2026-2034 年 DRAM 市场规模、份额和行业分析，按类型（双倍数据速率 SDRAM、Rambus DRAM、快速页面模式 DRAM、扩展数据输出 DRAM 等）、按技术（DDR4、DDR5 等）、按应用（游戏机、PC/笔记本电脑、汽车、手机等）以及区域预测

2025年全球DRAM市场规模为1218.3亿美元，预计将从2026年的1283.6亿美元增长到2034年的2237亿美元，预测期内复合年增长率为7.20%。 2025年，亚太地区以45.80%的份额主导全球市场。

动态随机存取存储器是一种集成电路，用于需要大容量存储器和低成本的数字电子产品，例如显卡、游戏机、便携式设备和现代计算机。

业界正在认识到采用3D动态随机存取存储器模块可以克服该技术的挑战，这使其成为未来存储器的重要方向。目前，3D动态随机存取存储器正处于发展的早期阶段。主要参与者正在投资研发并推出与 3D DRAM 相关的新产品。

• 三星于2019年开始研发，并于同年推出3D-TSV技术。 2023年5月，公司内部成立开发团队半导体4F2结构化动态随机存储器量产研究部。
• 2023年5月，NEO半导体推出3DX-动态随机存储器，克服动态随机存储器的容量限制。
• 2023 年 6 月，东京工业大学研究团队推出了名为 BBCube 的 3D DRAM 堆叠设计技术，该技术允许处理单元和动态随机存取存储器之间的集成。

从目前的研究进展来看，业界正在积极致力于3D产品的开发，目前尚处于起步阶段，预计到2025年才会出现。

疫情期间，由于远程工作、在线游戏的增加、在线媒体流的增加等，内存需求激增。 2020年第一季度，Netflix新增用户近1600万，比往年增长60%。此外，在封锁期间，每天约有 2300 万用户访问在线游戏平台。然而，由于在线游戏、媒体流媒体、远程工作政策的增加，疫情期间对 DRAM 的需求增加。

DRAM市场趋势

人工智能 PC 动态随机存取存储器需求激增，推动市场增长

2024年，AI电脑这个词开始流行。 AI PC 是具有生成式人工智能无需云平台即可实现的功能。这些 PC 具有与传统 PC 相同的中央处理单元 (CPU) 和图形处理器单元 (GPU)，以及传统 PC 所没有的附加神经处理单元 (NPU)。 NPU能够以低功耗快速处理海量数据，并与本地大语言模型（LLM）相结合，以扩大生成式AI在各行业的使用。内存是AI PC的重要组成部分，直接影响系统整体性能和AI任务的执行。

人工智能过程需要大量数据进行训练和深度学习，这些数据临时存储在内存中。训练好的人工智能模型包含算法、训练数据等众多因素，随着模型复杂度的增加，算法和训练数据等因素的数量也随之增加，足够的内存容量对于存储这些参数至关重要。因此，通过使用大容量和高速存储器，可以快速访问数据，并可以加快模型的训练过程。将训练好的模型转移到实际应用中时，减小模型大小、优化内存、提高内存使用效率至关重要。然而，为了满足内存需求，AI PC 对动态随机存取内存的需求正在增加。

因此，上述因素正在推动DRAM市场份额的提升。

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DRAM 市场增长因素

增加数据中心数量以促进市场增长

由于远程工作和高速流媒体的增长，对数据中心的需求猛增。大约有 70 亿台联网设备，而且数量还在不断增长，其中许多设备会产生大量需要存储、捕获、路由、评估和检索的数据。随着物联网 (IoT) 设备的激增工业4.0，制造商依赖大数据和数据分析来提高其运营的生产力、效率、安全性和成本效益。此外，组织还依赖从托管到超大规模的数据中心服务，因为它们面临着由于经济挑战、COVID-19 大流行和市场增长趋势而带来的新问题。

这场流行病迫使组织采用数字化来支持远程工作、新服务和其他事物。这种转变需要可扩展性和灵活性，以允许企业跨企业引入服务。 2021年，超大规模数据中心的数量是往年超大规模数据中心数量的两倍以上。此外，为了满足云计算需求的预期增长，对数据中心的投资正在激增。例如，微软每年大力投资建设 100 个新数据中心。

因此，全球数据量的激增正在增加对数据中心的需求，而数据中心数量的增加正在推动 DRAM 市场的增长。

制约因素

智能手机销量下降可能会阻碍市场增长

智能手机及其他产品的出货量消费电子产品由于经济低迷、通货膨胀加剧和消费者支出减少，2024 年与 2022 年相比有所下降。由于利率上升以及地缘政治紧张局势带来的不确定性增加，包括苹果、OPPO、一加、三星等在内的领先智能手机厂商在 2023 年智能手机销量出现下滑。此外，动态随机存取存储器的长生命周期允许对存储器解决方案进行一次性投资，排除严重损坏。因此，DRAM制造需求的下降限制了市场的增长。

DRAM市场细分分析

按类型分析

越来越多地采用双倍数据速率 SDRAM 以实现更快的数据传输，从而促进该细分市场的增长

按类型划分，市场分为双数据速率 SDRAM、rambus DRAM、快速页模式 DRAM、扩展数据输出 DRAM 等。

双倍数据速率 SDRAM 领域主导市场2026年占比将达到43.66%。预计在预测期内将以最高增长率扩张。双倍数据速率 SDRAM 具有高速数据传输速率，可为各种应用提供更快的数据访问。此外，与其他内存类型相比，DDR SDRAM 有助于提高效率并消耗更少的功耗。它与系统时钟速率协调运行，以实现更高效的数据传输和更低的功耗。

按技术分析

通过 DDR4 实现更快的数据传输，推动细分市场扩展

按技术划分，市场分为 DDR4、DDR5 等。

DDR4 细分市场占据主导地位2026年占比将达到53.07%。DDR4 的运行速度在 2133MHz 到 3200MHz 之间，而 DDR3 的运行速度在 800MHz 到 2133MHz 之间。 DDR4 RAM 可以以更快的速率传输数据，从而实现更流畅的多任务处理、更高的性能和更快的加载时间。其 RAM 模块的范围为每个模块 4GB 到 32GB，允许它在计算机中安装更多 RAM，并同时运行更多应用程序而不会减慢速度。这对于想要同时运行多个应用程序（包括虚拟机或视频编辑软件）的用户来说尤其重要。

预计 DDR5 细分市场在预测期内的复合年增长率最高，因为 DDR5 的内存容量范围为 8 至 64 GB，并且产生的热量较少，对服务器性能的影响可预测。使用 DDR5，电源管理从主板转移到 DIMM。这些新型 DIMM 包含 12V 电源管理集成电路 (PMIC)，可减少噪声问题和信号完整性，以及较低工作电压引起的损耗幅度。

按应用分析

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智能手机普及率的提高将推动手机市场的增长

按应用划分，市场分为游戏机、个人电脑/笔记本电脑、汽车、手机等。

手机领域占据市场主导地位2026年占比将达到33.59%。，由于增长 手机使用量和智能手机普及率的激增，增加了对低功耗、高处理能力和高存储容量的需求。移动制造商正在利用动态随机存取存储器来支持各种人工智能和 5G 驱动的应用程序。

由于动态随机存取存储器可用于汽车的安全关键领域，以提供高带宽和大容量，以协助 ADAS、驾驶员信息系统和自动驾驶车辆所需的计算，因此预计汽车领域在预测期内将以最高的复合年增长率增长。高清显示器通常需要动态随机存取存储器，以便仪表控制台和平视显示器可以向驾驶员传输安全关键信息。此外，ADAS 中的摄像头和其他传感器会生成大量数据。这些数据需要进一步处理以消除噪声、识别物体和障碍物并根据不同的照明条件进行调整。对于这个过程，需要动态随机存取存储器的容量和带宽。此外，自动驾驶车辆需要处理大量高带宽输入源和密集计算，这需要动态随机存取存储器。

区域见解

对北美、南美、欧洲、中东和非洲以及亚太地区等地区的市场进行了研究。这些地区进一步分为领先国家。

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亚太地区收入最高2025 年达 557.7 亿美元 预计在预测期内复合年增长率最高，因为台湾、中国大陆、韩国和日本约占全球半导体产量的 72%。此外，台湾、韩国等国家也是动态随机存储器及相关产品的主要生产国，这些国家的厂商占据了总市场份额的90%左右。此外，COVID-19大流行的爆发加剧了远程操作和在线工作的趋势。私人和公共组织以及个人对互联网的使用不断增加，正在创造对智能存储的需求。此外，政府促进数字化的举措正在推动存储需求。 2021年，日本政府为企业在约5个地区城市建立数据中心提供财政支持。随着人们对人工智能的依赖程度越来越高，物联网 (IoT)设备、云服务和大数据分析，对可扩展且强大的数据中心的需求大大增加。亚太地区已成为这场数据革命的中心，数据中心的发展显着增加，正在推动该地区迈向数字化未来。  因此，上述因素正在推动该地区对动态随机存取存储器的需求。日本市场预计到2026年将达到122.5亿美元，中国市场预计到2026年将达到81.8亿美元，印度市场预计到2026年将达到13.7亿美元。

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预计北美在预测期内将出现大幅增长，因为 2022 年推出的《创造半导体生产有益激励 (CHIPS) 法案》已提供数十亿美元资金，将半导体制造转移到美国。然而，半导体制造厂需要各级熟练的技术人员和工程师，而美国没有足够的人才库来支持这一雄心壮志。目前，中国制造了全球约12%的芯片，并将半导体制造外包了30年。此外，美光、英特尔和台积电等公司正在通过 CHIPS 法案资助在美国各地建设新的晶圆厂中心，并与大学和财团合作更新和构建现有工程学校的课程，并引入有关半导体的新学位或认证。预计到2026年美国市场将达到206.1亿美元。

欧洲预计在未来几年将出现显着增长，因为该地区拥有充满活力的半导体制造业和大约 60 个运营制造厂。 2023年，欧盟CHIPS基金推出，帮助欧洲半导体制造商提高制造能力和产能。此外，欧盟委员会已拨款约 500 亿美元，企业已开始通过《欧盟芯片法案》建立半导体设施。一些欧洲国家已经有活跃的半导体制造商项目。爱尔兰拥有全新的英特尔 F34，目前正在投入生产。由于大量的新建和扩建项目，德国的建设量将有所增加。西班牙、法国和意大利等其他国家也将在 2023 年至 2024 年期间看到项目。到2026年，英国市场预计将达到28.7亿美元，而德国市场预计到2026年将达到75.7亿美元。

南美、中东和非洲正在经历稳定增长，因为涉足半导体制造面临挑战，而建立必要的技术专业知识和基础设施是一项艰巨的任务，需要在这些地区进行大量投资和技能开发。

DRAM市场主要企业名单

主要参与者专注于开发先进产品以巩固其市场地位

动态随机存储器市场高度集中，由三星电子、SK海力士、美光科技等主要厂商主导，合计占据整个市场90%以上的份额。  借助人工智能和机器学习等先进技术，公司正在升级其产品组合。借此，公司的目标是转变其服务并更好地为客户服务。他们还专注于增强现有的产品组合，以提供具有独特属性的灵活解决方案。此外，这些组织还积极采取协作、并购和合作伙伴关系来增强其产品供应。

主要公司简介：

• 三星电子（韩国）
• 美光科技（我们。）
• SK海力士（韩国）
• 尔必达（日本）
• 超越资讯（台湾）
• 南亚科技（台湾）
• 力晶（台湾）
• 华邦（台湾）
• 英飞凌科技（德国）
• 金士顿科技（美国）

主要行业发展：

• 在2024 年 2 月，三星推出业界首款 36GB HBM3E 12H DRAM，为企业提供未来需要更多内存的系统的理想解决方案。
• 在2024 年 2 月，海力士宣布计划在美国印第安纳州开设一家封装工厂，专门堆叠 DRAM 芯片以制造高带宽内存芯片。
• 在2023 年 11 月，美光推出了基于 32GB 单片芯片的 128GB DDR5 RDIMM 内存，包括高达 8000 MT 的一流性能，可支持数据中心工作负载。
• 在2023 年 9 月，三星推出了 32GB DDR5，这是采用 12 纳米级工艺技术的最高容量 DRAM，以满足人工智能和大数据不断增长的需求。
• 在2023 年 6 月，美光科技计划在印度古吉拉特邦建造新的测试设施和组装设施。该新设施可实现 DRAM 和 NAND 产品的组装和测试制造。

报告范围

该报告对市场进行了详细分析，重点关注了知名公司、产品类型和产品的领先应用等关键方面。除此之外，它还提供了对市场趋势的洞察并突出了竞争格局。除了上述因素外，报告还涵盖了近年来促进市场增长的几个因素。

报告范围和细分