Chiplet 市场规模、份额和行业分析，按封装技术（2.5D/3D、倒装芯片尺寸封装、倒装芯片球栅阵列、扇出、系统级封装和晶圆级芯片尺寸封装）划分处理器（中央处理单元、图形处理单元、应用处理单元、人工智能处理器专用集成电路协处理器、现场可编程门阵列），按应用（企业电子产品、消费电子产品、汽车、工业自动化）和区域预测，2024 年 � 2032 年

属性

细节

研究期

2019-2032

基准年

2023

估计年

2024

预测期

2024-2032

历史时期

2019-2022

增长率

从2024年到2032年的复合年增长率为22.9％

单位

值（十亿美元）

分割

通过包装技术

• 2.5D/3D
• Flip Chip Chip秤包（FCCSP）
• 翻盖芯片球网格阵列（FCBGA）
• fan-out（fo）
• 包装系统（SIP）
• 晶圆级芯片秤包（WLCSP）

由处理器

• 中央处理单元（CPU）
• 图形处理单元（GPU）
• 应用程序处理单元（APU）
• 人工智能处理器特异性集成电路（AI ASIC）协处理器
• 现场可编程栅极阵列（FPGA）

通过应用程序

• 企业电子
• 消费电子
• 汽车
• 工业自动化
• 军事和航空航天
• 其他人（医疗保健等）

• 北美（通过包装技术，处理器，应用和国家）
  • 美国。 （通过应用程序）
  • 加拿大（通过应用）
  • 墨西哥（通过应用）
• 南美（通过包装技术，处理器，应用和国家）
  • 巴西（通过应用）
  • 阿根廷（通过应用）
  • 南美其他地区
• 欧洲（通过包装技术，处理器，应用和国家 /地区）
  • 英国（通过应用程序）
  • 德国（通过应用）
  • 法国（通过应用程序）
  • 意大利（通过应用）
  • 西班牙（通过应用程序）
  • 俄罗斯（通过应用）
  • Benelux（通过应用程序）
  • 北欧（通过应用程序）
  • 欧洲其他地区
• 中东和非洲（通过包装技术，处理器，应用和国家 /地区）
  • 土耳其（通过应用）
  • 以色列（按应用）
  • GCC（通过应用程序）
  • 北非（按应用）
  • 南非（按应用）
  • 中东和非洲的其余部分
• 亚太地区（通过包装技术，处理器，应用和国家 /地区）
  • 中国（按应用）
  • 日本（按应用）
  • 印度（通过应用）
  • 韩国（按应用）
  • ASEAN（通过应用程序）
  • 大洋洲（通过应用）
  • 亚太其他地区

报告中介绍了报告

英特尔公司（美国）

高级微设备公司（美国）

微芯片包装技术公司（美国）

IBM Corporation（美国）

Marvell包装技术集团有限公司（美国）

Mediatek，Inc。（台湾）

achronix半导体公司（美国）

renesas电子公司（日本）

全球铸造厂（美国）

苹果公司（美国）