半导体材料市场规模、份额和行业分析，按类型（晶圆厂材料和封装材料）、最终用户（消费电子、汽车、电信、工业、医疗保健、航空航天和国防等）以及区域预测，2024 年 � 2032

属性

详细信息

学习期限

2019-2032

基准年

2023

预计年份

2024

预测期

2024-2032

历史时期

2019-2022

增长率

2024 年至 2032 年复合年增长率为 4.2%

单位

价值（十亿美元）

细分

作者：type

• 晶圆厂材料
• 硅
• 光刻胶
• 光掩模
• 化学品
• CMP
• 气体
• 绝缘体上硅 (SOI)
• 目标
• 包装材料
• 铅rowspan48s
• 基材
• 键合线
• 芯片连接
• 模塑料
• 密封剂
• 陶瓷封装
• 其他包装材料

按最终用户

• 消费电子产品
• 汽车
• 电信
• 工业
• 医疗保健
• 航空航天和国防
• 其他（能源和公用事业）

按地区

• 北美（按type、最终用户和国家/地区划分）
• 美国
• 加拿大
• 墨西哥
• 南美洲（按 type、最终用户和国家/地区划分）
• 巴西
• 阿根廷
• 南美洲其他地区
• 欧洲（按 type、最终用户和国家/地区划分）
• 英国
• 德国
• 法国
• 意大利
• 西班牙
• 俄罗斯
• 比荷卢经济联盟
• 北欧人
• 欧洲其他地区
• 中东和非洲（按 type、最终用户和国家/地区划分）
• 土耳其
• 以色列
• 海湾合作委员会
• 北非
• 南非
• 中东其他地区和非洲
• 亚太地区（按type、最终用户和国家/地区划分）
• 中国
• 印度
• 日本
• 韩国
• 东盟
• 大洋洲亚太地区其他地区