碳化硅半导体器件市场规模、份额和行业分析，按器件（SiC 分立器件和 SiC 模块），按晶圆尺寸（1 英寸至 4 英寸、6 英寸、8 英寸和 10 英寸及以上），按终端分类-用户（汽车、能源与电力、工业、交通、电信等）以及 2032 年之前的区域预测

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