气密封装市场规模、份额和行业分析，按类型（共烧陶瓷、金属罐、环氧树脂密封、陶瓷金属密封和玻璃金属密封）、按应用（传感器、光电二极管、MEMS、晶体管、激光芯片、存储器）等），按最终用途行业（航空航天与国防、医疗保健、汽车、电气与电子、电信等）以及区域预测，2024-2032 年

2023年全球气密包装市场规模为39.5亿美元，预计将从2024年的42.1亿美元增长到2032年的73.1亿美元，预测期内复合年增长率为7.14%。

气密包装适用于电子元件保护其免受腐蚀环境影响的所有应用，以确保可接受的使用寿命。航空航天和国防领域不断增加的研发活动导致包装解决方案的使用增加，从而促进了全球气密包装的增长。该包装用于许多医疗和电子设备中，以实现安全可靠的包装，从而延长电气元件的使用寿命。预计消费者对电子产品的需求将随着互联网使用量的增加而增加，政府对促进数字化的支持也会增加，从而推动消费者采用各种电子设备，从而加强市场的增长。

市场受到了 COVID-19 大流行的负面影响。零售商店和运输服务的关闭影响了对密封包装电子元件的需求。然而，后疫情时代航空航天和国防、汽车以及电气和电子产品的需求不断增长，预计将推动市场增长。

气密包装市场趋势

日益关注可持续包装解决方案以缓解环境问题正在成为一种新趋势

先进材料和生产技术的发展使得密封封装的制造能够提高高性能并降低成本。电子设备减少的趋势导致了更小、更紧凑的电子元件的发展。该封装通过提供紧凑且可靠的组件外壳来实现电子设备的小型化。

此外，使用可持续包装解决方案存在discernible趋势，其中结合了环保材料和生产技术来减轻环境问题。密封技术的新发展和创新用途的引入，例如包装方法中的刺激创新、量子计算和物联网设备，预计将推动市场增长。

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密封包装市场增长因素

航空航天和电子行业采用气密密封来增强组件保护

密封包装可保护产品免受各种环境威胁，例如湿度、湿气、污垢、大气压下的土壤以及其他可能损害精密电子产品或中断密封产品内电气连接的自然危害。受到干扰的产品应用可能会导致灾难性的后果，容易受到恶劣环境的影响，并且需要密封。航空航天工业在飞机内的许多系统中使用气密包装密封件。

包装用于确保保持盒子内精密电子产品的完整性。用于保护极其精密电子元件的包装解决方案的采用率显着上升，预计在预测期内将进一步升级。

消费电子产品的采用不断增加，推动市场增长

消费电子产品的使用正在增加密封包装解决方案的使用。购买力增强和经济强劲增长等因素正在推动智能手机的需求，最终将推高包装需求。 4G、物联网和5G等无线移动通信技术的进步也将促进其他智能设备的采用。

此外，创新家居产品的推出可能会促进产品消费。配备语音辅助和 Wi-Fi 连接的设备因其更加便利而得到广泛使用。由于所有这些因素，消费电子产品预计将推动密封包装的消费，并有望在未来几年促进市场增长。

限制因素

不完全或几乎密封包装的出现正在限制市场增长

密封包装市场细分分析

根据 type 分析

对复杂电子电路的需求不断增长推动陶瓷金属密封领域的增长

根据type，市场分为共烧陶瓷、金属罐、环氧树脂密封、陶瓷金属密封和玻璃金属密封。

陶瓷金属密封领域拥有最大的市场份额。该领域越来越多地用于植入式电子设备。对复杂电子电路（例如微机电系统的多层陶瓷金属密封）的需求不断增长，正在推动该细分市场的增长。与其他材料相比，陶瓷封装提供了卓越的气密保护，这推动了该领域的增长。

玻璃金属密封由于其复杂且极其有效的生产工艺而在该领域占据第二大份额。金属密封对于密封件的持久气密性至关重要，并且用于高温变化。

按应用分析

对具有出色散热和高光学精度的密封封装的需求不断增长，促进了传感器细分市场的增长

根据应用，市场分为传感器、光电二极管、MEMS、晶体管、激光芯片、存储器等。

传感器领域拥有最大的市场份额，因为传感器需要具有出色散热性和高光学精度的封装。这些传感器技术对合适封装策略的需求促进了封装解决方案的使用并推动了细分市场的增长。

按最终用途行业分析

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安全威胁的增加推动航空航天和国防领域的增长

根据最终用途行业，市场分为航空航天和国防、医疗保健、汽车、电气和电子、电信等。

由于日益增长的安全威胁、不断变化的政治动态以及不断增加的国防预算，航空航天和国防领域占据了最大的市场份额。此外，政府和私人对太空探索的投资不断增加预计将推动该领域的增长。

由于电动汽车和自动驾驶汽车的需求增加，汽车行业占据了该领域的第二大份额。气密密封件在翻滚装置和安全气囊设备中保持传感器功能，这推动了该领域的增长。

区域见解

对欧洲、拉丁美洲、北美、亚太地区以及中东和非洲的市场进行了研究。

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亚太地区主导着全球气密包装市场。许多电子设备和组件的生产，加上政府对航空航天和国防领域预算的增加，特别是在中国和日本，导致该地区对该产品的需求很高。

北美拥有全球第二大密封包装市场份额，其中航空航天是包装解决方案的主要最终用途行业之一。由于该地区出现了许多航空航天公司，该行业可能会提供巨大的市场增长机会。

欧洲预计将出现显着增长，因为该地区拥有一些全球最大的汽车制造商，这些制造商投资于电动汽车和需要高性能发动机和电子产品的自动驾驶先进技术。航天和汽车领域不断增加的研发活动预计将在预测期内推动该地区的市场增长。

由于消费者在消费电子产品上的支出不断增加，加上智能手机等智能通信设备的渗透率不断提高，预计拉丁美洲将出现温和增长，这预计将推动该地区对包装解决方案的需求。< /p>

由于能够在该地区站稳脚跟的参与者的战略合作伙伴关系、兼并、收购以及不断增加的研发活动，预计中东和非洲将实现稳定增长。

气密包装市场主要公司名单

领先公司强调创新包装产品以在市场上留下痕迹

全球气密包装市场高度分散且竞争激烈。一些重点企业专注于在包装行业提供创新包装，以在市场上站稳脚跟。他们不断专注于创新并扩大跨地区的客户群。

TELEDYNE、肖特、Amkor Technology, Inc.、KYOCERA Corporation、Materion Corporation、Egide、SGA Technologies、Complete Hermetics、Coat-X SA、Mackin Technologies 等是一些主要的市场参与者。该行业的许多其他参与者都专注于提供先进的封装解决方案。

主要公司简介：

• TELEDYNE（美国）
• 肖特（德国）
• Amkor Technology, Inc.（美国）
• 京瓷株式会社（日本）
• Materion Corporation（美国）
• 艾吉德（法国）
• SGA Technologies（英国）
• Complete Hermestics（美国）
• Willow Technologies Ltd.（英国）
• Mackin Technologies（日本）

主要行业发展：

• 2023 年 8 月 –EPC Space 推出新型抗辐射 GaN 器件。该公司推出了两款新型抗辐射 GaN 晶体管，具有超低电阻和高电流能力，适用于高功率密度解决方案。这些设备采用密封封装，占地面积非常小。
• 2022 年 10 月 –Hermetic Solutions Group 收购了 RHP DiaCool 知识产权。收购这种高性能导热材料为 Hermetic Solutions Group 翻开了新的篇章，使其能够在 HSG 设施中拥有和构建 DiaCool，并为客户的产品设计提供下一代解决方案。
• 2021 年 5 月 –GEA 加热与制冷技术公司继续开发其半封闭产品组合。该公司推出了两款新的螺杆压缩机型号：GEA 350 和 400。该公司还推出了全新的 GEA Grasso X 半封闭螺杆压缩机组。
• 2021 年 1 月 –MacDermid Alpha Electronics Solutions 发布了 STAYDRY H2-3000PSA，这是一种用于密封封装的氢气和吸湿剂。该产品添加了新开发的专有粘合剂，可满足医疗、电信和航空航天应用的严格除气和粘合测试要求。
• 2020 年 1 月 –MacDermid Alpha Electronics Solutions 宣布推出用于密封封装的 STAYDRY Z20 Moisture Getter。该产品是一种有机硅薄膜吸湿剂，采用新开发的专有背衬粘合剂，可满足电信、航空航天和医疗领域的严格除气和粘合测试，符合 MIL-STD 883 方法 5011.6。

报告覆盖范围

An Infographic Representation of Hermetic Packaging Market

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该报告提供了详细的市场分析，重点关注领先公司、竞争格局、产品/服务type、波特五力分析、市场份额以及产品的领先应用等关键方面。此外，该报告还提供了对市场趋势的洞察，并重点介绍了行业的关键发展。除了上述因素外，报告还涵盖了近年来推动市场增长的几个因素。

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