Tamanho do mercado de equipamentos de bonder de fio, análise de participação e indústria, por tipo (Ball Bonders, Stud-Bump Bonders, Wedge Bonders), por aplicação (Fabricantes de Dispositivos Integrados (IDMs), Montagem e Testes Terceirizados de Semicondutores (OSATs)) e Previsão Regional, 2024 -2032

O equipamento de ligação de fio é usado principalmente para interconectar o dispositivo semicondutor ou IC (Circuitos Integrados) durante o empacotamento do chip. Esta é uma interconexão primária entre os chips e circuitos eletrônicos, que garante o fluxo adequado de eletricidade através do dispositivo semicondutor. Este equipamento é carregado com um fio fino geralmente feito de ouro, prata, cobre ou alumínio para fazer esse tipo de interconexões. A máquina para colagem de fios desempenha um papel importante no processo de montagem e embalagem de dispositivos semicondutores, para produtos eletrônicos de consumo, automotivo, manufatura e muitas outras aplicações industriais para integração das máquinas com dispositivos baseados em tecnologia, aumentando assim a demanda de equipamentos para colagem de fios em todo o mundo.

A crescente demanda de dispositivos eletrônicos em diversas aplicações levou ao aumento da produção de semicondutores e dispositivos eletrônicos, impulsionando, em última instância, o mercado global de equipamentos de colagem de fios durante o período de previsão.  Observa-se que devido à crescente necessidade dos semicondutores em diversos setores, o surgimento de fabricantes de dispositivos integrados (IDMs) e fornecedores terceirizados de montagem e teste de semicondutores (OSATs) aumentaram drasticamente no mercado. Prevê-se também que novos fabricantes e fornecedores de equipamentos elevem todo o mercado de máquinas de colagem de fios em todo o mundo. Devido ao surgimento de novos tipos de tecnologias de embalagem de chips, como embalagens TSV, embalagens MEMs, prevê-se que os equipamentos de embalagem de semicondutores, como equipamentos de colagem de fios, testemunhem um crescimento promissor do mercado em um futuro próximo.

Porém, o alto nível de complexidade no processo de fabricação de ICs e outros chips, aumenta a probabilidade de defeitos nos dispositivos semicondutores, restringindo o crescimento do mercado nos próximos anos. Além disso, a falta de operador qualificado para ligação de fios limita o processo de produção, pois é sua responsabilidade fixar o fio fino à matriz de silício que conduz à estrutura dos circuitos de interconexão. O fio de ligação de ouro (GBW) desempenha um papel importante no setor eletrônico para a fabricação de semicondutores, onde as taxas crescentes de ouro estão se tornando uma ameaça para o mercado eletrônico em todo o mundo.

Principal impulsionador do mercado -

• Rising semiconductor and electronics production and application • Increasing importance of semiconductor device fabrication • Growing developments in semiconductor packaging technologies

Restrição chave do mercado -

• Rising complexity and probability of defects in the semiconductors and electronic devices • Increasing price of gold, limiting gold bonding wire availability

Principais participantes cobertos:

Os principais players do mercado que operam no mercado estão se concentrando principalmente no início de investimentos para manter os dispositivos e suas respectivas tecnologias mais recentes. A indústria de semicondutores é otimizada pelas estratégias de vendas e promoção baseadas no relacionamento entre clientes e fabricantes. Os fabricantes realmente se concentram nas formas que os ajudam a desenvolver relações duradouras com seus clientes, oferecendo uma ampla gama de produtos. Os players do mercado praticam a construção dessas relações para garantir compras repetitivas de seus clientes, oferecendo incentivos e grandes descontos para os próximos pedidos, mantendo assim sua posição no mercado.

Alguns dos principais concorrentes no mercado de equipamentos para colagem de fios incluem ASM Pacific Technology, Kulicke& Soffa, Palomar Technologies, Besi, DIAS Automation, F&K Delvotec Bondtechnik, Hesse, Hybond, SHINKAWA Electric, Toray Engineering, West Bond, entre outros.

Análise Regional

Espera-se que a Ásia-Pacífico (APAC) testemunhe uma taxa de crescimento exponencial num futuro próximo, devido à rápida mudança para a condução autónoma e eléctrica, aumentando assim a procura de semicondutores no sector automóvel da APAC. A crescente demanda por ligação de fio de ouro (GBW) para a eletrônica do veículo, que atende a requisitos de confiabilidade e segurança rigorosos, como eficiência energética, regulamentos de segurança, informações de direção, controle de emissões e assistência ao motorista. A América do Norte e a Europa estão a aumentar a procura de sensores em diversas indústrias e nas suas respectivas aplicações. A crescente demanda de sensores 3D nos EUA, Reino Unido, Alemanha, etc. levou a um enorme crescimento no mercado de bonders de fios na América do Norte e na Europa. A aplicação de sensores 3D está aumentando em smartphones, mídia e entretenimento, reconhecimento facial para sistemas de segurança e vigilância, sistemas automotivos, dispositivos de saúde e muito mais.

Os sectores automóvel e de saúde do Médio Oriente e de África e da América Latina estão a aumentar a procura de dispositivos semicondutores, juntamente com o aumento dos serviços comerciais 5G que oferecem amplificação de potência para as comunicações sem fios, em ambas as regiões. O surgimento de cartões gráficos para mineração de criptomoedas está gerando uma enorme demanda por semicondutores; em troca, espera-se que isso eleve o mercado de wire bonder no Oriente Médio e na África e na América Latina.

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Segmentação

Principais desenvolvimentos da indústria

• Abril de 2019: ASM Pacific Technology anunciou seu acordo com o governo municipal de Jiujiang da província de Jiangxi para a construção de uma fábrica de materiais semicondutores na Zona de Desenvolvimento Econômico e Tecnológico de Jiujiang


• Junho de 2020: Kulicke& Soffa anunciou sua participação na feira SEMICON China 2020, realizada em Xangai, ao exibir sua nova máquina de colagem automática de fios ULTRALUX e o equipamento de colagem de cunha POWER-C com as mais recentes tecnologias