物联网芯片组通常由微处理器、内存、无线连接模块和传感器组成。微处理器是芯片组的中央处理单元(CPU),负责执行指令和管理数据。物联网芯片组中的内存单元存储数据和程序指令,使芯片组无需持续连接互联网即可运行。这些芯片组中的无线连接模块使设备能够无线连接到互联网或其他设备。 IoT 设备中最常见的无线连接技术包括 Wi-Fi、蓝牙和蜂窝网络。物联网芯片组还由各种传感器组成,用于收集周围环境的数据,例如温度、湿度和运动。物联网芯片组的设计目标是节能、小型且经济高效。它们通常用于智能家电、可穿戴设备、工业设备和医疗设备。随着物联网市场的不断增长,对更先进、更专业的物联网芯片组的需求也在不断增加。
COVID-19 大流行对半导体行业和物联网芯片组的生产产生了重大影响。疫情扰乱了全球供应链,影响了物联网芯片组的生产和交付,并导致零部件和材料的交付延迟,导致生产放缓和成本增加。此外,疫情还减少了汽车和航空航天等一些行业对物联网设备的需求,从而减少了物联网芯片组的产量。然而,医疗保健、IT 和电信领域的业务转向远程工作,以及对远程监控和控制系统的需求增加。此外,疫情凸显了物联网设备安全的重要性,导致人们更加关注开发安全的物联网芯片组。此次疫情加速了包括物联网设备在内的数字技术的采用,从而导致对物联网芯片组的需求增加。
该报告将涵盖以下关键见解:
获得对市场的广泛洞察, 定制请求
物联网芯片组在各个行业都有广泛的应用。物联网芯片组用于医疗保健领域,可实现远程患者监控、改善患者护理并提高效率。物联网芯片组还可用于输液泵和医用呼吸机等医院设备,以监测患者状况并根据需要调整治疗,从而增加医疗保健领域的需求。此外,物联网芯片组在制造业中用于提高效率、减少停机时间并优化生产流程。物联网芯片组用于监控和跟踪库存并优化生产计划。物联网芯片组还可用于预测性维护应用,以在潜在的设备故障发生之前检测到它们。
此外,物联网芯片组用于汽车行业,以提高安全性、增强驾驶体验并优化车辆性能。物联网芯片组用于联网汽车系统,提供有关车辆性能、交通和天气状况的实时数据。上述因素正在推动市场的增长。
Analog devises Inc.(美国)、Cypress Semiconductor Corporation(美国)、英特尔公司(美国)、Invensense Inc.(美国)、Mediatek Inc.(台湾)、Microchip Technology Inc.(美国)、Nordic Semiconductor ASA(挪威)、恩智浦半导体(荷兰)、高通技术公司(美国)、三星电子有限公司(韩国)、Silicon Laboratories Inc.(美国)、意法半导体(瑞士)、德州仪器公司(美国)。
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