半导体代工市场规模、份额和行业分析，按技术节点（3nm、4-10nm、14-28nm 和 28-130nm）、终端市场（通信、计算、消费类、汽车、工业等）以及区域预测，2026-2034 年

全球半导体代工市场规模以美元计价175.12025 年将达到 10 亿美元，预计将增长第202章2026 年 10 亿美元263.1到 2034 年将达到 10 亿美元，预测期内复合年增长率为 3.40%。 2025年，亚太地区以86.80%的份额主导全球市场。

半导体代工厂，也称为代工厂或晶圆厂，是为其他公司制造半导体器件（例如集成电路 (IC)）的专业公司。这些其他公司被称为无晶圆厂半导体公司，设计集成电路 (IC)，但没有生产设施。半导体代工厂提供制造服务和基础设施，以根据无晶圆厂公司的规格制造芯片。它提供一系列服务，从晶圆生产到半导体器件的完整组装和测试。他们开发和维护先进的工艺技术，定义了创建各种规模的半导体器件的方法和规范，例如 7nm、5nm 和 3nm 技术节点。

市场受到人工智能进步的推动， 机器学习、5G 和物联网 (IoT)。代工厂大力投资研发，开发并提供7nm、5nm、3nm、2nm等先进工艺节点，满足这些高科技应用的需求。例如，台积电和英特尔等公司已宣布分别在2026年和2024财年加快2纳米生产工艺计划。

此外，COVID-19 大流行严重影响了全球半导体代工市场，造成中断和增长。初始阶段供应链中断，导致制造延误和短缺。然而，疫情加速了数字化转型和远程工作，推动了对电子和半导体设备的巨大需求。这种激增导致产能紧张，导致全球芯片短缺。

最新趋势

电动汽车和 ADAS 对高性能芯片的需求不断增加，推动半导体代工服务的需求

转向电动汽车 (EV)由于环境问题和旨在减少碳排放的政府法规，这一趋势正在加速。电动汽车需要用于各种系统的复杂半导体元件，包括电池管理、电力电子、电机控制和车载充电。这些组件通常需要先进的半导体制造工艺，从而推动了对半导体代工服务的需求。此外，特斯拉、Rivian、福特和通用汽车等电动汽车制造商的快速增长，增加了对先进半导体的需求。这些车辆需要大量芯片来实现电池管理系统、电力电子、信息娱乐和高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 功能。因此，铸造厂正在扩大生产能力以满足这些需求。

此外，ADAS 系统严重依赖传感器、摄像头、雷达和其他电子元件来提供实时数据并协助驾驶员安全驾驶。半导体代工厂在制造这些 ADAS 应用所需的高性能芯片方面发挥着至关重要的作用。例如，2021年，台积电投资28亿美元扩大汽车芯片产能。此外，2022年，GlobalFoundries与博世合作开发适用于电动汽车和ADAS应用的下一代毫米波（mmWave）汽车雷达片上系统（SoC）。

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半导体代工市场驱动因素

各行业先进技术的不断融合创造了对先进半导体芯片的需求

人工智能（AI）和物联网 (IoT)随着这些技术越来越多地融入日常生活的各个方面，包括智能家居、可穿戴设备、工业自动化、医疗保健和自动驾驶汽车，市场正在经历快速增长。这种增长意味着半导体代工厂有更多机会提供为人工智能和物联网设备供电所需的多种半导体解决方案。机器学习和深度学习等人工智能应用需要专门的硬件加速器，例如 GPU（图形处理单元）、TPU（张量处理单元）和 NPU（神经处理单元）来高效执行复杂的计算。此外，物联网生态系统由数十亿个通过互联网收集和交换数据的互连设备组成。这些设备需要用于无线连接、传感器接口、电源管理和安全功能的半导体解决方案。

此外，人工智能和物联网应用涵盖广泛的用例和行业，每种应用对性能、功耗、外形尺寸和成本都有独特的要求。半导体代工厂与无晶圆厂公司和系统集成商密切合作，利用他们在工艺技术、设计方法和制造能力方面的专业知识，开发满足这些多样化需求的定制芯片解决方案。例如，

• 2024 年 5 月：Wipro 和 Intel Foundry 合作，在全球热衷于创造人工智能驱动产品的背景下，满足对人工智能芯片生产不断增长的需求。此次合作旨在加快半导体和高科技领域芯片设计的进步。

制约因素

高资本支出为新老参与者制造障碍，阻碍市场增长

建设和维护半导体制造设施需要大量的设备、基础设施和研发 (R&D) 投资。这种高资本支出可能会成为新参与者的进入障碍，并可能限制现有代工厂的产能扩张。根据 Semiconductor Intelligence, LLC 的数据，半导体代工厂的资本支出将从 2023 年的 480 亿美元降至 2024 年的 451 亿美元。

此外，半导体行业很容易受到供应链中断的影响，例如地缘政治紧张局势、自然灾害和意外的需求波动。这些干扰可能导致制造延迟、短缺和生产成本增加，从而影响铸造厂的盈利能力和可靠性。

半导体晶圆代工市场细分

按技术节点分析

4-10nm 技术节点的成本效率和功耗性能创造细分市场增长

根据技术节点，市场分为3纳米、4-​​10纳米、14-28纳米和28-130纳米。

由于其成熟度和在各行业的广泛采用，4-10nm 细分市场将占据全球最大的半导体代工市场，到 2026 年，其份额将达到 37.00%。该节点在性能、功效和成本效益之间实现了平衡，使其适用于广泛的应用，包括 消费电子产品、汽车和工业设备。

另一方面，由于 3nm 领域成为半导体制造的下一个前沿领域，预计在预测期内将以最高的复合年增长率增长。与 4-10nm 节点相比，该节点提供了进一步的性能和能效提升，从而能够为人工智能、5G、物联网和汽车等下一代应用开发更强大、更节能的芯片。台积电、三星和 GlobalFoundries 等公司正在开发、扩展和投资 3nm 先进节点。

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按终端市场分析

智能手机和网络对先进芯片的需求不断增长，推动通信领域的扩张

按终端市场划分，半导体代工市场分为通信、计算、消费、汽车、工业等。

由于电信基础设施、网络设备、智能手机和其他通信设备对半导体元件的普遍需求，通信领域拥有全球最大的市场，到 2026 年将占全球的 37.82%。该行业受益于不断升级和扩展，以满足对数据传输、无线连接和互联网服务不断增长的需求。

• 2024 年 1 月：英特尔公司和联华电子公司 (UMC) 联手打造 12 纳米半导体工艺平台，瞄准移动、通信基础设施和网络等快速增长的市场。

相反，由于云计算、数据中心的激增等多种因素，预计计算领域在研究期间将以最高的复合年增长率增长。人工智能（AI），以及高性能计算（HPC）。这些细分市场推动了对日益强大和高效的半导体解决方案的需求，以处理和分析大量数据。

半导体晶圆代工市场的区域分析

全球市场范围按地区划分，包括美洲、欧洲、中东和非洲 (EMEA) 以及亚太地区。

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亚太地区占据全球最大的市场规模和份额。 2025年，亚太地区将主导全球市场，市场规模将达到1520亿美元。该地区，特别是台湾、韩国和中国，已成为制造中心 半导体产业。这些国家受益于台积电、三星代工和中芯国际等老牌代工厂，这些代工厂在半导体制造方面拥有巨大的市场份额和专业知识。 2024年4月，台湾芯片制造商台积电宣布在美国亚利桑那州菲尼克斯建设第三家半导体制造工厂。台积电亚利桑那州与美国商务部合作已签订条款备忘录，可能通过《芯片与科学法案》获得高达66亿美元的直接资金。预计到2026年日本市场将达到106.2亿美元，中国市场预计到2026年将达到156.4亿美元。

此外，亚太国家拥有发达的半导体供应链，包括原材料、设备供应商和物流网络。这种整合促进了半导体产品的高效生产和交付，增强了该地区在全球市场的竞争力。

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由于自动驾驶汽车等新兴应用对半导体解决方案的需求不断增加，预计美洲在预测期内将以最高的复合年增长率增长。5G基础设施和数据中心。这些应用需要先进的半导体技术，从而推动了该地区对半导体代工服务的需求。美国半导体公司和代工厂不断投资于研发、技术开发和制造能力，以保持竞争力并满足不断变化的市场需求。这些投资推动了半导体代工市场的增长和市场创新。例如，

• 2024 年 2 月，作为《芯片和科学法案》的一部分，白宫拨款 50 亿美元用于芯片研发 (R&D) 计划。这笔资金旨在支持国内半导体制造和创新，在全球芯片短缺的情况下减少对外国供应商的依赖。

欧洲、中东和非洲（MEA）市场以其稳定增长而闻名。在汽车、电信和消费电子等各个行业的推动下，欧洲和中东和非洲地区对半导体解决方案的需求不断增长。这些地区的政府不断加大力度增强国内半导体制造能力。 《欧洲芯片法案》于 2023 年推出，目标是投资 480 亿美元，到 2030 年将欧洲在全球芯片产量中的份额提高到 20%。因此，战略投资、政府支持以及与全球合作伙伴的合作可以推动地区增长和创新。英国市场预计到2026年将达到34.8亿美元，德国市场预计到2026年将达到57.1亿美元。

竞争格局

战略伙伴关系和协作，以提高主要参与者的市场影响力

主要参与者正在建立战略合作伙伴关系，并与其他重要的市场领导者合作，以扩展其产品组合并提供增强的低代码和无代码工具来满足客户的应用程序需求。此外，通过合作，公司可以获得专业知识，并通过接触大量客户群来扩展业务。主要公司为行业和用户提供创新的解决方案，以满足维持客户不断增长的期望。

顶级半导体代工公司名单：

• 三星（韩国）
• 格芯公司（美国）
• 先锋国际半导体股份有限公司（中国台湾地区）
• 联华电子 (中国台湾地区)
• 台积电 (中国台湾地区)
• 力积电股份有限公司（韩国）
• 中芯国际集成电路制造有限公司 (中国)
• 国晶半导体 (中国)
• 塔半导体有限公司（以色列）
• 华虹半导体有限公司 (中国)

半导体代工市场的发展：

• 2024 年 3 月：塔塔电子有限公司 (Tata Electronics Pvt.) 位于印度阿萨姆邦的半导体制造工厂有限公司计划于 2026 年投产。该计划旨在提高国内技术能力并促进创新。该工厂将从 28 纳米开始生产半导体芯片。
• 2024 年 2 月：英特尔代工推出了新的路线图，重点强调了专业节点的进步、英特尔 14A 工艺技术以及英特尔代工高级系统组装和测试 (ASAT) 功能，帮助客户实现其人工智能目标。
• 2024 年 2 月：Wipro 与英特尔代工厂合作推动芯片创新，利用综合专业知识实现半导体解决方案的技术进步，从而增强竞争力和市场定位。
• 2024 年 2 月：HCL Technologies 和 Intel Foundry 扩大了合作，以增强半导体创新。此次扩张旨在利用两家公司的专业知识来实现​​共同的业务增长和技术进步。
• 2024 年 1 月：Valens Semiconductor 和英特尔代工服务宣布了下一代 A-PHY 产品开发的战略合作，利用综合专业知识来推动创新并满足不断变化的市场需求。

报告范围

该报告提供了市场竞争格局概览，并重点关注市场参与者、产品/服务类型以及产品的领先应用等关键方面。除此之外，它还提供了对市场趋势的洞察并突出了关键的行业发展。除了上述因素外，该报告还涵盖了近年来推动半导体代工市场增长的几个因素。

An Infographic Representation of Semiconductor Foundry Market

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