0 bilhões em 2023.

Além disso, a indústria de semicondutores é vulnerável a perturbações na cadeia de abastecimento, tais como tensões geopolíticas, desastres naturais e flutuações inesperadas da procura. Essas perturbações podem levar a atrasos na fabricação, escassez e aumento dos custos de produção, impactando a lucratividade e a confiabilidade das fundições.

SEGMENTAÇÃO DO MERCADO DE FUNDIÇÃO DE SEMICONDUTORES

Por análise de nó de tecnologia

Eficiência de custos e desempenho energético de nós de tecnologia de 4 a 10 nm para criar crescimento segmental

Com base no nó de tecnologia, o mercado é dividido em 3nm, 4-10nm, 14-28nm e 28-130nm.

O segmento de 4-10nm detém a maior participação no mercado global de fundição de semicondutores devido à sua maturidade e ampla adoção em vários setores. Este nó oferece um equilíbrio entre desempenho, eficiência energética e economia, tornando-o apropriado para uma ampla gama de aplicações, incluindo eletrônicos de consumo , dispositivos automotivos e industriais.

Por outro lado, espera-se que o segmento de 3nm cresça com o maior CAGR durante o período de previsão devido ao seu surgimento como a próxima fronteira na fabricação de semicondutores. Este nó oferece mais avanços em desempenho e eficiência energética em comparação com os nós de 4 a 10 nm, permitindo o desenvolvimento de chips mais potentes e com maior eficiência energética para aplicações de próxima geração, como IA, 5G, IoT e automotivo. Empresas como TSMC, Samsung e GlobalFoundries estão desenvolvendo, expandindo e investindo em nós avançados de 3nm.

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Por mercado final Análise

Crescente demanda por chips avançados em smartphones e redes para impulsionar a expansão do segmento de comunicações

Por mercado final, o mercado de fundição de semicondutores é categorizado em comunicações, computação, consumo, automotivo, industrial, entre outros.

O segmento de comunicações detém a maior participação de mercado global devido à demanda generalizada por componentes semicondutores em infraestrutura de telecomunicações, equipamentos de rede, smartphones e outros dispositivos de comunicação. Este setor beneficia de atualizações e expansões contínuas para satisfazer a crescente procura de transmissão de dados, conectividade sem fios e serviços de Internet.

• Janeiro de 2024: Intel Corporation e United Microelectronics Corporation (UMC) uniram forças para criar uma plataforma de processo de semicondutores de 12 nanômetros, visando mercados de rápido crescimento, como dispositivos móveis, infraestrutura de comunicação e redes.

Pelo contrário, prevê-se que o segmento de computação cresça com o maior CAGR durante o período de estudo devido a vários fatores, como a proliferação da computação em nuvem, data centers, inteligência artificial (IA) e computação de alto desempenho (HPC). Esses segmentos impulsionam a necessidade de soluções de semicondutores cada vez mais poderosas e eficientes para processar e analisar grandes quantidades de dados.

ANÁLISE REGIONAL DO MERCADO DE FUNDIÇÃO DE SEMICONDUTORES

O escopo do mercado global é classificado entre regiões, incluindo as Américas, Europa e Oriente Médio e África (EMEA) e Ásia-Pacífico.

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A Ásia-Pacífico é responsável pelo maior tamanho e participação do mercado global. A região, especialmente Taiwan, Coreia do Sul e China, emergiu como um centro de produção para o indústria de semicondutores . Esses países se beneficiam de fundições estabelecidas, como TSMC, Samsung Foundry e SMIC, que possuem participações de mercado significativas e experiência na fabricação de semicondutores. Em abril de 2024, a TSMC, uma fabricante de chips de Taiwan, anunciou a construção de sua terceira fábrica de semicondutores em Phoenix, Arizona, EUA. A TSMC Arizona, em colaboração com o Departamento de Comércio dos EUA, assinou um memorando de termos, potencialmente adquirindo até USD 6,6 mil milhões em financiamento direto através do CHIPS e da Lei da Ciência.

Além disso, os países da Ásia-Pacífico possuem cadeias de abastecimento de semicondutores bem desenvolvidas, abrangendo matérias-primas, fornecedores de equipamentos e redes logísticas. Esta integração facilita a produção e entrega eficientes de produtos semicondutores, aumentando a competitividade da região no mercado global.

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Espera-se que as Américas cresçam com o maior CAGR durante o período de previsão devido à sua crescente demanda por soluções de semicondutores em aplicações emergentes, como veículos autônomos, Infraestrutura 5G e centros de dados. Estas aplicações requerem tecnologias avançadas de semicondutores, aumentando a procura da região por serviços de fundição de semicondutores. As empresas e fundições americanas de semicondutores investem continuamente em P&D, desenvolvimento tecnológico e capacidades de fabricação para manter a competitividade e atender às necessidades em evolução do mercado. Esses investimentos impulsionam o crescimento e a inovação do mercado de fundição de semicondutores no mercado. Por exemplo,

• Em Fevereiro de 2024, a Casa Branca destinou 5,0 mil milhões de dólares para iniciativas de investigação e desenvolvimento (I&D) de chips como parte da Lei CHIPS e da Ciência. O financiamento visava reforçar a produção e a inovação nacionais de semicondutores, reduzindo a dependência de fornecedores estrangeiros em meio à escassez global de chips.

O mercado na Europa, Médio Oriente e África (MEA) é conhecido pelo seu crescimento constante. A Europa e a região MEA estão a testemunhar uma procura crescente por soluções de semicondutores impulsionada por vários setores, como o automóvel, as telecomunicações e a eletrónica de consumo. Há um impulso crescente por parte dos governos das regiões para reforçar as capacidades nacionais de produção de semicondutores. A Lei Europeia dos Chips foi lançada em 2023 com o objetivo de investir 48,0 mil milhões de dólares, a fim de aumentar a quota da Europa na produção global de chips para 20% até 2030. Assim, os investimentos estratégicos, o apoio governamental e as colaborações com parceiros globais podem impulsionar o crescimento regional e inovação.

CENÁRIO COMPETITIVO

Parcerias e colaborações estratégicas para aumentar a presença dos principais players no mercado

Os principais players estão firmando parcerias estratégicas e colaborando com outros líderes de mercado importantes para expandir seu portfólio e fornecer ferramentas aprimoradas de low-code e no-code para atender aos requisitos de aplicação de seus clientes. Além disso, através da colaboração, as empresas ganham experiência e expandem os seus negócios, alcançando uma base de clientes em massa. As grandes empresas fornecem soluções inovadoras para indústrias e usuários para atender às crescentes expectativas de sustentação dos clientes.

Lista das principais empresas de fundição de semicondutores:

• Samsung (Coreia do Sul)


• (EUA)


• Vanguard International Semiconductor Corporation (Taiwan)


• United Microelectronics Corporation (Taiwan)


• Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.


• PSMC Co., Ltd (Coréia do Sul)


• Corporação Internacional de Fabricação de Semicondutores (China)


• Nexchip Semiconductor Corp (China)


• Torre Semicondutores Ltd. (Israel)


• Hua Hong Semiconductor Limited (China)

DESENVOLVIMENTOS NO MERCADO DE FUNDIÇÃO DE SEMICONDUTORES:

• Março de 2024: Instalação de fabricação de semicondutores da Índia em Assam pela Tata Electronics Pvt. Ltd está programado para iniciar a produção até 2026. A iniciativa visa aumentar as capacidades tecnológicas nacionais e promover a inovação. A instalação começará com a produção de chips semicondutores a partir de 28nm.


• Fevereiro de 2024: A Intel Foundry apresentou um novo roteiro, destacando os avanços de nós especializados, a tecnologia de processo Intel 14A e os recursos de montagem e teste de sistema avançado (ASAT) da Intel Foundry, capacitando os clientes a atingir seus objetivos de IA.


• Fevereiro de 2024: A Wipro colaborou com a Intel Foundry para impulsionar a inovação em chips, aproveitando a experiência combinada para avanços tecnológicos em soluções de semicondutores, aumentando a competitividade e o posicionamento no mercado.


• Fevereiro de 2024: A HCL Technologies e a Intel Foundry ampliaram sua colaboração para aprimorar a inovação em semicondutores. Esta expansão visa alavancar a experiência de ambas as empresas para o crescimento mútuo dos negócios e o avanço tecnológico.


• Janeiro de 2024: A Valens Semiconductor e a Intel Foundry Services revelaram uma colaboração estratégica para o desenvolvimento de produtos A-PHY de próxima geração, aproveitando a experiência combinada para impulsionar a inovação e atender às crescentes demandas do mercado.

COBERTURA DO RELATÓRIO

O relatório fornece um cenário competitivo da visão geral do mercado e concentra-se em aspectos-chave, como participantes do mercado, tipos de produtos/serviços e principais aplicações do produto. Além disso, oferece insights sobre as tendências do mercado e destaca os principais desenvolvimentos do setor. Além dos fatores acima, o relatório abrange diversos fatores que contribuíram para o crescimento do mercado de fundição de semicondutores nos últimos anos.

An Infographic Representation of Semiconductor Foundry Market

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