半导体蚀刻设备市场规模、份额和行业分析，按类型（湿法蚀刻设备和干法蚀刻设备）、按应用（电介质蚀刻和导体蚀刻）、按最终用途行业（医疗保健设备、集成设备、铸造、存储设备、和国防装备）和区域预测，2024-2032

全球半导体刻蚀设备可以理解为涉及晶圆或半导体芯片制造，尤其是清洗的重要组成部分。该设备使晶圆基板制造商能够通过应用某些化学溶剂从芯片上去除选择性材料层。蚀刻系统允许制造商在基板表面上创建某些线条和图案，从而为跨多个行业的专用应用创建可部署的半导体芯片。

该市场主要由医疗、国防和电子行业的半导体需求驱动。精密晶圆基板的发展不断推动各行业对更优质、技术更顶尖的半导体芯片产品的需求。几乎每个行业的电路集成都可以被视为促进增长的关键因素。

由于地域上的多重因素，该市场被认为是一个高度乐观的市场，并且具有巨大的发展潜力。半导体芯片和晶圆制造商努力创建分布式和多样化的制造设置是市场的主要驱动力。整合人工智能和物联网等现代技术，在众多最终用途行业开发卓越而新颖的电子解决方案，将在研究期间快速推动市场发展。 

COVID-19 大流行阻碍了市场对半导体芯片的供应方供应，并且在终端用户行业的制造停工的情况下也阻碍了需求方的情况。现金流动性减少和全球经济悲观情绪导致半导体行业投资大规模减少。原材料采购困难和价格波动同样是制约市场运行的另一大因素。此外，border跨境贸易的限制以及国际进出口业务的短暂全面关闭也对市场上众多全球制造商的全球销售前景产生了不利影响。

市场在 COVID-19 大流行初期经历了严重低迷，并在大流行的短期负面指标消退后稳定复苏。从长远来看，疫情让市场主要利益相关者意识到，要重点关注供应链的重组，创建更稳健、更抗冲击的供应链模式，以确保将 COVID-19 大流行的紧急情况影响降到最低。对整个市场运营的影响。

关键见解：

该报告涵盖以下主要见解：

• 近期行业趋势和发展
• 竞争格局和主要参与者
• 完整的背景分析，包括半导体蚀刻设备市场的评估
• 完整的细分分析
• COVID-19 对全球半导体蚀刻设备市场的影响

细分：

通过 type 分析：

干法部分在半导体蚀刻设备市场中占据最高的收入份额。这是由于通过物理技术（例如冲击离子）使用干法蚀刻来去除材料。接下来是将材料从表面排出，或者通过化学过程将表面转化为可被风带走的反应气体。干法蚀刻系统在微观和各向异性制造方面表现出色，并且可以进行精确加工。干法刻蚀设备的这些品质将有助于该领域的扩展。

区域分析：

• 预计北美将成为继亚太地区之后占据主要市场的主导市场。美国将轻而易举地占据地区估计中超过 3/4^th 的份额。国防部门对半导体的需求不断增长，将碳化硅半导体集成到技术先进的武器中以开发现代军械库，这将为半导体刻蚀设备市场做出贡献。
• 亚太地区的半导体制造行业以及半导体重要应用行业将出现意想不到的增长。该地区还将在日本、中国和印度这三个主要经济体中建立制造业集群，从而在市场上占据主导地位。
• 欧洲是一个成熟且成熟的市场，将在全球市场中占有相当大的份额，并且预计将以温和的速度发展。此外，俄罗斯和乌克兰冲突对整个东欧的不利影响，也将导致该地区上半年市场增长预测脱轨。
• 由于电子设备和基于物联网/自动化设备的销售显着增长，中东和非洲地区将主要受到海湾合作委员会市场的推动。医疗器械制造商开发现代新型医疗器械/设备的努力也将为市场创造乐观的前景。
• 南美洲的半导体市场严重依赖进口，并且在该地区成熟的制造集群方面落后。这种情况预计该地区是市场中不太重要的地区，并且增长前景也将温和。

涵盖的主要参与者：

市场主要参与者包括日立高新技术公司（HHT）、Samco公司、ASML控股公司、松下工业有限公司、深圳德尔福激光机器人有限公司、应用材料公司。 、Spts Technologies Ltd.、Tokyo Electron Limited、Lam Research Corporation、Plasma-Therm LLC、ULVAC Inc.、苏州德尔福激光有限公司和 EV Group (EVG)。

主要行业发展：

2023 年 4 月 – 日立高新技术最近宣布在日本三重县建立高科技制造工厂。新设施旨在开发碳中和工厂，这将为蚀刻系统的效率和生产能力翻倍铺平道路。