光刻设备市场规模、份额和行业分析，按类型（EUV 和 DUV）、按技术（ArF 扫描仪、KrF 步进器、i-line 步进器、ArF 浸入式、掩模对准器等）、按应用（先进封装、LED、MEM 和功率器件）、按封装平台（3D IC、2.5D 中介层、晶圆级芯片级封装、FO WLP 晶圆、3D WLP 等）以及 2026 – 2034 年区域预测

2025年，全球光刻设备市场规模为297.6亿美元。预计该市场将从2026年的321.6亿美元增长到2034年的674.3亿美元，预测期内复合年增长率为9.70%。 2025年，欧洲以43.1%的份额主导全球市场。

平版印刷设备是指平版印刷过程中使用的机械和工具，平版印刷是一种印刷方法，包括在平坦表面（通常是石头或金属板）上形成图像，然后将图像转印到纸张或其他材料上。它是集成电路（IC）和微电子器件生产中的关键工艺。它涉及将图案从光掩模转移到半导体晶圆上，半导体晶圆是创建构成电子设备的复杂电路的基础。而且，半导体光刻技术具有可扩展性，使制造商能够在单个芯片上生产数十亿个晶体管，这对于提高计算能力和降低每个晶体管的成本至关重要。

全球光刻设备市场概况

市场规模：

• 2025 年价值：297.6亿美元
• 2026 年价值：321.6亿美元
• 2034 年预测值：674.3亿美元
• 复合年增长率：9.70% (2026–2034)

市场份额：

• 区域负责人：2025年欧洲占据全球市场份额43.10%
• 预测注：预计欧洲在预测期内将占据最高的市场份额；预计 2026 年至 2034 年亚太地区复合年增长率最高
• 按类型（上下文）： EUV 和 DUV 细分（DUV 在 2024 年占据主导地位；EUV 预计增长更快）
• 按应用程序（上下文）： 先进封装占据主导地位； LED预计将在应用中增长最快
• 按封装平台（上下文）： 3D IC、2.5D Interposer、WLCSP、FO WLP 晶圆、3D WLP、其他

行业趋势：

• 对先进光刻的需求不断增长： 对 EUV 和多重图案化的需求不断增加，以支持更小的特征尺寸和先进的节点
• 生成人工智能的影响： 人工智能驱动的设计优化改进了镜头/掩模设计和曝光参数
• COVID-19 的影响和恢复： 疫情导致供应中断；复苏支持对先进光刻技术的投资
• 封装和集成趋势： 先进封装 (3D/2.5D/WLP) 的增长推动了对光刻工具的需求

驱动因素：

• 半导体IC需求： 移动、人工智能、数据中心和汽车领域的增长推动光刻需求
• 采用先进封装： 3D IC、中介层和 WLP 技术增加了工具需求
• EUV 采用： EUV 能力的扩展可实现更小的节点和更高的晶体管密度
• 区域领导力和生态系统： 欧洲以 ASML 为中心的生态系统和研发激励措施促进了市场活动

COVID-19 大流行对半导体光刻设备行业产生了重大影响，影响了需求和供应链。由于工厂关闭、劳动力减少和物流挑战，疫情导致光刻设备的生产延迟。这种情况在亚洲等半导体设备制造集中的地区尤其严重。

生成人工智能的影响

通过生成人工智能在各个设计方面不断发展创新 到 推动市场增长

生成式人工智能对半导体光刻设备行业的影响力越来越大，推动设计、制造和工艺优化等各个方面的创新和变革。这些算法优化了光刻设备内复杂组件的设计，例如光刻中使用的透镜和镜子。通过模拟数百万种变化，人工智能可以帮助工程师确定最有效的设计，从而提高设备的精度和性能。此外，对于极紫外（EUV）光刻等尖端工艺，生成式人工智能可以优化掩模设计和曝光参数，减少多次试错迭代的需要。这提高了先进半导体节点使用 EUV 光刻的效率。因此，这个因素促进了市场的增长。

光刻设备市场趋势

多种电路对先进光刻技术的需求不断增长，推动市场增长

最近，对先进电路密度和较小特征尺寸的需求显着增加。这反过来又增加了对先进光刻技术的需求，例如极紫外（EUV）光刻和多重图案化。因此，光刻设备供应商专注于提供能够解决与小型化IC相关的困难的产品。这些IC的应用包括手机和机器人。例如，

• 2023年12月尼康公司推出新款NSR-S636E ArF浸入式扫描仪。扫描仪的推出提供了卓越的覆盖精度和超高吞吐量。时间他的先进系统利用更高精度的测量和广泛的晶圆翘曲和误报修改能力提供了更高水平的覆盖精度，同时保持最高的扫描仪吞吐量。

此外，对运行复杂设备的浮动复杂和压缩集成电路的需求增加预计将推动全球光刻设备市场的增长。

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光刻设备市场增长因素

多种应用对半导体 IC 的需求增加，以促进市场增长

对半导体集成电路（IC）不断增长的需求是光刻设备行业的重要推动力。随着半导体行业向更小的特征尺寸和复杂的集成度过渡，光刻设备在复杂集成电路的制造中逐渐变得重要。光刻是一种通过光或辐射将电路设计传输到半导体晶圆的技术。随着汽车电子、手机等应用对集成电路的需求不断增加人工智能，对能够产生更大特征尺寸和更高吞吐量的复杂光刻设备的需求更大。因此，这一因素预计将刺激光刻设备市场的增长。

制约因素

光刻设备的技术限制和复杂性可能会限制市场增长

市场存在巨大的技术障碍和困难。半导体生产小型化的趋势需要更复杂的光刻技术，能够生成更小、精度更高的元件。这涉及物质的开发、改进的光学器件和控制系统，从而增加了研究和扩展支出。此外，过渡到创新晶体管节点，包括极紫外（EUV）光刻，在掩模缺陷、源功率、工艺稳定性以及复杂的设备设计和制造方面存在技术障碍。因此，这些高科技的限制、光刻设备的难度以及开发周期的延迟阻碍了市场的发展和创新。

光刻设备市场细分分析

按类型分析

多家半导体制造商采用 DUV 光刻技术推动细分市场增长

根据类型，市场分为 EUV 和 DUV。

深紫外 (DUV) 领域占据最大的市场，到 2026 年，其份额将达到 56.69%。随着该行业追求制造越来越小、功能越来越强大的芯片，DUV 光刻发挥了重要作用，特别是在 193 nm 波长处。此外，DUV光刻比EUV光刻更加成熟且更具成本效益。由于 DUV 成本更低且产量更高，许多代工厂和半导体制造商继续在其工艺的很大一部分中使用 DUV。因此，这个因素加速了市场的增长。

极紫外（EUV）领域预计在预测期内将以最高的复合年增长率增长。这种光刻技术是半导体制造中使用的尖端技术，特别是用于生产具有极小特征尺寸的先进微芯片。它在扩展摩尔定律方面发挥着至关重要的作用，摩尔定律预测芯片上的晶体管大约每两年就会增加一倍。如果没有 EUV，继续这一趋势将更具挑战性。因此，这些因素推动了半导体市场的增长。

按技术分析

先进微芯片中对 ArF 浸入式的需求不断增加，以推动细分市场增长

根据技术，市场分为 ArF 扫描仪、KrF 步进机、i-line 步进机、ArF 浸没式、掩模对准机等。

ArF 浸没式细分市场占据全球最大的光刻设备市场，到 2026 年，其份额将达到 22.05%。它可以生产小至 38-45nm 的特征，并且可以通过附加技术扩展到更小的尺寸。这对于遵循摩尔定律并生产更强大、更高效的芯片至关重要。这种浸没式光刻技术针对大批量制造进行了优化，在分辨率、成本和产量之间提供了良好的平衡。这使其适合生产大量先进的微芯片。因此，这个因素加速了市场的增长。

此外，掩模对准器领域预计在预测期内将以最高复合年增长率增长。它是微机电系统、光电器件和其他专业微加工应用制造中的重要工具。这些对准器比任何其他光刻设备（例如先进半导体制造中使用的步进扫描系统）便宜。这使得它们成为成本限制很大的中小型生产、研究和开发应用的有吸引力的选择。因此，这些因素推动了半导体市场的增长。

按应用分析

在多个芯片中实施先进封装技术以促进细分市场增长

根据应用，市场分为先进封装、LED、MEMS 和功率器件。

先进封装领域占据主导地位，到 2026 年，其市场份额将达到 41.73%。这种封装可以缩短芯片之间的互连，减少信号延迟并提高整体性能。 2.5D 和 3D 堆叠等技术可实现芯片之间更快的通信，从而提高计算速度和能源效率。此外，这些封装技术能够将多个芯片集成在一个封装中，从而在更小的占地面积中提供更多的功能。因此，这个因素有助于市场的增长。

此外，LED（发光二极管）领域预计在预测期内将以最高复合年增长率增长。这些 LED 比汞灯或激光等传统光源消耗更少的电力，从而降低运营成本并减少对环境的影响。 LED 的使用寿命要长得多，通常超过数万小时，从而减少了频繁更换和维护的需要，这在高通量环境中至关重要。因此，这些因素促进了市场的增长。

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按封装平台分析

光刻设备对 3D IC 的需求增加，刺激细分市场扩张

根据封装平台，市场分为3D IC、2.5D中介层、晶圆级芯片级封装、FO WLP晶圆、3D WLP等。

3D IC 领域在 2026 年占据最大市场，份额为 26.15%。这些 3D IC 允许垂直堆叠多层电路，从而实现更高的晶体管密度和性能。这使得光刻设备能够在更小的占地面积内处理更复杂的计算和控制功能，从而提高整体效率。此外，3D IC 技术提供了更大的可扩展性和设计灵活性，使光刻设备制造商能够根据特定需求定制其系统。随着半导体制造工艺的发展并需要更先进和可定制的解决方案，这一点特别有用。因此，这个因素有助于市场的增长。

FO WLP 晶圆市场预计在预测期内将以最高复合年增长率扩张。与传统封装方法相比，FO WLP 可实现更高的 I/O。这可以使光刻设备的设计更加紧凑和高效，从而提高性能和集成能力。由于其封装设计，它提供了更好的散热性能，从而增强了光刻设备的热管理。此外，高效的散热对于保持高精度系统的稳定性和准确性至关重要。因此，这些因素推动了市场的增长。

区域见解

从区域来看，全球市场分为南美、北美、欧洲、亚太、中东和非洲五个主要区域。它们被进一步细分为国家。

欧洲

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预计欧洲在预测期内将占据最高的市场份额。该地区是全球领先的光刻设备供应商 ASML 的所在地，尤其是在极紫外 (EUV) 光刻领域。 ASML 的主导地位使欧洲成为尖端光刻技术开发和采用的关键中心。它拥有完善的研发生态系统，拥有许多致力于推进半导体技术的大学、研究机构和私营公司。这种研发实力支持先进光刻设备的开发和快速采用。因此，这一因素推动了全球光刻设备市场的增长。英国市场预计到2026年将达到26.5亿美元，而德国市场预计到2026年将达到32.4亿美元。

北美

预计北美将在预测期内呈现稳定的增长率。该地区拥有众多半导体制造设施，利用先进的光刻设备生产集成电路。这些设施通常配备最新技术，以满足尖端半导体制造的需求。该地区在全球半导体供应链中也发挥着至关重要的作用。先进光刻设备的采用支持该地区融入该供应链，增强其生产高性能半导体器件的能力。因此，这些因素推动了市场的增长。到2026年，美国市场预计将达到34.5亿美元。

亚太地区

预计2024年亚太地区的复合年增长率最高。该地区，特别是台湾、韩国、中国和日本等国家，是全球最大的半导体代工厂之一，拥有台积电、三星和中芯国际等制造公司。  这些公司处于采用先进光刻设备生产尖端半导体器件的前沿。此外，该地区还对 EUV 光刻等先进光刻技术进行了大量投资，以满足生产更小、更高效、更强大的半导体器件的需求。因此，这些因素促进了该地区的发展。预计到2026年日本市场将达到26.1亿美元，中国市场到2026年将达到25.8亿美元，印度市场到2026年可能达到11.1亿美元。

世界其他地区

同样，南美洲的市场也出现了显着增长。巴西和阿根廷等国家对提高其技术能力表现出兴趣，这最终可能导致半导体光刻设备的更多采用。

由于数字化投资和政府资助的增加，预计中东和非洲 (MEA) 市场在未来几年将增长。

主要行业参与者

市场参与者采取并购策略扩大业务

该行业的知名公司正在通过推出针对特定行业的专业解决方案，积极扩大其在全球的业务。他们正在战略性地建立合作伙伴关系并收购当地企业，以在各个地区建立稳固的立足点。这些公司专注于制定有效的营销策略并开发新的解决方案，以维持和扩大其市场份额。因此，对光刻设备的需求不断增长预计将为市场参与者创造利润丰厚的机会。

顶级光刻设备公司名单：

• 阿斯麦控股公司（荷兰）
• 尼康公司（日本）
• 佳能公司（日本）
• 电动车集团（奥地利）
• Veeco 仪器公司（美国）
• SUSS MicroTec SE（德国）
• 上海微电子装备(集团)股份有限公司 (中国)
• Neutronix Quintel Inc.（美国）
• 日本电子有限公司（日本）
• 走向创新（美国）

主要行业发展：

• 2024 年 6 月：ASML Holding N.V. 和 Imec 开设了一个共同的更高数值孔径 EUV 光刻实验室，为领先的半导体生态系统提供了一个主要开发平台。该公司为存储芯片制造商、领先的逻辑以及先进材料和设备供应商提供了高数值孔径 EUV 扫描仪原型以及邻近的处理和计量工具的主线。
• 2024 年 6 月：佳能宣布将巩固打印、成像和监控等核心商业领域，并在平板显示业务、半导体和医疗行业不断扩大业务。它旨在通过为印度的客户服务做出贡献，提供光刻解决方案并强调环保实践。
• 2024 年 5 月：佳能公司宣布推出 MPAsp-E1003H 光刻设备智能手机和仪表板显示。该产品的推出通过将更广泛的曝光和增强的覆盖精度与创新技术相结合，有助于恢复显示器制造的效率。
• 2023 年 12 月：EV Group 是一家 MEMS 晶圆键合和光刻设备供应商，推出了 EVG NanoCleave 层系统，以采用 EVG 革命性的 NanoCleave 技术。该系统允许通过纳米精度从硅基板进行超薄层转移，从而改变 3D 集成以实现创新封装和晶体管缩放。
• 2023 年 2 月：Veeco Instruments Inc. 收购了 Epiluvac AB，以在电动汽车市场提供创新的碳化硅 (SiC) 应用。此次合作通过缩短上市时间，加快了对发展中、增长更快的碳化硅设备市场的渗透。

报告范围

该报告对市场进行了详细分析，重点关注了知名公司、产品/服务类型以及产品的领先应用等关键方面。此外，它还提供了对市场趋势的洞察并突出了关键的行业发展。除了上述因素外，报告还涵盖了近年来促进市场增长的几个因素。

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