离子注入机市场规模、份额和行业分析（按技术（高电流注入机、高能注入机和中电流注入机）、应用（半导体制造和金属精加工）以及区域预测，2024-2032 年）

离子注入是将掺杂剂引入半导体的主要工艺。注入机用外来原子轰击晶圆，以改变材料特性，例如导电性或晶体结构。 注入机系统的主要部分是束流路径，离子在束流路径中产生、集中、加速并高速传递至晶圆。植入机用于制造微芯片。

离子注入机目前广泛用于半导体制造。由于对智能手机、笔记本电脑和其他设备的高需求，电子设备市场快速增长。此外，半导体行业的硅片尺寸正从100毫米转向300毫米。近年来，由于离子注入机技术的进步，半导体行业的晶圆尺寸增加了25%至50%。半导体需求的增长预计将在预测期内推动离子注入机的需求。

• 根据国际数据公司 (IDC) 的数据，继 2021 年取得强劲业绩后，2022 年全球半导体收入达到 6,610 亿美元，同比增长 13.7%，其中汽车领域收入达到 5,820 亿美元行业同比分别增长30.2%和26.7%。领先的增长应用是 5G 手机、游戏机、无线接入点、数据中心和可穿戴设备。

由于该行业需要较高的初始投资，预计离子注入机市场将萎缩并改变增长率。全球离子注入机市场的一些限制因素包括晶体管架构的转变和设备表征的高成本。半导体行业的整合也是制约离子注入机市场的主要因素之一。

新型冠状病毒的传播引发的 COVID-19 大流行对全球工业格局不利。由于实施严格的封锁措施以遏制 COVID-19 病毒的传播，该行业面临重大损失，并不得不减少运营。因此，病毒的爆发改变了离子注入机市场的需求。此外，由于疫情导致经济放缓，电子产品需求大幅下降。电子行业影响了全球离子注入机市场。此外，国内和国际运输限制造成的供应链中断影响了离子注入机市场的运营。

关键见解

该报告涵盖以下主要见解：

• 离子注入机市场的最新进展
• 主要行业趋势
• 离子注入机市场的监管环境
• 主要行业发展（合并、收购和合作）
• 新冠肺炎 (COVID-19) 对市场的影响

细分

技术分析

根据技术，市场分为高电流注入机、高能注入机和中电流注入机。由于能量污染的束线改进，高电流注入机领域占据了最大的市场份额。它还用于浅掺杂和表面改性工艺，并可用于需要在相对较低能量下进行高剂量注入的工艺。

高能注入机领域预计在未来几年将大幅增长，用于深结形成和注入厚基板，这是需要深注入或渗透到半导体材料的工艺所必需的。

由于半导体制造中对广泛注入的需求不断增长，中电流注入机细分市场将在市场中占据显着地位。其针对各种半导体制造工艺的多功能特性提供了适中的注入剂量和深度。

应用分析

根据应用，市场分为半导体制造和金属精加工。由于使用离子种植机进行半导体制造，半导体领域在市场上占据主导地位。由于对智能手机、笔记本电脑和其他电子设备的高需求，电子设备市场一直在快速增长。此外，半导体行业的硅片尺寸正从100毫米转向300毫米。近年来，由于离子注入机技术的进步，半导体行业的晶圆尺寸增加了25%至50%。半导体需求的增长预计将带动离子注入设备的需求。因此，在预测期内，对离子注入机的需求可能会增加。

由于用于受控离子轰击的离子注入机的使用不断增加，从而提高了各种工业应用中的产品耐用性和性能，预计金属表面处理领域将在预测期内大幅增长。此外，制造不同最终用途产品对金属的需求不断增长也将有助于市场增长。

区域分析

按地区划分，全球离子注入机分为五个主要地区：北美、欧洲、亚太地区、欧洲、拉丁美洲、中东和非洲。

预计亚太地区将主导市场。这种主导地位归因于中国、台湾和日本等重要的区域半导体制造国家。

欧洲在 COVID-19 期间也遭遇了半导体短缺。这使得欧洲（EU）加大了对半导体行业的投资。欧盟已提供431.8亿美元资金用于发展半导体产业。芯片法由三个“支柱”组成：

• 支柱 1：欧洲芯片计划 - 一项旨在释放欧洲半导体开发必要资源的投资计划，预计投资 110.5 亿美元。
• 支柱 2：供应安全框架 - 一个加速投资并确保投资针对市场关键战略领域的框架。
• 支柱 3：监控和危机响应 - 实施半导体市场监控机制，以便在未来出现危机时促进快速响应和采取行动。

半导体行业的这一发展预计将增加欧洲对离子注入机的需求。

由于半导体行业的巨大存在以及需要半导体的产品的制造不断增加，北美在离子注入机市场中占有相当大的份额。

由于在墨西哥、巴西和其他国家建立半导体制造公司的投资不断增加，拉丁美洲市场有望实现大幅增长。例如，2024年，美国芯片制造公司英特尔宣布未来两年将投资约12亿美元。

中东和非洲是市场的重要地区。半导体行业是全球资本最密集的行业之一。阿联酋对半导体行业的战略投资是阿联酋更大战略的一部分，该战略旨在根据 2030 年经济愿景将该国定位为全球科技领导者。

涵盖的主要参与者

该报告提供了主要参与者的概况，例如 Advanced Ion Beam Technology Inc.、Ionoptika Ltd、Sumitomo Heavy Industries Ltd、Amtech Systems Inc.、Intevac Inc.、Applied Materials Inc.、Axcelis Technologies Inc.、Ion Beam Services SA、Nissin Electric Co Ltd 和 ULVAC Inc.

主要行业发展

• 2023年7月，中国电子科技集团（CETC）宣布开发出适用于28纳米工艺的离子注入机，这将对中国国产半导体前端工艺设备产生积极影响。

2023 年 4 月，半导体行业离子注入解决方案领先供应商之一 Axcelis Technologies 宣布向北美领先的半导体器件制造商发货第 500 套 Purion 离子注入机系统