Tamanho do mercado do sistema em pacote (SiP), participação e análise de impacto COVID-19, por tecnologia de embalagem (embalagem IC 2D, embalagem IC 2,5D, embalagem IC 3D), por método de embalagem (Wire Bond, Flip Chip, Fan-out Water Embalagem de nível), por aplicação (eletrônicos de consumo, automotivo, telecomunicações, sistema industrial, aeroespacial e defesa, outros) e previsão regional, 2024-2032

Um sistema no pacote é uma tecnologia que inclui vários semicondutores ou circuitos integrados (ICs) que se fundem com enorme funcionalidade em um único pacote que executa diferentes funções. É um método de embalagem que permite adicionar várias matrizes a um único módulo. Ele combina ainda mais a montagem de uma placa de circuito impresso (PCB) e vários circuitos integrados em um pacote pequeno. As matrizes SiP podem ser dispostas horizontal e verticalmente com saliências de solda ou ligações de fio fora do chip. Devido à maior eficiência e estabilidade, o SiP é usado principalmente em vários setores, como automotivo, eletrônicos de consumo e  telecomunicações . O SiP passou de uma tecnologia de nicho com um número par de aplicações para uma tecnologia de alto volume com uma ampla série de usos.

O crescimento do mercado de sistema em pacote (SiP) é impulsionado pelo aumento da demanda por dispositivos eletrônicos compactos baseados na Internet, pelo aumento de dispositivos de Internet das Coisas (IoT) e por dispositivos avançados conectados à rede 5G. Além disso, o aumento da adoção de wearables inteligentes impulsiona os smartphones, impulsionando o crescimento do mercado. Além disso, prevê-se que o mercado cresça devido ao aumento da demanda pela miniaturização de dispositivos eletrônicos. Outros fatores significativos que influenciam a taxa de crescimento do mercado incluem o aumento na adoção da tecnologia SiP em processadores de jogos e placas gráficas.

Impacto do COVID-19 no Mercado de Sistema em Pacote (SiP)

O surto de COVID-19 afetou significativamente a indústria de semicondutores e eletrônica. As unidades de produção e de negócios em vários países foram encerradas em 2021, devido ao aumento dos casos de COVID-19, e deverão encerrar no segundo trimestre de 2022. Além disso, o bloqueio total ou parcial interrompeu a cadeia de abastecimento global, colocando desafios aos fabricantes para alcançar os clientes. O mercado global de sistemas em pacotes (SiP) não é exceção. Além disso, as preferências dos consumidores diminuíram à medida que a sociedade se concentra mais na eliminação de despesas desnecessárias do seu plano financeiro para a situação económica mais ampla. Espera-se que os fatores mencionados impactem negativamente o crescimento do mercado global de sistemas em pacotes (SiP) durante o período de previsão.

Principais insights

O relatório cobrirá os seguintes insights principais:

• Indicadores Micro Macroeconômicos.


• Drivers, restrições, tendências e oportunidades.


• Estratégias de Negócios Adotadas pelos Jogadores.


• Impacto do COVID-19 no mercado de sistemas em pacotes (SiP).


• Análise SWOT consolidada dos principais participantes.

Análise por Método de Embalagem

O método de embalagem é ainda segmentado em wire bond, flip chip (FC) e fan-out wafer level packaging (FOWLP). Por exemplo, a Intel, localizada nos EUA, foi a principal usuária de embalagens flip chip para embalar suas CPUs para desenvolver o desempenho térmico e elétrico dos processadores. A necessidade crescente de tamanhos de pacotes e funcionalidades reduzidos levou à combinação de métodos de empacotamento flip chip em processadores de aplicativos e banda base para plataformas móveis. Além disso, o FOWLP é um método de empacotamento chave para incorporar dispositivos heterogêneos, como transceptores de RF, processadores de banda base e ICs de gerenciamento de energia (PMICs). Espera-se que a crescente demanda por um grande número de pontos de E/S para dispositivos semicondutores aumente a necessidade do método de empacotamento FOWLP.

Análise Regional

Para obter insights abrangentes sobre o mercado, Pedido de Personalização

Espera-se que a Ásia-Pacífico seja a região em expansão mais rápida devido ao crescimento crescente dos produtos eletrónicos de consumo. A demanda pelo SiP vem mais da indústria de eletrônicos de consumo, principalmente de tablets e smartphones. Como resultado, empresas proeminentes neste sector, como a Sony (Japão) e a Samsung Electronics (Coreia do Sul), estão a impulsionar o sistema no mercado de pacotes na região Ásia-Pacífico.

A distribuição do Sistema em Pacote por região de origem é a seguinte:

• América do Norte – 26%


• Europa – 17%


• Ásia-Pacífico – 45%


• Médio Oriente e África – 7%


• América do Sul – 5%

Principais participantes cobertos

O relatório incluirá os perfis dos principais participantes, como Samsung, Amkor Technology, Inc., ASE Group, ChipMOS Technologies, Inc., Unisem, UTAC, Intel Corporation, Fujitsu Ltd, Toshiba Electronics, SPIL, Powertech Technology, Inc., Renesas Electronics Corporation, Qualcomm, Inc. e outros.

Segmentação

Principais desenvolvimentos da indústria

• Novembro de 2021 – A Amkor Technology expandiu sua capacidade inovadora de tecnologia de embalagens com uma fábrica localizada em Bac Ninh, Vietnã. Esta fábrica se concentrou em oferecer soluções inovadoras de montagem e teste de System in Package (SiP) para empresas fabricantes de eletrônicos e semicondutores.


• Novembro de 2020 – Os Airpods 3 da Apple adotaram o sistema compacto em solução de pacote. Isso permite que a Apple embale convenientemente mais componentes em um espaço menor.