逻辑集成电路市场规模、份额和行业分析，按类型（可编程逻辑 IC、专用集成电路 (ASIC)、标准逻辑 IC、现场可编程门阵列 (FPGA) 等）、按技术（互补金属-氧化物半导体 (CMOS)、双极型和 BiCMOS），按封装分类（表面贴装技术 (SMT)、通孔技术 (THT) 和芯片级封装 (CSP)）、按应用（消费电子、汽车、电信、工业设备、医疗保健设备以及航空航天与国防）以及 2032 年之前的区域预测

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