电子粘合剂市场规模、份额和行业分析，按形式（液体、糊状、固体）、按树脂类型（环氧树脂、有机硅、丙烯酸、聚氨酯等）、按应用（计算机和服务器、通信、消费电子产品、工业、医疗、汽车、商用航空）和区域预测，2026-2034年

2025年全球电子粘合剂市场规模为53.8亿美元，预计将从2026年的57.1亿美元增长到2034年的91.6亿美元，预测期内复合年增长率为6.08%。

粘合剂是一种材料，充当两个表面之间的粘合剂并防止它们之间分离。电子粘合剂由环氧树脂等原材料制成， 有机硅, 氰基丙烯酸酯,聚氨酯和多硫化物。它们是电子元件的一部分，用于电子电路和产品的组装和制造。此外，这些粘合剂还可以用作涂层，以保护电路板免受有害环境因素的影响，包括温度湿度、波动和腐蚀。它们主要应用于计算机和服务器、通信、消费电子、工业、医疗和汽车行业。电子行业的快速增长将推动回顾期内电子粘合剂市场的增长。 

对消费品的需求不断增加、下一代无线5G基础设施网络的推出以及对智能手机和其他电子设备的需求不断增加正在推动电子行业的蓬勃发展。从而有助于增加产品消费。此外，更高的效率和更具成本效益等特性使导电粘合剂成为传统锡铅焊料的可持续选择。因此，这些因素将有助于燃料市场的增长。 

然而，原材料价格的波动影响了电子设备的整体需求。这限制了产品需求，预计将抑制市场增长。

主要市场驱动因素 -

Rapid growth in electronic industry is driving the market growth.

主要市场限制因素 -

Fluctuation in the raw material prices to hamper the market growth

市场细分：

根据形式，电子粘合剂市场分为液体、糊状和固体。根据树脂类型，市场分为环氧树脂、硅树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯等。根据应用，市场分为计算机和服务器、通信、消费电子、工业、医疗、汽车和商业航空。从地域角度来看，市场分为北美、欧洲、亚太地区、拉丁美洲、中东和非洲。  

涵盖的主要参与者：

电子粘合剂市场的主要参与者包括M Company、Alent PLC、BASF SE、H.B. Fuller Company、Henkel AG & Co. KGaA、Indium Corporation、LG Chemical Limited、三井化学、日立化学有限公司、陶氏化学公司和 Kyocera Chemical Corporation。

主要见解

• 主要新兴趋势——主要国家
• 主要进展：合并、收购、合作等。
• 最新技术进步
• 电子胶粘剂行业监管场景洞察 
• 波特五力分析

区域分析：

预计亚太地区电子粘合剂行业将实现可持续增长。这一增长归因于医疗行业产品需求的不断增长。消费电子产品和通信领域越来越多地采用电子粘合剂，将推动欧洲市场的增长。在北美，美国和加拿大是领先国家。这一增长归因于汽车和工业应用中产品需求的不断增长。由于商业航空产品需求的增加，预计中东和非洲将出现显着增长。

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电子粘合剂市场细分

电子胶粘剂行业发展

• 2019年6月，Bostik推出了Born2Bond™，一系列新型创新工程粘合剂。该产品专为电子、汽车、医疗设备、奢侈品包装和 MRO 等特定行业的“逐点”粘合应用而设计。此次发布将帮助该公司扩大其产品组合。
• 2018年5月，汉高在法兰克福推出了Formnext，这是一种用于3D打印的材料和粘合剂解决方案。新产品将帮助该公司巩固其作为端到端3D打印工艺合作伙伴的地位。