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抗辐射电子市场规模、份额和行业分析,按组件(集成电路、存储器、微控制器和微处理器、电源管理等)、按技术(按设计抗辐射 (RHBD)、按工艺抗辐射 (RHBP))等),按应用(航天、航空电子设备和国防、核电站、医疗等)和区域预测,2024-2032 年

最近更新时间: November 07, 2024 | 格式: PDF | 报告编号: FBI110551

 

主要市场洞察

2023 年全球抗辐射电子市场规模为 15.37 亿美元。预计该市场将从 2024 年的 16.001 亿美元增长到 2032 年的 22.94 亿美元,预测期内复合年增长率为 4.6%。< /p>

抗辐射电子产品(Rad-Hard Electronics)是专门设计用于在高电离辐射环境(例如太空、核反应堆和军事应用)中运行的组件和系统。这些电子设备经过精心设计,可抵抗辐射引起的故障和退化,确保关键任务的可靠性。此类电子产品的应用包括卫星系统、太空探索、核电站和国防系统,在这些系统中,由于辐射暴露而导致的故障可能会导致灾难性的后果。

在太空探索、国防支出和核技术进步的推动下,全球市场有望实现稳定增长。该市场的主要参与者包括 Honeywell International(美国)、BAE Systems(英国)和 Microchip Technology(美国),其产品包括 Honeywell 的抗辐射处理器和 BAE Systems 的 RAD750 等。市场的未来可能会出现专注于提高极端条件下的耐用性和效率的技术创新。例如,

  • 2024 年 6 月:BAE Systems 和 GlobalFoundries 合作增强对美国国家安全计划至关重要的重要半导体的供应链。 BAE Systems 利用 GlobalFoundries 的 12LP 和 12S0 技术平台开发专为关键空间应用设计的定制抗辐射电子产品。

市场动态

市场驱动因素

近地轨道空间和其他关键应用对可靠组件的需求不断增长,以增加对抗辐射电子产品的需求< /p>

对卫星服务(包括通信、导航、地球观测和其他低地球轨道空间应用)不断增长的需求推动了市场的增长。随着越来越多的国家和私营公司投资卫星星座,对能够承受空间辐射增加的可靠抗辐射电子系统的需求正在推动抗辐射电子市场的增长。例如,

  • 2023 年 5 月:Teledyne e2v HiRel 推出了适用于 LEO 空间应用的耐辐射整数。它是一款航天级 COTS 锁相环 (PLL),旨在为航天应用提供高性能和可靠性。该设备符合 NASA 的 EEE-INST-002 规范,可承受太空中抗辐射环境的严格要求。
  • 2022 年 5 月:Micross 和 Apogee Semiconductor 合作提供专为太空、国防和极端环境设计的耐辐射和抗辐射集成电路。此次合作提高了电子产品承受恶劣辐射条件的可用性,满足关键应用中对可靠组件日益增长的需求。

市场限制/挑战

高生产成本限制了抗辐射材料在成本敏感型项目中的采用

抗辐射电子产品的开发和生产成本高昂,是市场的一个重大限制。确保抗辐射性所需的专用材料、测试和制造工艺使得这些组件比标准电子产品更昂贵,从而限制了它们在成本敏感的项目或新兴市场中的采用。

市场机会

扩大核能发电以增加对抗辐射组件的需求

全球市场的机遇之一是核能发电的扩张,特别是在新兴经济体。随着这些国家建造新的核电站,对可靠、抗辐射电子产品的需求将会增长,为抗辐射元件制造商创造了新的市场机会。例如,

  • 2024 年 4 月:Micross Components 推出了新型核事件探测器 (NED),其灵敏度提高了 4 倍,并针对导弹和卫星等应用进行了优化。 NED 的增强型抗辐射设计提供了改进的尺寸、重量和功率 (SWaP) 性能、更快的检测速度,并在核事件期间为关键电子设备提供 heightened 保护,使其成为航空航天和国防系统的理想选择。

抗辐射电子市场趋势

对小型卫星的需求不断增加,引领了抗辐射组件小型化的趋势

全球抗辐射电子市场的一个主要趋势是抗辐射组件的小型化,这是由空间和国防应用中对轻质高效系统的需求推动的。小型卫星(即立方体卫星)的发展趋势需要紧凑且高度可靠的防辐射电子设备。抗辐射塑料封装器件的可用性旨在支持高可靠性航天器和卫星任务。这一趋势反映了向更通用和适应性更强的技术的更广泛转变,这些技术可以在日益具有挑战性的环境中发挥作用。例如,

  • 2021 年 7 月:瑞萨电子推出了一系列高可靠性抗辐射塑料封装器件,专为中型和地球同步地球轨道的卫星电源管理而设计。这些 IC 提供了航天级解决方案,增强了耐用性并降低了尺寸、重量和功耗 (SWaP) 成本,满足辐射环境的严格要求并支持更长的任务寿命。

新冠肺炎 (COVID-19) 的影响

COVID-19 大流行扰乱了市场的供应链和制造流程,导致生产和项目时间表延迟。然而,对抗辐射电子产品的需求仍然强劲,特别是在被视为关键行业的国防和航天领域。此次疫情还加速了数字化转型和远程操作,促使对弹性技术(包括抗辐射解决方案)的进一步投资。

细分分析

按成分分析

太空应用中对高效和连续控制的需求不断增长,以推动对抗辐射 IC 的需求

根据组件,市场分为集成电路、存储器、微控制器和微处理器、电源管理等。

集成电路 (IC) 因其在太空和国防等各种关键应用中的广泛使用而占据了全球抗辐射电子市场份额。它们为处理、通信和控制等基本功能提供帮助。例如,

  • 2024 年 1 月:日本首个月球着陆器 SLIM 于 2024 年 1 月 20 日着陆,搭载瑞萨电子的抗辐射 (rad-hard) IC,标志着日本太空探索的一项成就。这些抗辐射 IC 对于确保恶劣太空环境中的可靠性能、支持航天器中的数据传输、遥测和功率调节至关重要。

但是,由于对能够承受高辐射环境(特别是在太空任务中)的强大数据存储解决方案的需求不断增长,预计内存组件将具有最高的复合年增长率。

通过技术分析

将抗辐射能力直接有效集成到组件设计中以促进 RHBD 的采用

根据技术,市场分为抗辐射设计 (RHBD)、抗辐射工艺 (RHBP) 等。

抗辐射设计 (RHBD) 领域因其将抗辐射能力直接集成到组件设计中的有效性而占据了全球最大的市场。这种方法优于制造后强化,因为它提供了更好的性能、成本效益和可靠性,使其成为关键任务应用的理想选择。

但是,与传统的辐射硬化方法相比,抗辐射处理 (RHBP) 因其成本效益高且可靠性更高,预计在预测期内将实现最高的复合年增长率。 RHBP 涉及将抗辐射功能直接融入半导体制造技术中,从而为太空和核应用等高辐射环境中使用的电子产品带来更好的性能和效率。随着这些行业对先进可靠电子产品的需求不断增长,RHBP 技术可能会加速抗辐射电子产品的采用和市场增长。

按应用分析

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越来越多的太空任务和卫星发射促进太空领域抗辐射电子器件的发展

按应用划分,市场分为航天、航空电子和国防、核电站、医疗等。

太空领域在全球市场份额中占据主导地位,并且由于对能够承受太空中极端辐射水平的可靠电子产品的迫切需求,预计其复合年增长率最高。越来越多的太空任务、卫星发射和探索活动是这一趋势的关键驱动因素,使太空领域成为市场上规模最大、增长最快的领域。例如,

  • 2023 年 3 月:Coherent Logix 推出了 HyperX Midnight,这是一款专为太空应用设计的抗辐射片上系统 (SoC),其计算能力是领先抗辐射 FPGA 的四倍,而能耗仅为领先的抗辐射 FPGA 的一半。该 SoC 专为太空 2.0 市场而设计,可增强卫星功能,同时降低成本和发射复杂性,通过先进的软件定义解决方案支持太空和地面部门。

抗辐射电子市场区域前景

北美

North America Radiation Hardened Electronics Market Size, 2023 (USD Million)

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在国防、太空探索和先进核技术方面的大量投资的推动下,北美在规模和份额方面领先全球抗辐射电子市场。尤其是美国,凭借其广泛的太空计划和军事开支,将继续引领市场,霍尼韦尔国际公司和 BAE 系统公司等主要公司将推动创新。

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美国正在进行的辐射国防现代化计划支持了电子市场的强劲增长,美国宇航局雄心勃勃的太空探索计划以及该国在核技术方面的领导地位促进了区域市场的增长。美国政府致力于保持这些领域的技术优势,这将确保对先进抗辐射组件的持续需求。

亚太地区

与此同时,由于亚太地区日益关注太空探索、国防现代化和核能开发,该地区的复合年增长率最高。此外,中国、印度和日本等国家也是关键参与者,它们大力投资抗辐射技术,以支持其雄心勃勃的太空和国防计划。

  • 2023 年 7 月:瑞萨电子推出了针对 AMD Versal XQRVC1902 自适应 SoC 的航天级电源管理参考设计,该设计是与 AMD 合作开发的。该解决方案集成了关键的抗辐射组件,包括四个 Intersil IC,它们支持下一代太空航空电子设备的高性能电源轨,确保在极端的太空条件下可靠的电力传输。

欧洲

在欧洲,市场在多种因素的支持下将稳步增长。它是由整个地区对太空探索、核能和国防的强劲投资推动的。欧洲航天局 (ESA) 和其他国家航天机构在这一增长中发挥着至关重要的作用,重点是为即将到来的太空任务开发先进的抗辐射系统。

中东和非洲 (MEA) 以及南美洲

中东和非洲 (MEA) 以及南美市场仍处于新兴阶段,但显示出巨大潜力。 MEA地区得到新兴核能项目和某些国家不断增加的国防开支的支持。然而,政治不稳定和有限的技术基础设施可能会给该地区的市场扩张带来挑战。

同样,南美市场预计将温和增长,主要驱动力包括巴西和阿根廷等国卫星计划和核能项目的发展。然而,该市场的增长可能会受到经济挑战和该地区有限的技术基础设施的限制。

竞争格局

主要行业参与者

战略合作伙伴关系和协作,以提高主要参与者的市场占有率

抗辐射电子行业的主要参与者正在建立战略合作伙伴关系,并与其他重要的市场领导者合作,以扩大其产品组合并提供增强的产品来满足客户的应用需求。此外,通过合作,这些公司正在获得专业知识,并通过接触大量客户群来扩展业务。

主要抗辐射电子公司名单

  • 霍尼韦尔国际(美国)
  • BAE Systems(英国)
  • Microchip Technology(美国)
  • Data Device Corporation(美国)
  • 德州仪器(美国)
  • 意法半导体(瑞士)
  • Analog Devices(美国)
  • Advanced Micro Devices, Inc.(美国)
  • Cobham Advanced Electronic Solutions(美国)
  • Teledyne Technologies(美国)
  • 英飞凌科技(德国)
  • 桑迪亚国家实验室(新墨西哥州)
  • TTM Technologies Inc.(美国)
  • 诺斯罗普·格鲁曼公司(美国)
  • 瑞萨电子株式会社(日本)
  • VORAGO Technologies(美国)
  • 水星系统公司(美国)
  • Alphacore Inc.(美国)
  • Rakon Limited(新西兰)
  • GSI Technology(美国)
  • Frontgrade Technologies(美国)

主要行业发展:

  • 2024 年 8 月:穆格推出了一款抗辐射太空计算机,旨在增强未来太空任务的高速计算能力。该先进系统旨在通过确保恶劣太空环境中的可靠性能来支持下一代太空技术。
  • 2024 年 6 月:英飞凌推出了专为太空应用设计的抗辐射 1 和 2 Mb 并行接口铁电 RAM (F-RAM) 器件。这些非易失性存储器解决方案具有高耐用性、快速随机存取和出色的抗辐射能力,非常适合在极端环境下需要强大数据存储和可靠性的卫星和空间仪器。
  • 2024 年 5 月:Microchip Technology 扩展了其耐辐射微控制器产品组合,增强了其针对太空和恶劣环境应用的产品。这些 SAMD21RT 微控制器旨在在辐射密集环境(包括太空任务)中提供强大的性能和可靠性。
  • 2024 年 4 月:EPC Space 推出了 EPC7009L16SH,这是一款专为太空应用设计的抗辐射氮化镓 (GaN) 栅极驱动器 IC,可提高高速电路的功效并缩小尺寸。该器件的抗辐射能力高达 1000 kRad,并针对关键空间环境进行了优化,与传统的硅基解决方案相比,可在卫星系统、电机驱动器和功率转换方面实现更高的性能。
  • 2024 年 1 月:霍尼韦尔和 QuickLogic 合作开发先进的抗辐射 FPGA 解决方案,旨在增强太空和航空航天应用。此次合作将 QuickLogic 的 FPGA 技术与霍尼韦尔在抗辐射电子产品方面的专业知识相结合,以应对这些苛刻环境的独特挑战。

投资分析和机会

抗辐射电子行业专注于研发活动,以开发更先进、高效且经济高效的抗辐射解决方案。公司越来越多地与航天机构和国防组织合作,以获得长期合同,确保稳定的收入来源。该行业还为致力于创新抗辐射技术的初创公司吸引了风险投资,反映出在太空和国防等关键应用需求不断增长的情况下,该市场的增长潜力。

  • 2023 年 6 月: 新加坡深度科技初创公司 Zero-Error Systems (ZES) 在超额认购的 A 轮融资中筹集了 750 万美元,以扩大其全球影响力并增强其半导体技术用于空间和电力应用。他们的抗辐射解决方案可在极端环境下保护商用半导体,确保卫星、漫游车和着陆器的电源可靠性和数据完整性。

报告覆盖范围

该报告提供了市场竞争格局概览,并重点关注市场参与者、产品/服务 type 以及产品的领先应用等关键方面。此外,它还提供了对市场趋势的洞察,并重点介绍了抗辐射电子行业的关键发展。除了上述因素外,它还包括近年来推动市场增长的几个因素。

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报告范围和细分

属性

详细信息

学习期限

2019-2032

基准年

2023

预计年份

2024

预测期

2024-2032

历史时期

2019-2022

单位

价值(百万美元)

增长率

2024 年至 2032 年复合年增长率为 4.6%

细分

按组件

  • 集成电路
  • 内存
  • 微控制器和微处理器
  • 电源管理
  • 其他(传感器等)

按技术

  • 防辐射设计 (RHBD)
  • 抗辐射工艺 (RHBP)
  • 其他(屏蔽防辐射 (RHBS) 等)

按应用

  • 空间
  • 航空电子设备与国防
  • 核电站
  • 医疗
  • 其他(研究机构、测试与测量等)

按地区

  • 北美(按组件、技术、应用和国家/地区)
    • 美国  
    • 加拿大
    • 墨西哥
  • 南美洲(按组件、技术、应用和国家/地区)
    • 巴西
    • 阿根廷
    • 南美洲其他地区
  • 欧洲(按组件、技术、应用和国家/地区)
    • 英国  
    • 德国
    • 法国    
    • 意大利
    • 西班牙
    • 俄罗斯
    • 比荷卢经济联盟
    • 北欧人
    • 欧洲其他地区
  • 中东和非洲(按组件、技术、应用和国家/地区)
    • 土耳其
    • 以色列
    • 海湾合作委员会
    • 北非
    • 南非
    • 中东和非洲其他地区
  • 亚太地区(按组件、技术、应用和国家/地区)
    • 中国
    • 日本
    • 印度
    • 韩国
    • 东盟
    • 大洋洲
    • 亚太地区其他地区

报告中介绍的公司

BAE Systems、瑞萨电子公司、英飞凌科技股份公司、TTM Technologies Inc.、霍尼韦尔国际公司、Microchip Technology Inc.、意法半导体、Advanced Micro Devices, Inc.、Teledyne Technologies Inc. 和德州仪器 (Texas Instruments Incorporated) .

  • 2019-2032
  • 2023
  • 2019-2022
  • 150

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