Tamanho do mercado de quadros de chumbo de semicondutores, participação e análise de impacto COVID-19, por tipo de embalagem (pacote de pinos duplos em linha, pacote pequeno de linha externa, transistor de contorno pequeno, pacote quad flat, dual flat sem leads, quad flat sem leads, flip Chip, outros), por aplicação (circuito integrado, dispositivo discreto, outros), por indústria vertical (eletrônicos de consumo, eletrônicos industriais e comerciais, automotivos, outros) e previsão regional, 2022-2029

O tamanho global do mercado de quadros de chumbo de semicondutores foi avaliado em US$ 3,18 bilhões em 2021. O mercado deve crescer de US$ 3,33 bilhões em 2022 para US$ 5,32 bilhões até 2029, exibindo um CAGR de 6,9%. A América do Norte dominou o mercado global com uma participação de 47,80% em 2021.

A pandemia global da COVID-19 tem sido sem precedentes e surpreendente, com a estrutura principal dos semicondutores a registar uma procura superior à prevista em todas as regiões, em comparação com os níveis pré-pandemia. Com base na nossa análise, o mercado global apresentou um crescimento de 1,7% em 2020 em comparação com 2019.

As estruturas de chumbo de semicondutores são essencialmente uma fina camada de metal que conecta a fiação na superfície do semicondutor desde terminais elétricos que são pequenos e minúsculos até o revestimento de placas de metal finas usadas em pacotes de semicondutores, como pacotes planos, pacotes de contorno pequeno e ICs. Além disso, sua aplicação em placas PCB para suportar e fixar os chips IC e as estruturas de pinos dos pinos é o principal fator para a adoção do produto na indústria. Ele complementa o desempenho do chip e permite maior tempo de operação. Além disso, em termos de design, às vezes um tamanho nem sempre é compatível com todos e não será útil para especificações e recursos personalizados. 

Pacote de pinos em linha duplo, pacote de linha externa pequeno, transistor de contorno pequeno, pacote plano quádruplo, sem terminais planos duplos e muitos mais são embalagens de estrutura de chumbo usadas em processos de semicondutores. Como qualquer outro material, as estruturas de chumbo são fabricadas por meio de ferramentas. As ferramentas podem ser ferramentas abertas, que estão disponíveis e podem ser usadas gratuitamente, ou ferramentas personalizadas.

Além disso, esses pacotes de estrutura condutora são usados ​​em quase todos os dispositivos semicondutores que conduzem eletricidade para circuitos individuais da placa PCB. A estrutura principal é a parte principal dos dispositivos eletrônicos de consumo, pois é amplamente utilizada em circuitos integrados (ICs) e embalagens de semicondutores.

IMPACTO DA COVID-19

A interrupção da cadeia de suprimentos e da fabricação impediu a proliferação do mercado em meio à pandemia de COVID-19

O surgimento sem precedentes da pandemia COVID-19 atingiu o ambiente comercial e industrial. Os principais intervenientes estão a enfrentar perturbações na cadeia de abastecimento e obstáculos em todo o processo de trabalho, o que resulta em perdas financeiras. A escassez de semicondutores, juntamente com o aumento dos custos das matérias-primas, criou gargalos na linha de produção dos fabricantes.

A demanda por semicondutores é bastante moderada em comparação com o período pré-pandemia, e o fluxo laminar da cadeia de abastecimento permitiu que os fabricantes se concentrassem em atualizações tecnológicas, como a impressão 3D de placas PCB. De acordo com a Semiconductor Industry Association (SIA), as vendas de semicondutores pós-pandemia aumentaram acentuadamente em 15,8%, devido ao aumento do uso de dispositivos eletrônicos e das assinaturas de rede. A onda acelerada na demanda por semicondutores impulsionou a produção de semicondutores. As estratégias de investimento e aquisição dos fabricantes ajudaram os intervenientes a obter lucros vulneráveis, intensificando a utilização de materiais de embalagem avançados.

O surto de COVID-19 teve um impacto negativo em várias economias, uma vez que fábricas e instalações de produção foram encerradas e foram implementados confinamentos. A escassez de produtos aumentou e a lacuna entre a oferta e a procura aumentou e obstruiu a produção a nível mundial. Devido à escassez de materiais, ao aumento dos preços de transporte e logística e à interrupção da cadeia de abastecimento, os fabricantes foram forçados a aumentar os preços.

ÚLTIMAS TENDÊNCIAS

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Aumento da demanda por embalagens avançadas em pequenas soluções eletrônicas para impulsionar o crescimento do mercado

A evolução do 5G e o avanço na infraestrutura de rede são uma necessidade para a cultura de trabalho moderna. Após a pandemia, surgiram um aumento na penetração da Internet, nas assinaturas móveis e na cultura de trabalhar em casa. Além disso, a demanda por servidores, drivers de rede e aplicações eletrônicas nas indústrias automotiva e outras intensificou o crescimento do mercado.

A embalagem avançada é parte integrante do indústria de semicondutores , proporcionando uma oportunidade lucrativa para avançar na vanguarda das tecnologias de semicondutores. As tecnologias estão preparadas para serem adotadas em vários sistemas eletrónicos, à medida que empresas líderes investem milhares de milhões de dólares em embalagens avançadas. Assim, para alcançar uma posição de liderança no mercado, os principais players utilizam o Advance Chemcut Etch, que tem permitido qualidade mais rápida e garantida.

A crescente adoção de quadros de chumbo em veículos elétricos devido às vantagens de integrá-los ao isolamento da bateria e ao resfriamento avançado atrairá consumidores e impulsionará o crescimento do mercado.

FATORES DE CRESCIMENTO DO MERCADO DE LEAD FRAME DE SEMICONDUTORES

Aumento da demanda por eletrônicos de consumo para reforçar o aumento do mercado

Ao longo dos anos, a procura de produtos eletrónicos de consumo aumentou significativamente e os consumidores precisam de tecnologias mais recentes que possam ter acesso mais rápido à Internet. A crescente penetração no mercado de produtos eletrônicos de consumo devido à digitalização, à melhoria do padrão de vida e aos produtos de luxo aumentou a demanda por molduras de chumbo. As redes móveis globais e a penetração do 5G cresceram no ano passado e estão resultando em mais avanços no mercado de chipsets e semicondutores devido aos smartphones.

Os quadros de chumbo são parte integrante dos dispositivos eletrônicos de consumo, pois são amplamente utilizados em Circuitos Integrados (ICs) e embalagem de semicondutores. Uma estrutura de chumbo semicondutor desempenha o papel de árbitro entre as substâncias e proporciona melhor resfriamento e condutividade. Esta embalagem desempenha um papel crucial em chips IC defensivos, pois circunda o ambiente e garante a montagem dos chips nas placas de fiação. Porém, tais embalagens oferecem custo-benefício para a produção que beneficia economicamente os players do mercado.

FATORES DE RESTRIÇÃO

Falta de despesas de capital e gargalos de produção para restringir a expansão do mercado

A escassez e as perturbações na cadeia de abastecimento afectaram negativamente o mundo, onde as operações logísticas e as actividades comerciais inactivas são os principais factores causais. Esses fatores resultaram na queda dos quadros de chumbo, que são usados ​​em quase todos smartphones e componentes eletrônicos. Além disso, o aumento dos preços das matérias-primas, como o cobre, levou os fabricantes a procurar alternativas.

Embora os avanços tecnológicos tenham criado a necessidade de materiais de embalagem mais avançados, as empresas líderes não dispõem dos fundos necessários para se integrarem e se adaptarem a novos produtos.

SEGMENTAÇÃO

Por análise de tipo de embalagem 

Extensas capacidades de quadros de chumbo QFN apoiam o crescimento do mercado de quadros de chumbo de semicondutores durante o período de previsão

Por tipo de embalagem, o mercado é segmentado em DIP Dual Inline Pin Package), SOP (Small Out-Line Package), SOT (Small Outline Transistor), QFP (Quad Flat Pack), DFN (Dual Flat No-Leads), QFN ( Quad Flat No-Leads), FCF (Flip Chip) e outros.

O segmento QFN detém uma participação importante no mercado. Os pacotes QFN são de tamanho miniatura e amplamente utilizados em produtos eletrônicos de consumo, projetos automotivos, industriais e outras aplicações. A demanda por dispositivos de infoentretenimento, componentes eletrônicos automotivos e eletrônicos de consumo aumentou significativamente o uso de semicondutores em todo o mundo. Quase todos os PCBs dos dispositivos eletrônicos usam a estrutura principal para conduzir eletricidade aos pequenos ICs da placa. Além disso, a crescente fabricação de placas PCB para dispositivos eletrônicos que suportam altas temperaturas e fornecem confiabilidade expandiu a aplicação de pacotes avançados como DIP, SOP e SOT. Além disso, os recursos de dissipação de calor oferecidos pelos pacotes QFP, FCF e DFN para pequenas placas PCB tornaram o pacote uma escolha preferida para pequenos dispositivos eletrônicos.

Por análise de aplicação

Crescente aplicação de circuitos integrados para propagar a adoção de quadros principais no mercado

Por aplicação, o mercado é segmentado em circuito integrado, dispositivo discreto, entre outros.

A aplicação de lead frames aumentou em circuitos integrados (ICs) de smartphones, tablets e dispositivos eletrônicos, que têm aplicações importantes em dispositivos de infoentretenimento automotivo e na indústria eletrônica de consumo. O IC oferece vantagens como tamanho diminuto, economia e fácil dissipação de calor. Essas vantagens tornam o produto mais fácil de manusear e atrapalham o crescimento dos circuitos integrados no mercado de quadros condutores. Na era digital, IoT ferramentas operacionais e aplicações industriais têm apoiado o uso de dispositivos discretos que são CIs únicos e podem responder rapidamente. Além disso, outras aplicações da estrutura de chumbo em equipamentos médicos e dispositivos remotos geraram uma demanda considerável.

Por análise vertical da indústria

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Adoção crescente de produtos eletrônicos de consumo para atender às necessidades da sociedade moderna

Com base na vertical da indústria, o mercado é segmentado em eletrônicos de consumo, eletrônicos industriais e comerciais, automotivos, entre outros.

De acordo com nossa análise, o segmento de eletrônicos de consumo domina o mercado durante o período de previsão devido ao crescente uso de smartphones e dispositivos conectados. Significativamente, eletrônicos de consumo o uso de quadro de chumbo tornou-se uma preferência dos fabricantes, pois oferece mais condutividade e dissipação de calor.

Além disso, os dispositivos conectados tornaram-se uma necessidade de dispositivos eletrônicos inteligentes e dispositivos habilitados para Wi-Fi que estão aumentando o uso da IoT no setor industrial para uma tomada de decisão dinâmica e rápida. Dispositivos eletrônicos comerciais industriais que incluem PCB e painéis VCB estão reforçando a expansão da participação no mercado global de semicondutores.

Além disso, o avanço tecnológico em tecnologia robótica e dispositivos de entretenimento desviou as vendas do mercado para pequenas embalagens. Os consumidores estão exigindo dispositivos leves, precisos e econômicos, aumentando seu uso no setor automotivo e em outros setores industriais.

INFORMAÇÕES REGIONAIS

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O relatório fornece uma análise aprofundada de cinco regiões principais: América do Norte, Ásia-Pacífico, Oriente Médio e África, Europa e América Latina.

Propõe-se que a Ásia-Pacífico apresente um grande crescimento do mercado de quadros de chumbo, devido a uma forte cadeia de fornecimento de dispositivos semicondutores de países dominantes, como Taiwan e Coreia do Sul. Além disso, o aumento dos circuitos, dispositivos discretos e circuitos lógicos em Taiwan, Japão, China e Índia impulsionaram as vendas de dispositivos eletrónicos. Os dispositivos são bem utilizados na indústria, como nos setores de eletrônicos de consumo, automotivo, industrial e comercial. Entretanto, os intervenientes predominantes no mercado têm assumido vantagem sobre o mercado através de expansões de capacidade e estratégias de investimento para atrair mais consumidores e elevar a fasquia da concorrência.

Espera-se que a China cresça significativamente devido a investimentos, expansões de capacidade, eletrificação e automação. A procura de semicondutores na China está a aumentar devido à utilização de circuitos integrados e ao fabrico de placas PCB. Os principais participantes do mercado buscam produtos e embalagens mais confiáveis, que possam suportar uso altamente robusto e fornecer melhor desempenho com boa dissipação de calor. Para garantir a disponibilidade do produto, os fabricantes de produtos planejaram expandir suas instalações para atender às necessidades dos consumidores. Além disso, as inovações tecnológicas ajudaram as indústrias a construir uma estrutura de chumbo eficaz e em miniatura que é amplamente utilizada em dispositivos eletrônicos automotivos e em dispositivos eletrônicos de consumo. Por exemplo,

• Em outubro de 2021, foi desenvolvida uma instalação de fabricação confiável da Dai Nippon Printing Co., Ltd que fabrica estruturas de chumbo folheadas a prata de alta definição e chips semicondutores

Espera-se que a América do Norte domine o mercado durante o período de previsão devido ao aumento da demanda por dispositivos eletrônicos automotivos, ao aumento da adoção de dispositivos conectados e ao avanço de políticas favoráveis ​​por parte dos governos e iniciativas para expandir a produção doméstica de componentes semicondutores nesta região. Além disso, análises e insights de mercado revelam que a maioria dos principais participantes da indústria de semicondutores está investindo enormes quantias na expansão das instalações de semicondutores nesta região. Espera-se que tal aumento nos investimentos dos principais players e iniciativas governamentais para o desenvolvimento da indústria de semicondutores fortaleça o crescimento do mercado.

Com a rápida adoção de produtos eletrônicos de consumo e dispositivos IoT, prevê-se que a América Latina cresça a uma taxa moderada. A análise aprofundada no relatório de pesquisa revela que o crescimento Infraestrutura 5G nos países em desenvolvimento impulsionou as vendas. Além disso, a crescente demanda por chips e quadros de chumbo na IoT e na fabricação de eletrônicos de consumo está impulsionando o crescimento do mercado. Além disso, o investimento estrangeiro direto nos países da América Latina e do Caribe atingiu cerca de US$ 134 bilhões em 2021. Esses investimentos são feitos para expandir as capacidades de cidade inteligente do país e impulsionar a adoção de tecnologias de comunicação sem fio que intensificarão as vendas de estruturas principais nesta região. .

O mercado europeu é impulsionado por políticas favoráveis ​​introduzidas pelos países da UE. A procura e as vendas de produtos eletrónicos de consumo também estão a aumentar nesta região, o que ajudará na expansão do mercado. Além disso, foi lançada na Europa a Lei Europeia dos Chips, que fornece assistência financeira de 50 dólares aos fabricantes para ajudar a expandir as suas capacidades de produção. Além disso, as actividades de investigação e desenvolvimento levadas a cabo pela França e pelo Reino Unido para minimizar as emissões de carbono e trazer melhorias à indústria automóvel através da adopção de VEs aumentará a demanda por quadros de chumbo semicondutores no mercado.

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A região do Médio Oriente e África está a crescer a um ritmo moderado devido à crescente adopção de dispositivos baseados em tecnologia digital e à rápida digitalização nos países do Golfo. Além disso, o investimento direto estrangeiro dos EUA em atividades relacionadas com a indústria de semicondutores ajudará os fabricantes no desenvolvimento de produtos inovadores. Hoje em dia, os lead frames semicondutores estão presentes em todos os dispositivos eletrônicos, como smartphones, automóveis e eletrodomésticos. Espera-se que tal aumento na adoção de dispositivos baseados na tecnologia 5G e a crescente penetração da Internet criem amplas oportunidades para o crescimento do mercado durante o período de previsão.

PRINCIPAIS ATORES DA INDÚSTRIA

Os principais participantes se concentram em aplicações que promovem a demanda por estrutura de chumbo de semicondutores

Os principais participantes estão se concentrando em áreas de aplicação que deverão se intensificar no longo prazo e ampliar as tendências na indústria de estruturas de chumbo de semicondutores. Estas tendências centram-se em aplicações de estruturas de chumbo em tecnologias como robótica, sistemas autónomos, dispositivos pessoais e conectados seguros, comunicações eletrónicas avançadas e dispositivos de rede, automóveis e infraestruturas, e sistemas mais eficientes em termos energéticos. Essas aplicações são estimadas como possíveis promotores que podem intensificar e aumentar a demanda pelos lead frames semicondutores que desenvolvem e fabricam.

•             Em outubro de 2021, Shinko decidiu investir em mercados em crescimento à medida que o uso crescente de Inteligência Artificial (IA) e a IoT expandirá as aplicações de semicondutores, ampliando ainda mais o mercado.

Em nossa análise, o mercado é avaliado como moderadamente fragmentado e por ser um mercado subsidiário da indústria de semicondutores. No entanto, os avanços tecnológicos e os preços competitivos são os fatores que apoiam a expansão do tamanho do mercado global. Esses fatores são alguns dos muitos que mantiveram constante o ritmo de crescimento do mercado. Além disso, muitos perfis de boas empresas estão listados no mercado, juntamente com alguns players regionais que atendem a esse aumento de demanda.

• Fevereiro de 2022: A Mitsui High-tec planejou construir uma fábrica para fabricação de geradores e peças de motores para veículos elétricos e híbridos na Polônia, enquanto a Dentons irá ajudá-los.


• Outubro de 2021 : Shinko decidiu investir em mercados em crescimento, uma vez que o uso crescente de IA e IoT expandirá as aplicações de semicondutores, ampliando ainda mais o mercado.

LISTA DAS PRINCIPAIS EMPRESAS NO MERCADO DE QUADROS DE LEAD DE SEMICONDUTORES:

• Mitsui High-tec, Inc. (Japão)


• Shinko Indústrias Elétricas Co., Ltd. (Japão)


• Tecnologia Co. de Chang Wah, Ltd (China)


• Haesungds (Coreia)


• ASMPT (Singapura)


• Ningbo Hualong Electronics Co., Ltd (China)


• Wuxi Huajing Leadframe Co., Ltd (China)


• QPL Limitada (Hong Kong)


• Grupo SDI, Inc. . (Taiwan)


• Dynacraft Industries Sdn Bhd (Malásia)

PRINCIPAIS DESENVOLVIMENTOS DA INDÚSTRIA:

• Maio de 2021: A Chang Wah Technology (CWTC), fabricante de estruturas de chumbo com sede em Taiwan, está planejando expandir a capacidade de produção de embalagens de IC para atender à forte demanda por módulos de controle automotivo e unidades de gerenciamento de energia.


• Novembro de 2021: A Haesung Industrial Co., Ltd, em colaboração com a LT Precision Co., Ltd, fez um investimento no valor de 293 milhões de dólares que irá adicionar 370 novos empregos em Changwon, Gyeongnam.


• Outubro de 2021: A Dai Nippon Printing Co., Ltd., uma empresa de impressão japonesa, lançou molduras de chumbo revestidas de prata HD de alta definição baseadas em tecnologia avançada. Essas estruturas de chumbo vêm com melhor adesividade e rugosidade para atender aos altos padrões da indústria.


• Novembro de 2021: A Haesung Industrial Co., Ltd comprou uma participação adicional de 16,4% na Haesungds Co., Ltd e atualmente possui uma participação total de 26% na empresa.


• Janeiro de 2021: A Batten & Allen, fabricante de revestimentos e componentes eletrônicos, anunciou que integrará sua experiência no processo de revestimento de estruturas de chumbo e fornecerá um módulo de energia para as indústrias de equipamentos eletrônicos.

COBERTURA DO RELATÓRIO

An Infographic Representation of Semiconductor Lead Frame Market

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O relatório de pesquisa fornece uma análise detalhada do tipo, aplicação e indústria vertical. Ele fornece informações sobre empresas líderes e sua visão geral de negócios, tipos e principais aplicações do produto. Além disso, oferece insights sobre o cenário competitivo, análise SWOT e tendências atuais do mercado e destaca os principais impulsionadores e restrições. Além dos fatores mencionados, o relatório abrange diversos fatores que contribuíram para o crescimento do mercado nos últimos anos.

Escopo e segmentação do relatório