Tamanho do mercado do sistema em pacote (SiP), participação e análise da indústria, por tecnologia de embalagem (embalagem 2D IC, embalagem 2.5D IC, embalagem 3D IC), por método de embalagem (Wire Bond, Flip Chip, Fan-out Water Level Packaging), por aplicação (Eletrônicos de Consumo, Automotivo, Telecomunicações, Sistema Industrial, Aeroespacial e Defesa, Outros) e Previsão Regional, 2026-2034