电子化学品和材料市场规模、份额和行业分析，按应用（硅晶圆、PCB层压板、特种气体、湿化学品、光刻胶化学品等）、按最终用途（半导体{集成电路和印刷电路板}等）和区域预测，2024-2032

2023年全球电子化学品和材料市场规模为673.5亿美元。预计该市场将从2024年的713.3亿美元增长到2032年的1133.9亿美元，2024-2032年期间复合年增长率为6.0%。< /p>

全球电子行业对化学品和材料的需求不断增长正在推动市场增长。这些电子化学品和材料用于半导体的蚀刻、清洁和维修，以提高其性能。此外，电子行业的技术进步预计将推动市场增长。全球对 MEMS 和 NEMS 设备中纳米技术的日益青睐创造了巨大的市场机会。此外，人们对互联设备和智能技术的日益青睐，刺激了对物联网驱动设备和人工智能的需求，以实现更好、更安全的功能。这种需求将进一步扩大电子化学品和材料的市场份额。

此外，企业的成立和发展正在增加高度依赖电子芯片和电路的电脑、智能手机、笔记本电脑和空调等电子设备的消费。此外，IT硬件行业的增长也为电子化学品和材料提供了增长机会。然而复杂的法规和高昂的运营成本将阻碍市场的发展。

COVID-19 对全球的影响是前所未有的、令人震惊的，在疫情期间，所有地区的电子化学品和材料都出现了积极的需求冲击。印度、中国、德国和美国等大多数国家实施了封锁限制，导致电子化学品和材料制造商的供应链中断。

电子化学品和材料市场趋势

硅晶圆需求不断增加，推动市场增长

硅基纳米芯片广泛应用于各种设备，例如植入式电子产品、可穿戴设备、可弯曲显示器和其他现代设备。硅晶圆是用于制造半导体的高质量材料，是所有电子产品的重要组成部分。此外，无线计算设备使用量的增加是促进硅晶圆市场增长的重要因素之一。此外，越来越多地使用这些晶圆来诊断工艺条件并检查半导体制造工艺中使用的设备的状态预计将推动电子化学品和材料市场的增长。

此外，由于在单个设备中提供更多功能，对小型设备的需求预计将增加全球硅晶圆的消耗。此外，半导体器件的小型化和硅晶圆在消费电子产品中的使用不断增加预计将在预测期内推动电子化学品和材料市场的增长。

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电子化学品和材料市场增长因素

半导体行业需求增加带动市场

在半导体行业，电子化学品和材料主要用于印刷电路板 (PCB) 和集成电路 (IC) 的生产和服务。电子化学品和材料用于各种功能，例如半导体的蚀刻、抛光、清洁、掺杂和维修。半导体的生产深受电子行业各种技术进步的影响，并可能在预测期内推动市场发展。例如，人工智能和物联网等即将出现的技术将增加半导体以及不同化学品和材料的消耗。

此外，纳米器件因其重量更轻、尺寸更小、功耗更低、制造成本更低等优异特性而受到全球青睐。纳米技术的广泛应用正在将市场转向 NEMS 和 MEMS 设备。平板电脑、电子设备、计算机和智能手机产量的不断增长推动了半导体的消费。因此，半导体行业的更高需求正在推动市场增长。

对 OLED 和 LED 显示薄膜的需求不断增加，推动市场增长

电子化学品和材料市场正在经历显着的增长轨迹，这主要是由于对 OLED 和 LED 显示器的需求不断增长所推动的。 OLED 和 LED 显示器因其高效率、低功耗和卓越的图像质量而在电子行业中越来越受欢迎。这些显示器广泛应用于智能手机、电视和其他消费电子产品，导致对有机半导体、导电聚合物和磷光材料的需求激增。导电聚合物是另一种在电子化学品和材料市场受到关注的材料。

由于能够生产高效 OLED 显示器，磷光材料的需求也激增。这些材料具有高亮度和出色的色纯度，能够生产具有卓越图像质量的显示器。这些聚合物广泛用于生产 OLED 和 LED 显示器的透明电极。它们具有高透明度、灵活性和导电性，使其成为显示器制造商的首选。

限制因素

复杂的法规和高昂的运营成本阻碍了增长

电子产品的制造使用了多种危险化学品和材料，这导致该行业面临严格的法规，影响企业的盈利能力。例如，半导体制造过程中使用的有毒化合物二氧化硅已成为工人健康的重大问题。在美国，职业安全与危害管理局为雇主制定了一项法规，以保护其工人免受可导致肺癌、矽肺和其他肺部疾病的可呼吸结晶二氧化硅的侵害。此外，电子产品还含有汞、铅、邻苯二甲酸盐、阻燃剂等多种有害物质。在使用过程中，这些有毒化合物往往会从电子产品中释放出来并暴露在环境中，对人类生命造成损害。

此外，这些有毒化学物质在回收和处置时从电子废物中释放出来，污染空气、水和土壤。因此，政府对这些化学品实施了多项法规，公司在电子产品生产过程中必须遵循某些准则，这增加了其运营成本。此外，这些法规在供应链中叠加，原材料采购、包装和分销会产生大量费用。

电子化学品和材料市场细分分析

按应用分析

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由于电子行业的高需求，硅片将继续保持领先地位

根据应用，市场分为硅晶圆、PCB层压板、特种气体、湿化学品、光刻胶化学品等。

预计到 2023 年，硅晶圆细分市场将占据该市场的最大份额。该细分市场的增长与全球个人电脑、笔记本电脑、手机和空调等电子设备需求的增长有关。硅晶圆作为底层广泛应用于微电子器件中，并且是集成电路制造中的关键部件。因此，在制造此类电子设备时更多地使用硅晶圆将促进该领域的增长。

PCB 层压板是电子电路的关键组件，可确保计算机、通信和其他消费电子产品等各种电子产品的功能和完整性。此外，人们对type PCB的小型化、多层化、无卤化等日益青睐，也增加了电子化学品和材料的消耗。

特种气体领域的增长与其半导体、太阳能电池、液晶面板和 LED 等电子设备和组件的广泛使用有关。此外，它们还用于多种电气设备，例如断路器和变压器。最新的产品开发包括可穿戴和技术进步，例如控制系统、联网家庭和电子行业的联网工业系统，预计将增加对特种气体的需求。这将进一步对电子化学品和材料市场产生积极影响。

由于湿化学品领域在半导体、集成电路制造、显示面板、电视、液晶显示器和 LED 中的应用不断增加，因此湿化学品领域正处于增长阶段。这些设备在全球范围内的日益普及导致了湿化学品的高消耗，从而推动了电子化学品和材料的需求。

光刻胶化学品主要用于光刻和光刻等工艺，以在半导体材料上创建图案。此外，对 LED 显示器和电子产品小型化的需求不断增长，增加了光刻胶化学品的使用，从而导致电子化学品和材料市场的增长。其他部分包括 CMP 浆料、低 K 电介质和导电聚合物。这些细分市场的增长特点是全球对电子产品的需求不断增长。

按最终用途分析

半导体部门持有主导份额欠各种产品优势

根据最终用途，市场分为半导体和其他。

到 2023 年，半导体细分市场占据主导市场份额。该细分市场分为集成电路和印刷电路板。电子化学品和材料主要用于半导体蚀刻，以进行适当的维护和改善功能。此外，电动和混合动力汽车以及工业机械对半导体的需求不断增长将为市场提供增长机会。

集成电路领域的增长归因于物联网设备的日益普及。在此，集成电路感测并传输智能数据。此外，模拟 IC 在各种实时连接应用和设备中带来的优势将大幅增加化学品和材料的消耗。

由于发展中国家和发达国家工业和消费领域对数字化的需求不断增长，印刷电路板中的电子化学品和材料的消耗量正在增加。此外，为了最大限度地提高利用率和最大限度地降低成本，PCB 设计的开发（包括将基材替换为 BT 环氧树脂和聚酰胺）将推动该领域的增长。

区域见解

Asia Pacific Electronic Chemicals & Material Market Size, 2023 (USD Billion)

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2023 年亚太地区的市场规模为 300.1 亿美元。预计该地区将在整个预测期内保持领先地位。这种主导地位主要归因于电子游戏、消费品、电信和 IT 等各个行业的发展对印刷电路板的巨大需求。由于大型电子制造商的存在，中国、印度和日本是该地区市场增长的主要贡献者。中国是电气和电子设备的领先生产国。由于电子行业新器件的不断进步和研发，中国电子化学品和材料的使用量激增。

由于对电子设备的需求快速增长，北美市场正在以显着的速度增长。该地区用于制造电子器件的 CMP 浆料、低 K 电介质和光刻胶化学品的消耗量有所增加。此外，技术进步和半导体研发正在推动市场发展。

欧洲市场增长的特点是更广泛地使用具有先进技术的电子设备，例如智能工作场所和家庭。此外，该地区存在大型电子设备和材料制造商和供应商，支持了电子化学品和材料的消费。此外，德国作为电子设备、电子医疗系统和家用电器的最大供应商，预计将推动该地区的市场发展。

预计世界其他地区在审查期间将出现显着增长。这种增长与智能小工具和微型电子设备的需求不断增长有关。此外，消费者对自动化的偏好预计将推动市场增长。

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电子化学品及材料市场重点企业名单

采用业务扩张战略将增加关键参与者的存在

市场竞争格局分散。主要参与者正在采取业务扩张、收购和合作等策略来增加其在市场上的影响力。公司正在扩大产能以满足主要来自电子行业的客户需求。例如，空气产品公司在亚利桑那州启动了新的空气分离装置，生产用于电子应用的氮气和氧气。此外，林德还启动了新的空分装置，以满足韩国三星电子对工业气体的需求。

主要公司简介

• 林德公司（爱尔兰）
• 空气产品公司（美国）
• 卡博特微电子（美国）
• 巴斯夫股份公司（德国）
• 昭和电工材料有限公司（日本）
• 液化空气集团（法国）
• Solvay A.G.（比利时）
• 信越（日本）
• 科思创（法国）
• 松原（韩国）
• Wafer World, Inc.（美国）
• Sumco（日本）
• Global Wafers（美国）
• Siltronic AG（德国）

主要行业发展

• 2023 年 4 月：Resonac Corporation 宣布计划将其位于日本神栖市的 Goi 工厂的“切割芯片粘合薄膜”产量增加 60%，以满足日益增长的需求二合一粘合剂，在半导体封装中同时用作切割胶带和芯片粘合膜。扩建后的生产设施预计于 2026 年投入运营。
• 2023 年 1 月林德收购了美国独立包装气体分销商 nexAir, LLC。这一战略举措将扩大林德的现有业务并增强其在东南部的业务。 NexAir 2022 年销售额约为 4 亿美元。林德自 2012 年以来一直持有 nexAir 的少数股权，目前已收购剩余的 77.2% 股份。
• 2022 年 12 月：富士胶片公司宣布在韩国建设新的半导体材料制造工厂。新工厂将生产用于图像传感器的滤色片材料，预计于 2024 年春季投入运营。重点是利用尖端的制造能力和最先进的技术生产高质量和高性能的产品评估设备。
• 2021 年 4 月：卡博特微电子收购了 International Test Solutions，以扩大其电子材料业务部门。这将帮助公司解决半导体行业客户面临的挑战。
• 2020 年 7 月：林德启动了新的空气分离装置 (ASU) 和第一台氮气发生器，为台湾的电子客户提供超高纯度的工业气体。该项目将支持台湾台南科学园晶圆制造的扩张。 ASU、氮气发生器以及另外两台即将推出的发生器的总产气量将达到 173,000 Nm³/小时。

报告覆盖范围

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全球电子化学品和材料市场研究报告对市场进行了全面分析，并重点介绍了领先公司概况、产品的领先应用和最终用途等关键方面。此外，它还提供了对新兴市场趋势、动态的见解，并重点介绍了行业发展。此外，该报告还包括了近年来推动市场发展的几个因素。

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报告范围和细分

属性	详细信息
学习期限	2019-2032
基准年	2023
预计年份	2024
预测期	2024-2032
历史时期	2019-2022
单位	价值（十亿美元）
增长率	2024 年至 2032 年复合年增长率为 6.0%
细分	按应用 硅片 PCB层压板 特种气体 湿化学品 光刻胶化学品 其他
	按最终用途  半导体 集成电路 印刷电路板 其他
	按地理位置 北美（按应用、最终用途、国家/地区） 美国（按最终用途） 加拿大（按最终用途） 欧洲（按应用、最终用途、国家/地区） 德国（按最终用途） 法国（按最终用途） 英国（按最终用途） 意大利（按最终用途） 西班牙（按最终用途） 欧洲其他地区（按最终用途） 亚太地区（按应用、最终用途、国家/地区） 中国（按最终用途） 日本（按最终用途） 印度（按最终用途） 亚太地区其他地区（按最终用途） 世界其他地区（按应用、最终用途、国家/地区） 巴西（按最终用途） 其他（按最终用途）