按封装类型划分的先进封装市场规模、份额和行业分析（2.5D/3D IC、扇出晶圆级封装 (FO-WLP)、扇入晶圆级封装 (FI-WLP)、倒装封装-按行业（消费电子、汽车、医疗保健、工业、电信等）划分的芯片封装、晶圆级芯片规模封装 (WLCSP) 等，以及 2032 年之前的区域预测

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