Chiplet 市场规模、份额和行业分析，按封装技术（2.5D/3D、倒装芯片尺寸封装、倒装芯片球栅阵列、扇出、系统级封装和晶圆级芯片尺寸封装）划分处理器（中央处理单元、图形处理单元、应用处理单元、人工智能处理器专用集成电路协处理器、现场可编程门阵列），按应用（企业电子产品、消费电子产品、汽车、工业自动化）和区域预测，2024 年 � 2032 年

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