"Eletrificando seu caminho para o sucesso através de uma pesquisa de mercado aprofundada"

Tamanho do mercado de ligação de semicondutores, participação e análise da indústria, por tipo de processo (Die-to-Die, Die-to-Wafer e Wafer-to-Wafer), por aplicação (Embalagem Avançada, Fabricação de Sistemas Micro-Eletro-Mecânicos (MEMS) , dispositivos de RF, LEDs e fotônicos, fabricação de sensores de imagem CMOS (CIS) e outros), por tipo (ligadores flip-chip, ligantes wafer, ligantes de fio, ligantes híbridos, Die Bonders, Thermocompression Bonders e outros) e previsão regional, 2024-2032

Última atualização: February 17, 2025 | Formatar: PDF | ID do relatório: FBI110168

 

Tabela de conteúdos:

  1. Introdução
    1. Definição, por segmento
    2. Metodologia/Abordagem de Pesquisa
    3. Fontes de dados
  2. Sumário executivo
  3. Dinâmica de Mercado
    1. Indicadores Macro e Microeconômicos
    2. Drivers, restrições, oportunidades e tendências
  4. Cenário de Competição
    1. Estratégias de negócios adotadas pelos principais participantes
    2. Análise SWOT consolidada dos principais participantes
    3. Principais players globais de ligação de semicondutores (3 principais – 5) Participação/classificação de mercado, 2023
  5. Estimativas e previsões globais de tamanho do mercado de ligação de semicondutores, por segmentos, 2019-2032
    1. Principais conclusões
    2. Por tipo de processo (USD)
      1. Morrer para Morrer
      2. Morrer para Wafer
      3. Wafer para Wafer
    3. Por aplicativo (USD)
      1. Embalagem Avançada
      2. Fabricação de sistemas microeletromecânicos (MEMS)
      3. Dispositivos RF
      4. LEDs e fotônica
      5. Fabricação de sensor de imagem CMOS (CIS)
      6. Outros (Eletrônica de Potência, etc.)
    4. Por tipo (USD)
      1. Ligadores Flip-Chip
      2. Ligadores de wafer
      3. Bonders de fio
      4. Bonders Híbridos
      5. Morrer Bonders
      6. Ligadores de termocompressão
      7. Outros (Termosônico, Laser, etc.)
    5. Por região (USD)
      1. América do Norte
      2. Ámérica do Sul
      3. Europa
      4. Oriente Médio e África
      5. Ásia-Pacífico
  6. Estimativas e previsões do tamanho do mercado de ligação de semicondutores da América do Norte, por segmentos, 2019-2032
    1. Principais conclusões
    2. Por tipo de processo (USD)
      1. Morrer para Morrer
      2. Morrer para Wafer
      3. Wafer para Wafer
    3. Por aplicativo (USD)
      1. Embalagem Avançada
      2. Fabricação de sistemas microeletromecânicos (MEMS)
      3. Dispositivos RF
      4. LEDs e fotônica
      5. Fabricação de sensor de imagem CMOS (CIS)
      6. Outros (Eletrônica de Potência, etc.)
    4. Por tipo (USD)
      1. Ligadores Flip-Chip
      2. Ligadores de wafer
      3. Bonders de fio
      4. Bonders Híbridos
      5. Morrer Bonders
      6. Ligadores de termocompressão
      7. Outros (Termosônico, Laser, etc.)
    5. Por país (USD)
      1. Estados Unidos
      2. Canadá
      3. México
  7. Estimativas e previsões do tamanho do mercado de ligação de semicondutores da América do Sul, por segmentos, 2019-2032
    1. Principais conclusões
    2. Por tipo de processo (USD)
      1. Morrer para Morrer
      2. Morrer para Wafer
      3. Wafer para Wafer
    3. Por aplicativo (USD)
      1. Embalagem Avançada
      2. Fabricação de sistemas microeletromecânicos (MEMS)
      3. Dispositivos RF
      4. LEDs e fotônica
      5. Fabricação de sensor de imagem CMOS (CIS)
      6. Outros (Eletrônica de Potência, etc.)
    4. Por tipo (USD)
      1. Ligadores Flip-Chip
      2. Ligadores de wafer
      3. Bonders de fio
      4. Bonders Híbridos
      5. Morrer Bonders
      6. Ligadores de termocompressão
      7. Outros (Termosônico, Laser, etc.)
    5. Por país (USD)
      1. Brasil
      2. Argentina
      3. Resto da América do Sul
  8. Estimativas e previsões do tamanho do mercado de ligação de semicondutores da Europa, por segmentos, 2019-2032
    1. Principais conclusões
    2. Por tipo de processo (USD)
      1. Morrer para Morrer
      2. Morrer para Wafer
      3. Wafer para Wafer
    3. Por aplicativo (USD)
      1. Embalagem Avançada
      2. Fabricação de sistemas microeletromecânicos (MEMS)
      3. Dispositivos RF
      4. LEDs e fotônica
      5. Fabricação de sensor de imagem CMOS (CIS)
      6. Outros (Eletrônica de Potência, etc.)
    4. Por tipo (USD)
      1. Ligadores Flip-Chip
      2. Ligadores de wafer
      3. Bonders de fio
      4. Bonders Híbridos
      5. Morrer Bonders
      6. Ligadores de termocompressão
      7. Outros (Termosônico, Laser, etc.)
    5. Por país (USD)
      1. Reino Unido
      2. Alemanha
      3. França
      4. Itália
      5. Espanha
      6. Rússia
      7. Benelux
      8. Nórdicos
      9. Resto da Europa
  9. Estimativas e previsões do tamanho do mercado de ligação de semicondutores no Oriente Médio e África, por segmentos, 2019-2032
    1. Principais conclusões
    2. Por tipo de processo (USD)
      1. Morrer para Morrer
      2. Morrer para Wafer
      3. Wafer para Wafer
    3. Por aplicativo (USD)
      1. Embalagem Avançada
      2. Fabricação de sistemas microeletromecânicos (MEMS)
      3. Dispositivos RF
      4. LEDs e fotônica
      5. Fabricação de sensor de imagem CMOS (CIS)
      6. Outros (Eletrônica de Potência, etc.)
    4. Por tipo (USD)
      1. Ligadores Flip-Chip
      2. Ligadores de wafer
      3. Bonders de fio
      4. Bonders Híbridos
      5. Morrer Bonders
      6. Ligadores de termocompressão
      7. Outros (Termosônico, Laser, etc.)
    5. Por país (USD)
      1. Peru
      2. Israel
      3. CCG
      4. Norte da África
      5. África do Sul
      6. Resto do MEA
  10. Estimativas e previsões do tamanho do mercado de ligação de semicondutores da Ásia-Pacífico, por segmentos, 2019-2032
    1. Principais conclusões
    2. Por tipo de processo (USD)
      1. Morrer para Morrer
      2. Morrer para Wafer
      3. Wafer para Wafer
    3. Por aplicativo (USD)
      1. Embalagem Avançada
      2. Fabricação de sistemas microeletromecânicos (MEMS)
      3. Dispositivos RF
      4. LEDs e fotônica
      5. Fabricação de sensor de imagem CMOS (CIS)
      6. Outros (Eletrônica de Potência, etc.)
    4. Por tipo (USD)
      1. Ligadores Flip-Chip
      2. Ligadores de wafer
      3. Bonders de fio
      4. Bonders Híbridos
      5. Morrer Bonders
      6. Ligadores de termocompressão
      7. Outros (Termosônico, Laser, etc.)
    5. Por país (USD)
      1. China
      2. Índia
      3. Japão
      4. Coréia do Sul
      5. ASEAN
      6. Oceânia
      7. Resto da Ásia-Pacífico
  11. Perfis de empresas para os 10 principais players (com base na disponibilidade de dados em domínio público e/ou em bancos de dados pagos)
    1. Besi
      1. Visão geral
        1. Gerenciamento de Chaves
        2. Sede
        3. Ofertas/segmentos de negócios
      2. Detalhes principais (os detalhes principais são dados consolidados e não específicos do produto/serviço)
        1. Tamanho do funcionário
        2. Receita passada e atual
        3. Participação geográfica
        4. Participação no segmento de negócios
        5. Desenvolvimentos recentes
    2. Corporação Intel
      1. Visão geral
        1. Gerenciamento de Chaves
        2. Sede
        3. Ofertas/segmentos de negócios
      2. Detalhes principais (os detalhes principais são dados consolidados e não específicos do produto/serviço)
        1. Tamanho do funcionário
        2. Receita passada e atual
        3. Participação geográfica
        4. Participação no segmento de negócios
        5. Desenvolvimentos recentes
    3. Palomar Tecnologia
      1. Visão geral
        1. Gerenciamento de Chaves
        2. Sede
        3. Ofertas/segmentos de negócios
      2. Detalhes principais (os detalhes principais são dados consolidados e não específicos do produto/serviço)
        1. Tamanho do funcionário
        2. Receita passada e atual
        3. Participação geográfica
        4. Participação no segmento de negócios
        5. Desenvolvimentos recentes
    4. Panasonic Conecta Co., Ltd.
      1. Visão geral
        1. Gerenciamento de Chaves
        2. Sede
        3. Ofertas/segmentos de negócios
      2. Detalhes principais (os detalhes principais são dados consolidados e não específicos do produto/serviço)
        1. Tamanho do funcionário
        2. Receita passada e atual
        3. Participação geográfica
        4. Participação no segmento de negócios
        5. Desenvolvimentos recentes
    5. Kulicke e Soffa Industries, Inc.
      1. Visão geral
        1. Gerenciamento de Chaves
        2. Sede
        3. Ofertas/segmentos de negócios
      2. Detalhes principais (os detalhes principais são dados consolidados e não específicos do produto/serviço)
        1. Tamanho do funcionário
        2. Receita passada e atual
        3. Participação geográfica
        4. Participação no segmento de negócios
        5. Desenvolvimentos recentes
    6. SHIBAURA MECATRÔNICA CORPORAÇÃO
      1. Visão geral
        1. Gerenciamento de Chaves
        2. Sede
        3. Ofertas/segmentos de negócios
      2. Detalhes principais (os detalhes principais são dados consolidados e não específicos do produto/serviço)
        1. Tamanho do funcionário
        2. Receita passada e atual
        3. Participação geográfica
        4. Participação no segmento de negócios
        5. Desenvolvimentos recentes
    7. Corporação TDK
      1. Visão geral
        1. Gerenciamento de Chaves
        2. Sede
        3. Ofertas/segmentos de negócios
      2. Detalhes principais (os detalhes principais são dados consolidados e não específicos do produto/serviço)
        1. Tamanho do funcionário
        2. Receita passada e atual
        3. Participação geográfica
        4. Participação no segmento de negócios
        5. Desenvolvimentos recentes
    8. ASMPT
      1. Visão geral
        1. Gerenciamento de Chaves
        2. Sede
        3. Ofertas/segmentos de negócios
      2. Detalhes principais (os detalhes principais são dados consolidados e não específicos do produto/serviço)
        1. Tamanho do funcionário
        2. Receita passada e atual
        3. Participação geográfica
        4. Participação no segmento de negócios
        5. Desenvolvimentos recentes
    9. Tóquio Electron Limited
      1. Visão geral
        1. Gerenciamento de Chaves
        2. Sede
        3. Ofertas/segmentos de negócios
      2. Detalhes principais (os detalhes principais são dados consolidados e não específicos do produto/serviço)
        1. Tamanho do funcionário
        2. Receita passada e atual
        3. Participação geográfica
        4. Participação no segmento de negócios
        5. Desenvolvimentos recentes
    10. Grupo EV (EVG)
      1. Visão geral
        1. Gerenciamento de Chaves
        2. Sede
        3. Ofertas/segmentos de negócios
      2. Detalhes principais (os detalhes principais são dados consolidados e não específicos do produto/serviço)
        1. Tamanho do funcionário
        2. Receita passada e atual
        3. Participação geográfica
        4. Participação no segmento de negócios
        5. Desenvolvimentos recentes
  12. Principais conclusões

Lista de tabelas:

Tabela 1: Estimativas e previsões globais de tamanho do mercado de ligação de semicondutores, 2019 – 2032

Tabela 2: Estimativas e previsões globais de tamanho do mercado de ligação de semicondutores, por tipo de processo, 2019 – 2032

Tabela 3: Estimativas e previsões globais de tamanho do mercado de ligação de semicondutores, por aplicação, 2019 – 2032

Tabela 4: Estimativas e previsões globais de tamanho do mercado de ligação de semicondutores, por tipo, 2019 – 2032

Tabela 5: Estimativas e previsões globais de tamanho do mercado de ligação de semicondutores, por região, 2019 – 2032

Tabela 6: Estimativas e previsões do tamanho do mercado de títulos de semicondutores da América do Norte, 2019 – 2032

Tabela 7: Estimativas e previsões do tamanho do mercado de ligação de semicondutores da América do Norte, por tipo de processo, 2019 – 2032

Tabela 8: Estimativas e previsões do tamanho do mercado de ligação de semicondutores da América do Norte, por aplicação, 2019 – 2032

Tabela 9: Estimativas e previsões do tamanho do mercado de títulos de semicondutores da América do Norte, por tipo, 2019 – 2032

Tabela 10: Estimativas e previsões do tamanho do mercado de ligação de semicondutores da América do Norte, por país, 2019 – 2032

Tabela 11: Estimativas e previsões do tamanho do mercado de títulos de semicondutores da América do Sul, 2019 – 2032

Tabela 12: Estimativas e previsões do tamanho do mercado de ligação de semicondutores da América do Sul, por tipo de processo, 2019 – 2032

Tabela 13: Estimativas e previsões do tamanho do mercado de ligação de semicondutores da América do Sul, por aplicação, 2019 – 2032

Tabela 14: Estimativas e previsões do tamanho do mercado de títulos de semicondutores da América do Sul, por tipo, 2019 – 2032

Tabela 15: Estimativas e previsões do tamanho do mercado de títulos de semicondutores da América do Sul, por país, 2019 – 2032

Tabela 16: Estimativas e previsões do tamanho do mercado de títulos de semicondutores da Europa, 2019 – 2032

Tabela 17: Estimativas e previsões do tamanho do mercado de títulos de semicondutores da Europa, por tipo de processo, 2019 – 2032

Tabela 18: Estimativas e previsões do tamanho do mercado de títulos de semicondutores da Europa, por aplicação, 2019 – 2032

Tabela 19: Estimativas e previsões do tamanho do mercado europeu de títulos de semicondutores, por tipo, 2019 – 2032

Tabela 20: Estimativas e previsões do tamanho do mercado de títulos de semicondutores da Europa, por país, 2019 – 2032

Tabela 21: Estimativas e previsões do tamanho do mercado de ligações de semicondutores no Oriente Médio e África, 2019 – 2032

Tabela 22: Estimativas e previsões do tamanho do mercado de ligação de semicondutores no Oriente Médio e África, por tipo de processo, 2019 – 2032

Tabela 23: Estimativas e previsões do tamanho do mercado de ligação de semicondutores no Oriente Médio e África, por aplicação, 2019 – 2032

Tabela 24: Estimativas e previsões do tamanho do mercado de títulos de semicondutores do Oriente Médio e África, por tipo, 2019 – 2032

Tabela 25: Estimativas e previsões do tamanho do mercado de ligações de semicondutores no Oriente Médio e África, por país, 2019 – 2032

Tabela 26: Estimativas e previsões do tamanho do mercado de títulos de semicondutores da Ásia-Pacífico, 2019 – 2032

Tabela 27: Estimativas e previsões do tamanho do mercado de títulos de semicondutores da Ásia-Pacífico, por tipo de processo, 2019 – 2032

Tabela 28: Estimativas e previsões do tamanho do mercado de ligações de semicondutores da Ásia-Pacífico, por aplicação, 2019 – 2032

Tabela 29: Estimativas e previsões do tamanho do mercado de títulos de semicondutores da Ásia-Pacífico, por tipo, 2019 – 2032

Tabela 30: Estimativas e previsões do tamanho do mercado de títulos de semicondutores da Ásia-Pacífico, por país, 2019 – 2032

Lista de figuras:

Figura 1: Participação na receita do mercado global de ligação de semicondutores (%), 2023 e 2032

Figura 2: Participação na receita do mercado global de ligação de semicondutores (%), por tipo de processo, 2023 e 2032

Figura 3: Participação na receita do mercado global de ligação de semicondutores (%), por aplicação, 2023 e 2032

Figura 4: Participação na receita do mercado global de ligações de semicondutores (%), por tipo, 2023 e 2032

Figura 5: Participação na receita do mercado global de ligação de semicondutores (%), por região, 2023 e 2032

Figura 6: Participação na receita do mercado de ligação de semicondutores da América do Norte (%), 2023 e 2032

Figura 7: Participação na receita do mercado de ligação de semicondutores da América do Norte (%), por tipo de processo, 2023 e 2032

Figura 8: Participação na receita do mercado de ligação de semicondutores da América do Norte (%), por aplicação, 2023 e 2032

Figura 9: Participação na receita do mercado de ligação de semicondutores da América do Norte (%), por tipo, 2023 e 2032

Figura 10: Participação na receita do mercado de ligação de semicondutores da América do Norte (%), por país, 2023 e 2032

Figura 11: Participação na receita do mercado de ligação de semicondutores da América do Sul (%), 2023 e 2032

Figura 12: Participação na receita do mercado de ligação de semicondutores da América do Sul (%), por tipo de processo, 2023 e 2032

Figura 13: Participação na receita do mercado de ligação de semicondutores da América do Sul (%), por aplicação, 2023 e 2032

Figura 14: Participação na receita do mercado de ligação de semicondutores da América do Sul (%), por tipo, 2023 e 2032

Figura 15: Participação na receita do mercado de ligação de semicondutores da América do Sul (%), por país, 2023 e 2032

Figura 16: Participação na receita do mercado europeu de títulos de semicondutores (%), 2023 e 2032

Figura 17: Participação na receita do mercado de ligação de semicondutores da Europa (%), por tipo de processo, 2023 e 2032

Figura 18: Participação na receita do mercado de ligação de semicondutores da Europa (%), por aplicação, 2023 e 2032

Figura 19: Participação na receita do mercado europeu de títulos de semicondutores (%), por tipo, 2023 e 2032

Figura 20: Participação na receita do mercado de ligação de semicondutores da Europa (%), por país, 2023 e 2032

Figura 21: Participação na receita do mercado de ligação de semicondutores do Oriente Médio e África (%), 2023 e 2032

Figura 22: Participação na receita do mercado de ligação de semicondutores do Oriente Médio e África (%), por tipo de processo, 2023 e 2032

Figura 23: Participação na receita do mercado de ligação de semicondutores do Oriente Médio e África (%), por aplicação, 2023 e 2032

Figura 24: Participação na receita do mercado de ligação de semicondutores do Oriente Médio e África (%), por tipo, 2023 e 2032

Figura 25: Participação na receita do mercado de ligação de semicondutores do Oriente Médio e África (%), por país, 2023 e 2032

Figura 26: Participação na receita do mercado de ligações de semicondutores da Ásia-Pacífico (%), 2023 e 2032

Figura 27: Participação na receita do mercado de ligação de semicondutores da Ásia-Pacífico (%), por tipo de processo, 2023 e 2032

Figura 28: Participação na receita do mercado de ligações de semicondutores da Ásia-Pacífico (%), por aplicação, 2023 e 2032

Figura 29: Participação na receita do mercado de títulos de semicondutores da Ásia-Pacífico (%), por tipo, 2023 e 2032

Figura 30: Participação na receita do mercado de títulos de semicondutores da Ásia-Pacífico (%), por país, 2023 e 2032

Figura 31: Participação/classificação de mercado dos principais participantes da ligação de semicondutores globais (%), 2023a

Semiconductor Bonding Market Size, Share and Global Industry Trend Forecast till 2032
  • 2019-2032
  • 2023
  • 2019-2022
  • 150
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