Lithography Equipment Market Size, Share & Industry Analysis, By Type (EUV and DUV), By Technology (ArF Scanners, KrF Steppers, i-line Steppers, ArF Immersion, Mask Aligners, and Others), By Applications (Advanced Packaging, LED, MEMs, and Power Devices), By Packaging Platforms (3D IC, 2.5D Interposer, Wafer Level Chip Scale Packaging, FO WLP Wafer, 3D WLP等），以及区域预测，2025年。2032年

最近更新时间: March 31, 2025 | 格式: PDF | 报告编号：FBI110434

属性	细节
研究期	2019-2032
基准年	2024
估计年	2025
预测期	2025-2032
历史时期	2019-2023
增长率	从2025年到2032年的CAGR为9.2％
单位	值（十亿美元）
分割	### 791454 euv duv 通过技术 ARF扫描仪 KRF Steppers i-Line Steppers arf浸入 mask对准器其他（激光直接成像）通过应用程序高级包装 LED mems 电源设备包装平台 3D IC 2.5D interposer 晶圆芯片秤包装（WLCSP） fo wlp晶圆 3D WLP 其他人（玻璃面板Imposer）按区域北美（通过### 791454，技术，应用程序，包装平台和国家/地区）美国。加拿大墨西哥南美（### 791454，技术，应用程序，包装平台和国家/地区）巴西阿根廷南美其他地区欧洲（### 791454，技术，应用程序，包装平台和国家/地区）德国法国意大利西班牙俄罗斯 Benelux 北欧欧洲其他地区中东和非洲（### 791454，通过技术，应用程序，包装平台和国家/地区））土耳其以色列 GCC 南非北非中东和非洲的其余部分亚太地区（### 791454，技术，应用程序，包装平台和国家/地区）中国印度日本韩国 ASEAN 大洋洲亚太其他地区