集成电路市场规模、份额和行业分析，按产品类型（逻辑、存储器、微型和模拟）、按应用（标准 PC、手机/平板电脑、汽车、物联网 (IoT)、服务器、电视/机顶盒） 、游戏机等）以及 2024-2032 年区域预测

2023 年全球集成电路市场规模为 6169.0 亿美元。预计该市场将从 2024 年的 6955.2 亿美元增长到 2032 年的 19019.5 亿美元，预测期内复合年增长率为 13.4%。

由于不同行业的变革趋势，集成电路市场正在显着增长。 5G 技术的采用正在改变通信网络，导致对专为高速数据传输和低延迟应用而设计的专用 IC 的需求更大。与此同时，汽车先进驾驶辅助系统 (ADAS) 的发展催生了对更先进 IC 的需求，这些 IC 可以处理实时数据并提高车辆安全性和自主性。

此外，云计算和物联网设备的兴起正在推动市场扩张。云计算需要强大且节能的 IC 来维持不断扩展的云基础设施，而物联网设备则需要定制芯片来实现各种应用中的能源效率、连接性和传感器集成。此外，顶级智能手机和紧凑型电子设备不断创新，催生了对更小、更高效的 IC 的需求，这些 IC 可以在更小的外形尺寸中提供卓越的性能。总体而言，这些发展凸显了集成电路在技术进步以及塑造连接和创新的未来方面的至关重要的意义。

新冠肺炎 (COVID-19) 影响

国际贸易的实质性影响和原材料采购困难阻碍了市场增长

COVID-19 大流行影响了全球众多主要经济体，造成严重的现金紧缩并减少了现金流动性。因此，大多数投资者和制造商以悲观的态度操作，减缓了市场的增长速度。此外，对border非必需品跨境贸易的制裁阻碍了亚太地区制造商向其他地区的集成电路进出口，从而减少了不同地区的销售额。

集成电路市场趋势

汽车行业和基于物联网的设备对 IC 的巨大需求将带来显着的市场增长

众多主要汽车厂商开展的先进驾驶辅助系统等广泛的研发活动增加了对产品的需求。此外，基于物联网设备的机会不断增加，扩大了自动化设备和物联网设备中对模拟 IC、数字 IC 和微控制器传感器的需求。例如，不断努力引进先进的汽车信息娱乐装置，例如现代娱乐和信息设置或精确的GPS跟踪和导航，将推动汽车微控制器（MCU）的需求和后续销售。此外，由于燃料价格的大幅波动以及许多政府为促进电动汽车销售而提供的补贴，电动汽车的销量大幅增长。电动汽车的制造是一个重要因素，预计将为市场提供新的增长前景。

汽车信息娱乐系统预计将占据 10% 的市场份额，而汽车的其他部件预计将占微控制器销量的 90%。占销售额90%的其他零部件是高级驾驶辅助系统、电动车窗、发动机控制、电池管理系统、电动转向、动力制动器等。互联和自动驾驶汽车的趋势，加上使用智能传感器和配备集成电路的设备的先进且简单的驾驶控制，将在全球各地的市场上展现出值得称赞的表现。

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集成电路市场增长因素

智能手机使用量高速增长，工业机电一体化稳步发展，促进健康发展 如今，为了提高产品在全球市场的影响力并增强其对客户的吸引力，许多 IC 制造商正在努力满足消费者的定制需求。制造商致力于开发定制集成电路，能够在单个芯片中提供所有主要的基本电子元件。根据半导体行业协会（SIA）最新统计数据，2021 年 10 月全球半导体销售额同比增长约 24%，达到近 490 亿美元的可观销售额。前一年。巨大的增长帮助该行业额外积累了 4 亿美元，为预测期内的市场提供了乐观的表现。

此外，下一代电信网络（例如 5G 蜂窝服务）的设置需要对基础设施设置进行全面改变。量子计算和人工智能的飞速应用预计是推动市场长期增长的关键因素。

限制因素

维修或重新制造的可能性较低，且无法在低温系数下运行，从而阻碍市场销售

集成电路作为安装在硅等半导体材料上的一组编译的电子单元运行。因此，它充当包含不同电子元件的紧凑单元，从而减小了任何电子设备中的尺寸和复杂的元件组装。这样，如果IC芯片中的某一部件出现故障，则需要更换整个IC芯片，并且无法修复或修改电路，从而增加了设备的维护成本。此外，该集成电路可能无法实现低温度系数，这使得其不适合在恶劣环境和冰冻温度下工作。这些IC的柔韧性也较差，如果安装不当或贸然处理，就无法有效运行。如果暴露在过热的环境中，这些电路也容易发生故障，这也使得它们很容易在高温环境下运行。

模拟IC和数字IC一样不能实现高电压运行和低运行噪声。这些电路能够处理有限的功率。因此，当需要在高功率事件中运行时，IC单元需要扩展才能正确有效地运行。

集成电路市场细分分析

按产品type分析

逻辑和内存细分市场将共同主导全球市场

按产品type，市场分为逻辑、存储器、微型和模拟。器件中逻辑门的使用不断增加，提高了许多地区逻辑部分的销售额。使用存储器 IC 以更快的速度存储、刷新和检索数据，极大地提高了存储器的应用。存储器IC具有高密度水平，能够存储更大的数据量。

此外，动态随机存取存储器IC是现代存储器IC，能够同时删除和刷新数据。其简单的组装和不太复杂的设计使其更适合安装在各种电子单元中。

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按应用分析

标准 PC 应用程序将在预测期内保持其巨大的市场份额

按应用划分，全球市场分为标准 PC、手机/平板电脑、汽车、物联网 (IoT)、服务器、电视/机顶盒、游戏机等。标准个人电脑市场预计将在全球市场中占据最大份额，其次是手机和平板电脑。笔记本电脑、高端个人电脑和先进智能手机的制造和销售的刺激共同加强了市场的巨大销售。然而，就市场增长而言，物联网和汽车领域预计将在预定的时间内证实其发展。自自动驾驶、高级驾驶员辅助系统和互联车辆生态系统等概念诞生以来，汽车 IC（通常称为微控制器）已成为车辆系统中的重要组成部分。此外，对停车系统、车辆导航和车辆健康检查自动化的高度关注正在巩固全球市场对集成电路的需求和安装。

区域见解

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从区域来看，市场分为北美、欧洲、南美、中东和非洲以及亚太地区。北美预计将增长并占据全球集成电路市场的主导份额。全球领导者的有效表现和区域市场应用领域的良好表现确保了该地区超越所有其他地区的显着份额。底特律成熟的汽车制造业正在产生对汽车微控制器的巨大需求。加拿大汽车制造集群的扩张正在共同推动整个北美的发展。

通过政府芯片设计相关活动的大力推动，印度将展现出有希望的增长

就发展前景而言，预计印度将在整个预测期内保持其主导地位。半导体实验室 (SCL)、砷化镓使能技术中心 (GAETEC) 和集成电路技术与应用研究协会 (SITAR) 等高性能晶圆制造设施的存在，正在满足芯片设计和开发的战略要求全国各地。物联网集成家庭维护设备销量的增加、个人电脑在制造业和不同行业的普及推动了市场的显着增长。

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对电动汽车或传统汽车中融入智能连接、智能轮胎、电动转向和物联网集成操作的联网汽车的需求不断增长，正在推动整个欧洲集成电路市场的增长。此外，智能台式机和笔记本电脑、平板电脑和智能手机的广泛集成是另一个高性能细分市场。活跃的市场供应商制造先进、复杂、高效和定制设计的 IC，正在增加这些电路在最终用途应用中的销售。

在南美洲，供需严重失衡以及产品需求的不确定性限制了市场发展机会。供应链的严重阻碍以及无法直接接触客户也抑制了该地区的市场增长。由于上述地区的制造基地以及汽车和电气设备集群最少，南美洲的客户群有限。

预计亚太地区在预测期内将以乐观的市场增长率增长。日本和中国是许多主要参与者和高度发展的市场供应商的区域市场。这些参与者专注于研发运营以及开发增强且有效的市场产品也有助于合理的市场增长。此外，印度联邦政府为支持芯片和其他半导体设备的本土生产而采取的举措可以证明是市场发展的决定性因素。印度具有较高的发展机会，韩国、日本等远东国家的整体市场格局增强了亚太地区的市场发展前景。

主要行业参与者

主要公司专注于跨地区的合作和合资企业

该市场的主要制造商专注于开发更好、更先进的产品，并广泛经营以实现技术优势。此外，市场上的主要参与者正在全球不同地区投资建立制造设施。这些公司正在努力满足市场对集成电路需求的大幅增长。市场参与者在亚太和北美等机会主义地区的强大影响力预计将有助于制造商实现成为全球知名制造商的目标。

此外，市场参与者目前正在就小型实体可能的战略并购进行谈判。在具有较高增长前景的地区运营的实体的并购更受到全球和成熟市场参与者的追捧。这些并购正在帮助企业降低激烈竞争格局的强度，同时也提高了企业在国外地区的影响力。

顶级集成电路公司名单：

• 三星（韩国水原市）
• 英特尔公司（美国加利福尼亚州）
• Qualcomm Technologies, Inc.（美国加利福尼亚州）
• 东芝电子元件及存储装置株式会社（日本东京）
• 德州仪器（美国德克萨斯州）
• AMI Semiconductor（美国爱达荷州）
• SK 海力士（韩国京畿道）
• NVIDIA（美国加利福尼亚州）
• 美光科技有限公司（美国爱达荷州）
• Ava​​go Technologies (Broadcom)（美国加利福尼亚州）

主要行业发展：

• 2023 年 1 月：碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 功率 IC 顶级供应商 Navitas Semiconductor 透露计划收购其硅控 IC 合资企业的剩余少数股权来自光环微电子。此次战略收购价值 2000 万美元的 Navitas 股票，旨在增强与 Navitas GaN IC 兼容的专用硅控制器的设计。通过利用两家公司之间的协同效应，Navitas 力求在各种应用中建立效率、密度、成本和集成的新标准。
• 2022 年 8 月：东芝电子元件及存储装置株式会社在其产品线中添加了“TB67S549FTG”步进电机驱动器 IC。该小型 IC 内置恒流调节功能，无需额外的电路元件并节省电路板空间。 TB67S549FTG 非常适合办公自动化和银行设备等工业设备，可提高效率并最大限度地提高空间利用率。
• 2021 年 12 月：IT 部长代表印度中央政府宣布政府对发展和增强电子系统设计和制造 (ESDM) 行业的浓厚兴趣。政府在本财年投入了 1340 万美元的巨额投资来推进芯片设计相关活动。
• 2021 年 12 月：台湾积体电路制造公司和两家著名半导体设备和芯片制造商索尼宣布将投资 70 亿美元在日本建立芯片制造工厂。此外，索尼还宣布投资 5 亿美元用于建设该设施。

报告覆盖范围

全球集成电路市场报告深入分析了行业动态和竞争格局。该报告还提供了基于产品type、应用程序和区域的市场估计和预测。它提供了各种关键见解，包括市场上最新的行业发展，例如并购、宏观和微观经济因素、SWOT 分析和公司概况。

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