按应用（按类型（辐射硬化等级，辐射耐受等级等级）（按组件）（集成电路），离散的半导体设备，光学设备，微处理器，内存，传感器等）以及区域预测，2025-2032

最近更新时间: February 03, 2025 | 格式: PDF | 报告编号：FBI105223

属性	细节
研究期	2019-2032
基准年	2024
估计年	2025
预测期	2025-2032
历史时期	2019-2023
增长率	从2025年到2032年的复合年增长率为4.7％
单位	值（十亿美元）
分割	通过应用程序卫星发射车辆深空探针流浪者和着陆器其他人
### 791454 辐射硬化等级辐射耐受等级其他人
由组件集成电路 ### 791852Rete半导体设备光学设备微处理器内存传感器其他人
地理北美（按应用，### 791454，组件和国家）美国。（通过应用程序）加拿大（通过应用）欧洲（按应用，### 791454，组件和国家）英国（通过应用程序）德国（通过应用）法国（通过应用程序）俄罗斯（通过应用）欧洲其他地区（按应用）亚太地区（按应用，### 791454，组件和国家）中国（按应用）印度（通过应用）日本（按应用）亚太其他地区（通过应用）世界其他地区（按应用，### 791454，组件和国家）中东和非洲（通过应用）拉丁美洲（按应用）