逻辑集成电路市场规模、份额和行业分析，按类型（可编程逻辑 IC、专用集成电路 (ASIC)、标准逻辑 IC、现场可编程门阵列 (FPGA) 等）、按技术（互补金属-氧化物半导体 (CMOS)、双极型和 BiCMOS），按封装分类（表面贴装技术 (SMT)、通孔技术 (THT) 和芯片级封装 (CSP)）、按应用（消费电子、汽车、电信、工业设备、医疗保健设备以及航空航天与国防）以及 2032 年之前的区域预测

全球逻辑集成电路市场受到消费电子、汽车电子和电信需求不断增长的推动。逻辑 IC（集成电路）在微处理器、数据处理和信号控制中发挥着至关重要的作用，可提高各种应用的速度和效率。据OEC（经济复杂性观察站）统计，2022年，集成电路成为全球第三大贸易产品，贸易总额达9610亿美元。 2021年至2022年，集成电路出口额增长7.31%，从8960亿美元增至9610亿美元。此外，人工智能、物联网和 5G 的进步增加了对复杂 IC 的需求，以支持智能设备和自动化技术。例如，

• 2024年9月：塔塔电子与台湾力积电合作，计划投资110亿美元在印度古吉拉特邦建设半导体制造工厂。该工厂每月能够生产 50,000 片晶圆，将专注于人工智能、汽车和计算应用，同时增加印度国内芯片供应。

此外，塑造逻辑 IC 市场的趋势包括芯片小型化、人工智能功能集成以及向节能设计的转变。此外，随着 5G 和电动汽车的发展，3D 堆叠和系统级封装解决方案等先进封装技术越来越受到关注，持续推动高速和高性能 IC 的创新。

人工智能对逻辑集成电路市场的影响

人工智能增加了对高效处理大型数据集和执行实时分析的专用 IC 的需求。这加速了 FPGA 和 ASIC 的采用，它们提供针对 AI 工作负载定制的高速处理。随着人工智能越来越嵌入消费和工业应用中，对优化的、与人工智能兼容的逻辑IC的需求预计将推动市场增长。例如，

• 2024 年 9 月：台积电在 3D 集成电路 (IC) 设计方面取得了进步，通过利用创新的封装和芯片堆叠技术实现高效的人工智能解决方案。这些进步旨在优化各种应用中的人工智能性能和能源效率。

逻辑集成电路市场驱动因素

不断发展的汽车电子行业将推动对逻辑集成电路的需求

不断增长的汽车电子行业，特别是随着向电动汽车和自动驾驶汽车的转变，推动了对逻辑 IC 的需求。这些车辆需要复杂的 IC 来处理传感器数据、管理电源系统和执行安全功能，从而使汽车行业成为关键的增长动力。例如，

• 2024 年 2 月：丹佛斯动力解决方案扩大了插装阀产品组合，将不同品牌的产品整合到统一的产品阵容中。更新后的产品通过无缝选项和增强的设计软件简化了客户对汽车应用中定制液压回路解决方案的访问。​​

逻辑集成电路市场限制

高昂的制造成本和投资的连续性可能会阻碍小型企业的进入

逻辑 IC 的使用具有许多优点。然而，市场面临的挑战包括高制造成本和供应链中断，这会导致延误并增加费用。

技术的快速发展需要对研发进行大量投资，这使得较小的参与者更难竞争。此外，监管合规性和知识产权相关问题进一步限制了市场扩张。

逻辑集成电路市场机会

人工智能、物联网和 5G 的不断采用带来了巨大的市场机遇

各个行业越来越多地采用人工智能、物联网和 5G，市场带来了机遇，推动了对更先进逻辑 IC 的需求。此外，电动汽车和自动化的兴起为定制 IC 解决方案开辟了新途径。此外，在不断扩大的制造业和技术采用的推动下，亚太地区的新兴市场也提供了增长前景。例如，

• 2024 年 10 月：高通和意法半导体合作开发和制造适用于无线物联网应用的片上系统 (SoC) 解决方案，将高通的物联网专业知识与意法半导体的半导体能力相结合。此次合作旨在增强物联网设备的 SoC 性能、效率和连接性。

细分

主要见解

该报告涵盖以下主要见解：

• 微观宏观经济指标
• 驱动因素、限制因素、趋势和机遇
• 主要参与者采取的业务策略
• 人工智能对全球逻辑集成电路市场的影响
• 主要参与者的综合 SWOT 分析

type 的分析

根据type，市场分为可编程逻辑IC、专用集成电路（ASIC）、标准逻辑IC、现场可编程门阵列（FPGA）等。

ASIC 细分市场因其针对特定应用的定制解决方案而在全球市场占据主导地位，这些解决方案在汽车和工业自动化等领域提供高性能和高效率。此外，它们满足跨行业定制需求的能力使它们比通用 IC 更具竞争优势。

FPGA 市场由于其灵活性和可重编程性而预计将快速增长，使其成为人工智能和数据中心应用的理想选择。向人工智能驱动的工作负载的转变有利于 FPGA，因为它们能够适应不断变化的处理需求。例如，

• 2023 年 6 月：AMD 推出了 Versal Premium VP1902 自适应片上系统，这是一个基于 FPGA 的自适应计算加速平台。它旨在提高人工智能、网络和信号处理方面的数据中心和应用程序的性能。

技术分析

根据技术，逻辑集成电路市场细分为互补金属氧化物半导体（CMOS）、双极和BiCMOS。

CMOS 细分市场由于其低功耗和成本效益而占据最大的市场份额，使其广泛应用于消费电子和其他应用。其复杂集成的可扩展性进一步巩固了其主导地位。由于半导体制造的持续创新以及效率至关重要的人工智能和 5G 应用的使用不断增加，预计该细分市场的增长率也将达到最高。例如，

• 2023 年 11 月：Onsemi 开始内部生产 CMOS 图像传感器，由于过去的供应链问题而不再采用外包。制作工作由纽约和爱达荷工厂分担。

按包装分析

根据封装，市场分为表面贴装技术 (SMT)、通孔技术 (THT) 和芯片级封装 (CSP)。

表面贴装技术 (SMT) 领域由于其与自动化制造和大批量生产的兼容性、降低成本并提高装配效率而占据着最高的市场份额。 SMT在消费电子领域的广泛应用进一步增强了其主导地位。

由于电子产品小型化的趋势，芯片级封装 (CSP) 领域预计将以最快的速度增长，从而实现更小、更紧凑的设备设计。此外，对可穿戴和便携式设备的需求推动了 CSP 的采用。例如，

• 2024 年 10 月：Amkor Technology 与 TSMC 签署了一份谅解备忘录，通过在亚利桑那州建立先进的封装和测试能力来加强双方的合作伙伴关系。此次合作旨在促进半导体生态系统，利用台积电的集成扇出和 CoWoS 等技术更好地为客户服务。

按应用分析

根据应用，市场分为消费电子、汽车、电信、工业设备、医疗保健设备以及航空航天和国防。

由于对智能手机、平板电脑和其他高度依赖 IC 来实现性能和电源管理的数字设备的高需求，消费电子领域占据了最大的市场份额。该领域持续的升级周期维持了逻辑IC的高消耗。

由于电子产品在电动汽车和自动驾驶汽车中的集成度不断提高，预计汽车领域在预测期内将以最高的复合年增长率增长。此外，先进的驾驶辅助系统和车载信息娱乐系统进一步加速了对专用逻辑IC的需求。例如，

• 2024 年 2 月英飞凌推出了 750V G1 CoolSiC MOSFET 系列，旨在提高汽车和工业应用的效率。该产品线满足了对功率密度不断增长的需求，具有先进的热管理和强大的性能能力。

区域分析

获得对市场的广泛洞察, 定制请求

根据地区，我们对北美、欧洲、亚太地区、南美以及中东和非洲的市场进行了研究。

亚太地区拥有最高的市场份额。在中国、韩国和日本等国家强大的半导体制造能力的推动下，预计它将保持主导地位。此外，对消费电子产品的高需求以及政府对本地芯片生产的支持也促进了市场增长。汽车行业的快速扩张也带动了市场的增长。例如，

• 2024 年 4 月，日本批准向 Rapidus Corporation 提供 39 亿美元补贴，以支持其到 2027 年在北海道大规模生产先进 2 纳米逻辑芯片的计划。这笔资金旨在在全球供应链挑战和竞争中加强日本的半导体行业。< /里>

在欧洲，汽车行业向电动和自动驾驶汽车的转变支撑了市场的增长，这需要先进的逻辑集成电路。该地区对工业 4.0 和工业应用自动化的关注进一步推动了产品需求。此外，政府对半导体研发活动和绿色技术的投资也促进了市场增长。

北美市场的特点是对人工智能和云计算应用的强劲需求，其中美国在半导体领域的研发活动处于领先地位。包括 5G 网络在内的电信领域的重大进步也支持了市场的增长。此外，该地区对开发人工智能和物联网技术的重视预计将维持对高性能逻辑IC的需求。例如，

• 2024 年 3 月，英特尔宣布了一项 20 亿美元的计划，通过 CHIPS 法案支持美国半导体制造业，旨在促进创新和创造就业机会。这笔资金增强了国内芯片生产能力，确保了长期竞争力。

涵盖的主要参与者

全球逻辑集成电路市场较为分散，存在大量集团和独立供应商。

该报告包括以下主要参与者的简介：

• 英特尔公司（美国）
• 德州仪器公司（美国）
• 博通公司（美国）
• 英飞凌科技股份公司（德国）
• 意法半导体 N.V.（瑞士）
• 瑞萨电子公司（日本）
• NXP Semiconductors N.V.（荷兰）
• Analog Devices, Inc.（美国）
• 安森美半导体公司（美国）
• Microchip Technology Inc.（美国）
• Maxim Integrated Products, Inc.（美国）
• 高通公司（美国）
• 三星电子有限公司（韩国）
• 东芝公司（日本）
• Marvell Technology Group Ltd.（美国）

主要行业发展

• 2024 年 7 月：Flex Logix 通过使用嵌入式 FPGA 技术增强了其 AI 加速器，将内存带宽width 需求降低多达 16 倍，支持新的数据表示和高效操作。该解决方案旨在提高人工智能性能，特别是在边缘视觉应用和云计算方面。
• 2023 年 1 月：西门子推出了 Questa Verification IQ 软件，旨在通过使用人工智能驱动的数据分析简化协作和项目可视性来增强集成电路验证。该解决方案与 Polarion Demand 集成，可在整个项目生命周期中自动捕获数据。