LED 封装市场规模、份额和行业分析，按封装类型（表面贴装器件 (SMD)、板上芯片 (COB)、芯片级封装 (CSP) 等）、按应用（通用照明、汽车照明、背光、住宅） 、工业、其他）和区域预测，2024-2032

发光二极管 (LED) 封装采用 LED 荧光粉封装芯片，以保护 LED 芯片不与环境直接接触。 LED封装将外引线连接至LED芯片的电极，以提高其发光效率。照明应用对高功率 LED 封装的需求不断增长，预计将推动 LED 封装市场的增长。智能显示面板中 LED 封装需求的增长也可能在不久的将来推动市场增长。为了环境效益，各国政府都制定了法规来推广节能 LED 的使用。因此，政府的有利举措可能会对市场增长产生积极影响。 

对智能照明和物联网照明灯具的需求异常增长，这将进一步推动对 LED 封装解决方案的需求。高品质的内部和外部 LED 照明在汽车领域的需求越来越大。因此，不断增长的汽车照明应用将在预测期内显着支持市场增长。消费电子行业对智能 LED 的需求不断增长，正在推动 LED 封装市场的增长。此外，在全球COVID-19大流行期间，消毒系统对高效紫外线LED封装的需求不断升级。 UV-C LED具有更高的可靠性消除细菌和病毒的能力，疫情期间LED封装需求激增。

主要市场驱动因素 -

� Increasing demand for cost-effective smart lighting solutions would be likely to drive the market � Government initiatives and regulations to adopt energy-efficient LEDs will accelerate the demand

主要市场限制 -

� High saturation in the LED market due to the presence of a large number of manufacturers may affect the market growth

涵盖的主要参与者：

全球 LED 封装市场的主要参与者主要关注有机业务增长战略，例如新产品发布、产品增强、产品批准等。全球LED封装市场的激烈竞争限制了利润率，厂商不断降低成本以获得可观的市场份额。一些供应商正在采用合作伙伴关系和协作等基本业务增长战略，以提升其全球市场地位。并购等无机增长战略有助于市场参与者维持其业务能力。这些策略为扩大供应商的客户群和业务铺平了道路。

运营全球 LED 封装市场的主要参与者包括西铁城电子有限公司、Cree Inc.、Everlight Americas Inc.、LG INNOTEK、Merck KGaA、Lumileds Holding B.V.、Nichia Corporation、OSRAM GmbH、Seoul Semiconductor Co. Ltd。 .、斯坦利电气公司、丰田合成有限公司等。

区域分析：

由于对节能照明系统的需求不断增长，北美可能会推动 LED 封装市场的大幅增长。智能城市、智能建筑、智能汽车等智能基础设施项目的激增，将进一步增加对LED和封装应用的需求。 LED 产品价格的持续下降可能会增加其采用率。  此外，支持节能 LED 的严格政府法规预计将推动北美市场的发展。例如，2019 年 9 月，美国能源部 (DOE) 制定了一项新政策，可能会废除即将出台的要求从 2020 年 1 月开始更广泛过渡到 LED 光源的政策。该政策可能会支持 LED 封装市场的增长横跨北美。​

预计亚太地区将主导 LED 封装市场。亚太地区的这种主导地位可归因于智能手机、可穿戴设备等消费电子产品在中国、印度和日本的日益普及。这些消费电子设备逐渐采用闪光灯 LED 和 micro-LED，这可能会对整体市场增长产生积极影响。对节能产品不断增长的需求将推动 LED 的采用，并最终推动 LED 封装市场的增长。因此，亚太地区基础设施的转型和发展也将带动智慧路灯的需求，从而带动该地区的LED封装。

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细分

主要行业发展：

• 2018年11月-日亚化学株式会社推出色温可调COB发光二极管(LED)系列。新推出的LED采用了COB封装，COB封装本身可以控制可调LED的颜色和发光。
• 2018 年 1 月 - Lumileds Holding B.V. 推出了创新的 5×5 mm 封装发光二极管 (LED)。这些 LED 具有高功率规格，面向工业和所有户外固态照明应用。