半导体组装和测试服务 (SATS) 市场规模、份额和 COVID-19 影响分析，按服务类型（组装、封装和测试）、按应用（通信、汽车电子、工业、消费电子以及计算和网络）和区域预测, 2021-2028

 属性

  详细信息

学习期限

2017 – 2028

基准年

2020

预计年份

 2021

预测期

2021 – 2028

历史时期

2017 – 2019

单位

价值（十亿美元）

细分

服务 type、应用程序和区域

按服务type

• 组装和包装
• 测试

按应用

• 沟通
• 汽车电子
• 工业
• 消费电子产品
• 计算和网络

按地区

• 北美（服务 type、应用程序和国家/地区）
  • 美国（按申请）
  • 加拿大（按申请）
  • 墨西哥（按申请）
• 欧洲（服务 type、应用程序和国家/地区）
  • 英国（按申请）
  • 德国（按申请）
  • 法国（按申请）
  • 意大利（按申请）
  • 欧洲其他地区（按申请）
• 亚太地区（服务 type、应用程序和国家/地区）
  • 中国（按申请）
  • 日本（按申请）
  • 印度（按申请）
  • 韩国（按申请）
  • 台湾（按申请）
  • 亚太地区其他地区（按申请）
• 中东和非洲（服务 type、应用程序和国家/地区）
  • 南非（按申请）
  • GCC（按应用）
  • 中东和非洲其他地区（按申请）
• 南美洲（服务 type、应用程序和国家/地区）
  • 巴西（按申请）
  • 阿根廷（按申请）
  • 南美洲其他地区（按申请）