3D 半导体封装市场规模、份额和新冠疫情影响分析，按技术（基于扇出、硅通孔、引线键合、叠层封装等）；按最终用户行业（医疗器械和设备、航空航天和国防、汽车、消费电子、IT 和电信等）；和区域预测，2024-2032

地区 :Global | 报告编号: FBI107036 | Status : Ongoing

主要市场洞察

3D 半导体封装是一种更新的先进技术，将半导体芯片封装和堆叠在两层或多层中，以保持水平和垂直互连并作为单个设备运行。微电子设备选择3D半导体封装，因其尺寸紧凑、功耗更低、效率更高，从而推动了市场发展。

随着物联网设备需求的不断变化和不断出现，半导体行业正在快速发展。随着数字化征服世界和互联网渗透到每个角落，对便携式和高效半导体的需求急剧增加。全球消费电子产品半导体销售的强劲增长推动了 3D 半导体封装市场的发展。例如，

根据半导体行业协会的数据，2022 年 5 月全球半导体行业销售额达 518 亿美元，较 2021 年 5 月增长 18.0%。

此外，全球范围内电动汽车的采用和使用不断增加正在推动市场增长。 3D 半导体重量轻，能够将多个组件压缩成一个固体部件，有助于生产电动汽车。例如，

爱迪生电气研究所 2021 年报告指出，未来十年内电动汽车销量预计将超过 350 万辆。
投资超过 26 亿美元，以确保基础设施的存在，以帮助电动汽车的大规模采用。此外，该报告预计，到 2023 年，纯电动车型的数量将增加近三倍。

无线、消费者可穿戴设备、智能手机、平板电脑等需求的不断增长推动了 3D 封装市场的发展。这为物联网等新兴技术提供了新的机遇，从而推动了先进封装市场的发展。

IDC 报告称，2022 年全球物联网支出预计将达到 1.20 万亿美元。
据思科称，到 2030 年，预计将有约 5000 亿台设备连接到互联网。
爱立信表示，2020 年全球智能手机用户数为 59.2 亿，2021 年为 62.5 亿。预计2022年将达到65.6亿，2027年将达到76.9亿。

COVID-19 对 3D 半导体封装市场的影响

由于 COVID-19 的爆发，市场受到了负面影响。由于封锁和关闭以及贸易活动受到限制，硬件供应链面临中断。

然而，疫情过后，市场见证了医疗保健行业的需求上升。随着 3D 半导体封装在医疗设备中的大量应用，推动了全球先进医疗设备和设备的开发。此外，疫情后许多医疗设备制造商增加了产量，从而带动了3D封装市场。例如，

2021 年，GE Healthcare 提高了医疗器械和设备的制造能力，包括超声设备、CT、移动 X 射线系统、呼吸机和患者监护仪，以治疗 COVID-19 患者。

此外，随着越来越多地采用硅通孔 (TSV) 中介层以节省空间和重量，市场正在看到航空航天领域的机遇。因此，航空应用中 3D 封装的采用促进了市场增长。

主要见解

该报告将涵盖以下关键见解：

微观宏观经济指标。
驱动因素、限制因素、趋势和机遇。
参与者采取的业务策略。
COVID-19 对 3D 半导体封装市场的影响。
主要参与者的综合 SWOT 分析。

技术分析

根据技术，该市场包括基于扇出的硅通孔 (TSV)、焊线和层叠封装 (PoP)。由于更高的空间效率和互连特性，TSV 领域预计将在全球 3D 半导体封装市场中占据最大份额。

机器学习、云计算和人工智能等新兴技术需要高性能计算应用，而 TSV 技术为此提供了利润丰厚的解决方案。它支持并推动了 3D 半导体封装市场的需求。例如，

2020 年 11 月，ACM Research 为其 3D (TSV) 应用推出了 Ultra ECP 3d 平台。 ACM Research 提供半导体晶圆加工技术和先进晶圆级封装 (WLP) 解决方案。通过此次发布，该公司进入了 3D TSV 镀铜市场。

区域分析

获得对市场的广泛洞察, 定制请求

全球3D半导体封装市场分为五个地区：北美、欧洲、亚太地区、中东和非洲以及南美。亚太地区拥有最大的市场份额，因为该地区拥有许多原始设备制造商和领先制造商，包括中国、日本、台湾和韩国。许多投资都投入到半导体芯片行业，从而推动了该地区的增长。例如，

2021 年 2 月，台积电在日本筑波设立研发中心，与日本供应商合作开发 3D 集成电路封装材料。

全球3D半导体封装市场按地区分布如下：

亚太地区 – 49%
北美 – 26%
欧洲 – 16%
中东和非洲 – 6%
南美洲 – 3%

涵盖的主要参与者

市场主要参与者包括英特尔公司、3M公司、IBM公司、高通技术公司、台积电、三星电子有限公司、超微半导体公司、江苏长电科技有限公司。有限公司、东芝公司、美光科技、日月光集团、Suss Microtec AG、Siliconware Precision Industries Co. Ltd (SPIL) 等。

细分

按技术	按最终用户行业	按地理位置
基于扇出硅通孔 (TSV) 引线接合包装上的包装其他	医疗器械和设备航空航天与国防汽车消费电子产品 IT 与电信其他（交通）	北美（美国、加拿大和墨西哥）欧洲（英国、德国、法国、意大利、西班牙、俄罗斯、比荷卢经济联盟、北欧和欧洲其他地区）亚太地区（中国、印度、日本、韩国、东盟、大洋洲和亚太地区其他地区）中东和非洲（土耳其、以色列、海湾合作委员会、北非、南非和中东和非洲其他地区）南美洲（巴西、阿根廷和南美洲其他地区）

主要行业发展

2022 年 7 月：英特尔公司宣布为台湾芯片设计公司联发科技生产 3D 半导体芯片。第一批产品将在英特尔 16 技术的帮助下用于智能设备。这使得英特尔公司能够扩大其代工业务。
2022 年 7 月：三星电子公司开始为中国一家加密货币矿机批量生产 3 纳米半导体芯片。三星电子公司表示，这些芯片可将功耗降低 50%，性能提高 30%。