键合线封装材料市场规模、份额和行业分析，按材料（金、镀钯铜 (PCC)、铜、银）、最终用途（电气、集成电路、其他）和区域预测，2024-2032 年

引线键合是一种常见的连接技术，用于为模块芯片组连接器或特别是基板提供电气微芯片。这有助于使用电线在半导体或其他电子设备之间建立电气联系。引线键合用于将集成电路连接到其他电子元件，或将一个印刷电路板连接到另一个印刷电路板。引线键合被广泛认为是最具成本效益和通用的互连技术，用于组合大量微处理器封装。这些键合线的制造使用了精细和超精细的钯、铜、银和金。对于高压应用，键合线的直径从 15 微米到几百微米不等。

对小型化的需求日益增长，导致键合线封装作为半导体行业关键组件的应用不断增加。随着这些行业不断变化，需要更轻质和创新的包装解决方案，例如更小直径的电线。从而推动了键合线封装材料的市场增长。然而，倒装芯片封装等替代品的可用性限制了市场的增长。有一些替代方案可以提供互连区域，有助于降低互连输入阻抗，从而实现更好的强度输出。因此，替代品的广泛接受正在影响市场的增长。

市场细分：

根据材料，全球键合线封装材料市场分为金、镀钯铜（PCC）、铜和银。根据最终用途，市场分为电气、集成电路和其他。从地域角度来看，市场分为北美、欧洲、亚太地区、拉丁美洲、中东和非洲。

主要市场驱动因素 -

Increasing demand for small diameter wires for miniaturization in the semi-conductor industry is driving the growth of the market.

主要市场限制 -

Availability of substitutes is restricting the market growth.

涵盖的主要参与者：

全球键合线封装材料市场相当分散，全球市场上有许多参与者。全球键合线封装材料市场的一些主要参与者包括 MK Electron Co Ltd、California Fine Wire Co.、Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG、TANAKA Holdings Co., Ltd、施耐德电气、电线电缆、住友金属Mining Co., Ltd.、SHINKAWA Electric Co., Ltd.、Palomar Technologies, Inc.、Inseto、EmmTech Calibration、AMETEK, Inc. 等。

主要见解

• 生产技术的新进步
• 全球键合线封装材料市场的主要趋势
• 新产品发布、扩展、主要参与者
• 市场领先企业的主要发展

区域分析：

亚太地区在2019年全球键合线封装材料市场中占据主导地位。这是由于电子行业对小直径线材的需求不断增长。制造公司使用键合线作为中间商品，并选择小直径键合线作为最小化成本的简单方法。由于该地区许多主要半导体制造商的技术进步和生产力的提高，北美市场份额出现了可观的增长。这进一步促进了包装系统的变革，从而促进市场增长。由于电子行业的广泛应用，欧洲市场增长大幅上升。由于工业转向使用铜材料，预计在预测期内对镀钯铜线的需求将会增加。由于铝封装解决方案等替代品的出现，中东和非洲地区的增长缓慢，这些替代品可以取代键合线并最大限度地减少其市场需求。由于黄金等原材料价格上涨，拉丁美洲经济增长缓慢。

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细分

全球键合线封装材料行业发展

• 2020 年 8 月 24 日，跨国能源管理公司施耐德电气已确认推出专注于自消毒开关的银离子技术。这项新技术使开关能够消灭 99.9% 以上的细菌和真菌。此次发布旨在通过施耐德电气在印度开发电气产品来实现“印度制造运动”的目标。