Tamanho do mercado do sistema em pacote (SiP), participação e análise de impacto COVID-19, por tecnologia de embalagem (embalagem IC 2D, embalagem IC 2,5D, embalagem IC 3D), por método de embalagem (Wire Bond, Flip Chip, Fan-out Water Embalagem de nível), por aplicação (eletrônicos de consumo, automotivo, telecomunicações, sistema industrial, aeroespacial e defesa, outros) e previsão regional, 2024-2032

Região :Global | ID do relatório: FBI107060 | Status : Ongoing