半导体引线框架市场规模、份额和 COVID-19 影响分析，按封装类型（双列直插引脚封装、小外形封装、小外形晶体管、四方扁平封装、双扁平无引脚、四方扁平无引脚、倒装）芯片、其他）、按应用（集成电路、分立器件、其他）、按垂直行业（消费电子、工业和商业电子、汽车、其他）以及区域预测，2022-2029 年

最近更新时间: September 16, 2024 | 格式: PDF | 报告编号: FBI107157

主要市场洞察

2021年全球半导体引线框架市场规模为31.8亿美元。预计该市场将从2022年的33.3亿美元增长到2029年的53.2亿美元，复合年增长率为6.9%。 2021年，北美地区以47.80%的份额主导全球市场。

全球 COVID-19 大流行是前所未有的、令人震惊的，与大流行前的水平相比，所有地区的半导体引线框架的需求都高于预期。根据我们的分析，2020 年全球市场较 2019 年增长 1.7%。

半导体引线框架本质上是一层薄金属，用于连接半导体表面上的布线，从微小的电气端子到半导体封装（如扁平封装、小外形封装和半导体封装）中使用的薄金属板涂层。集成电路。此外，其在PCB板上的应用，以支撑和固定IC芯片和引脚引线框架，也是业界采用该产品的首要因素。它补充了芯片性能并实现了更长的运行时间。此外，在设计方面，一种尺寸有时并不总是与所有尺寸兼容，并且对于定制规格和功能来说并不有用。

双列直插引脚封装、小外形封装、小外形晶体管、四方扁平封装、双扁平无引线封装等都是半导体工艺中使用的引线框架封装。与任何其他材料一样，引线框架是通过模具制造的。这些工具可以是可供免费使用的开放工具，也可以是自定义工具。

此外，这些引线框架封装几乎用于所有向 PCB 板的各个电路导电的半导体器件。引线框架是消费电子设备的主要部件，广泛应用于集成电路 (IC) 和半导体封装。

新冠肺炎 (COVID-19) 影响

COVID-19 疫情期间供应链和制造中断阻碍了市场扩张

前所未有的 COVID-19 大流行袭击了商业和工业设施。关键参与者在整个工作流程中遇到供应链中断和障碍，从而导致财务损失。半导体短缺加上原材料成本增加，给制造商的生产线造成了瓶颈。

与疫情前相比，半导体需求相当温和，供应链的层流使得制造商可以专注于3D打印PCB板等技术升级。根据半导体行业协会 (SIA) 的数据，由于电子设备使用量和网络订阅量的增加，疫情后半导体销售额大幅增长 15.8%。半导体需求的激增推动了半导体生产。制造商的投资和收购策略帮助参与者通过加强先进封装材料的使用来赚取微薄的利润。

随着工厂和制造设施关闭并实施封锁，COVID-19 疫情对多个经济体产生了负面影响。产品短缺加剧，供需缺口扩大，阻碍了全球生产。由于原材料短缺、运输物流价格上涨、供应链中断，厂商被迫涨价。

半导体引线框架市场增长因素

消费电子产品需求不断增加，推动市场扩张

多年来，消费电子产品的需求显着增长，消费者需要能够更快地访问互联网的最新技术。由于数字化、生活水平的提高和奢侈品的普及，消费电子产品的市场渗透率不断上升，增加了对引线框架的需求。全球移动网络和 5G 普及率在过去一年蓬勃发展，并因智能手机而推动芯片组和半导体市场取得更多进步。

引线框架是消费电子设备不可或缺的一部分，因为它们广泛用于集成电路 (IC) 和半导体封装。半导体引线框架起着物质之间仲裁者的作用，并提供更好的冷却和导电性。这种封装在防御性 IC 芯片中发挥着至关重要的作用，因为它包围周围环境并确保芯片安装在接线板上。然而，这种包装提供了生产成本效益，从而为市场参与者带来经济利益。

限制因素

缺乏资本支出和生产瓶颈来限制市场扩张

短缺和供应链中断对世界产生了不利影响，其中物流运营和贸易活动不活跃是主要原因。这些因素导致了几乎所有智能手机和电子元件中使用的引线框架的衰落。此外，铜等原材料价格上涨促使制造商寻找替代品。

虽然技术进步创造了对更先进包装材料的需求，但领先公司缺乏整合和适应新产品所需的资金。

细分

按包装 type 分析

QFN 引线框架的广泛功能支持预测期内半导体引线框架市场的增长

按封装type，市场分为 DIP 双列直插针封装）、SOP（小外形封装）、SOT（小外形晶体管）、QFP（四方扁平封装）、DFN（双扁平无封装） -引线）、QFN（四方扁平无引线）、FCF（倒装芯片）等。

QFN 细分市场占据主要市场份额。 QFN 封装尺寸微型，广泛应用于消费电子、汽车设计、工业和其他应用。对信息娱乐设备、汽车电子元件和消费电子产品的需求显着提高了全球半导体的使用量。电子设备中几乎每个 PCB 都使用引线框架向板上的小型 IC 导电。此外，支持高温和提供可靠性的电子设备的 PCB 板制造不断增长，扩大了 DIP、SOP 和 SOT 等先进封装的应用。此外，QFP、FCF和DFN封装为小型PCB板提供的散热能力使该封装成为小型电子设备的首选。

按应用分析

集成电路应用不断增加，推动市场采用引线框架

按应用划分，市场分为集成电路、discrete 设备等。

引线框架在智能手机、平板电脑和电子设备的集成电路（IC）中的应用不断增加，主要应用于汽车信息娱乐设备和消费电子行业。 IC具有尺寸小、成本效益高、易于散热等优点。这些优势使该产品更易于处理，并颠覆了引线框架市场中集成电路的增长。在数字时代，物联网操作工具和工业应用已经支持使用discrete设备，这些设备是单个IC并且可以快速响应。此外，引线框架在医疗设备和远程设备中的其他应用也带来了相当大的需求。

按行业垂直分析

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越来越多地采用消费电子产品来满足现代社会的需求

根据垂直行业，市场分为消费电子、工业和商业电子、汽车等。

根据我们的分析，由于智能手机和联网设备的使用不断增加，消费电子产品领域在预测期内占据市场主导地位。值得注意的是，使用引线框架的消费电子产品已成为制造商的首选，因为它具有更高的导电性和散热性。

此外，连接设备已成为智能电子设备和支持 Wi-Fi 的设备的需求，这些设备在工业领域中越来越多地使用物联网来进行动态和快速决策。包括 PCB 和 VCB 面板在内的工业商业电子设备正在加强全球半导体市场份额的扩张。

此外，机器人技术和娱乐设备的技术进步已将市场销售转向小型封装引线框架。消费者需要轻便、精确且经济高效的设备，从而增加了它们在汽车和其他工业领域的使用。

区域见解

Asia Pacific Semiconductor Lead Frame Market Size 2021 (USD Billion),

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报告对北美、亚太、中东和非洲、欧洲和拉丁美洲五个主要地区进行了深入分析。

由于台湾和韩国等主要国家/地区拥有强大的半导体器件供应链，亚太地区预计将显示引线框架市场的主要增长。此外，台湾、日本、中国和印度的电路、discrete器件和逻辑电路的崛起也推动了电子器件的销售。这些器件广泛应用于消费电子、汽车、工业和商业领域。与此同时，市场上的主要参与者通过产能扩张和投资策略来吸引更多消费者并提高竞争标准，从而在市场上占据优势。

由于投资、产能扩张、电气化和自动化，中国预计将大幅增长。由于集成电路和PCB板制造的使用，中国的半导体需求正在上升。市场上的主要参与者寻求更可靠的产品和封装，这些产品和封装可以应对高度坚固的使用，并提供更好的性能和良好的散热。为了确保产品的可用性，产品制造商已计划扩大其设施以满足消费者的需求。此外，技术创新帮助各行业构建微型、高效的引线框架，广泛应用于汽车电子设备和消费电子设备。例如，

2021 年 10 月，大日本印刷株式会社开发了可靠的制造工厂，用于生产高清镀银引线框架和半导体芯片

由于汽车电子设备的需求不断增长、互联设备的采用不断增加，以及各国政府的优惠政策和扩大该地区半导体元件国内生产的举措，预计北美将在预测期内主导市场。此外，市场分析和洞察表明，半导体行业的大多数主要参与者正在投入巨资扩大该地区的半导体设施。领先企业的投资增加和政府发展半导体行业的举措预计将加强市场增长。

随着消费电子产品和物联网设备的快速采用，拉丁美洲预计将以适度的速度增长。研究报告中的深度分析显示，发展中国家不断增长的 5G 基础设施促进了销量的增长。此外，物联网和消费电子制造对芯片和引线框架的需求不断增长正在推动市场增长。此外，2021年拉丁美洲和加勒比地区国家的外国直接投资达到约1340亿美元。这些投资旨在扩大该国的智慧城市能力并促进无线通信技术的采用，从而增强该地区的引线框架销售.

欧洲市场受到欧盟国家出台的利好政策的推动。该地区的消费电子产品需求和销售也在增长，这将有助于市场扩张。此外，欧洲推出了《欧洲芯片法案》，为制造商提供50美元的财政援助，帮助其扩大生产能力。此外，法国和英国为最大限度地减少碳排放并通过采用电动汽车实现汽车行业升级而开展的研发活动将大幅增加市场对半导体引线框架的需求。

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由于海湾国家越来越多地采用基于数字技术的设备以及快速数字化，中东和非洲地区正在以温和的速度增长。此外，美国对半导体行业相关活动的外国直接投资将有助于制造商开发创新产品。如今，半导体引线框架存在于每个电子设备中，例如智能手机、汽车和电器。基于 5G 技术的设备采用率的增加和互联网普及率的不断提高预计将为预测期内的市场增长创造充足的机会。

主要行业参与者

主要参与者专注于促进半导体引线框架需求的应用

主要参与者正在关注预计长期会加强并扩大半导体引线框架行业趋势的应用领域。这些趋势集中在引线框架在机器人、自主系统、个人和安全连接设备、先进电子通信和网络设备、汽车和基础设施以及更节能的系统等技术中的应用。这些应用被认为是可能的推动者，可以强化和增加对其开发和制造的半导体引线框架的需求。

• 2021 年 10 月，随着人工智能 (AI) 和物联网的日益普及，Shinko 决定投资增长型市场将扩大半导体的应用，进一步扩大市场。

根据我们的分析，该市场被评估为适度分散，并且是半导体行业的附属市场。然而，技术进步和有竞争力的价格是支撑全球市场规模扩张的因素。这些因素只是保持市场稳定增长的众多因素中的一小部分。此外，市场上还列出了许多优秀的公司概况以及一些满足这一需求增长的区域参与者。

2022 年 2 月：三井高科技计划在波兰建造一家工厂，生产电动和混合动力汽车的发电机和电机零部件，大成律师事务所将提供协助。
2021 年 10 月：Shinko 决定投资增长型市场，因为人工智能和物联网的日益普及将扩大半导体的应用，从而进一步扩大市场。

半导体引线框架市场主要公司名单：

三井高科技公司（日本）
Shinko Electric Industries Co., Ltd.（日本）
昌华科技有限公司（中国）
Haesungds（韩国）
ASMPT（新加坡）
宁波华龙电子有限公司（中国）
无锡华晶引线框架有限公司（中国）
QPL Limited（香港）
SDI Group, Inc.（中国台湾）
Dynacraft Industries Sdn Bhd（马来西亚）

主要行业发展：

2021 年 5 月：台湾引线框架制造商昌华科技 (CWTC) 计划扩大 IC 封装产能，以满足汽车控制模块和电源的强劲需求管理单位。
2021 年 11 月：Haesung Industrial Co., Ltd 与 LT Precision Co., Ltd 合作投资 2.93 亿美元，将为庆尚南道昌原市新增 370 个就业岗位。
2021 年 10 月：日本印刷公司大日本印刷株式会社推出了基于先进技术的高清高清镀银引线框架。这些引线框架具有改进的粘合性和粗糙度，以满足高行业标准。
2021 年 11 月：Haesung Industrial Co., Ltd 额外购买了 Haesungds Co., Ltd 16.4% 的股权，目前总共拥有该公司 26% 的股权。
2021 年 1 月：电镀和电子元件制造商 Batten & Allen 宣布将其专业知识融入引线框架电镀工艺，为电子设备行业提供电源模块。

报告覆盖范围

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该研究报告对 type、应用程序和行业垂直领域进行了详细分析。它提供了有关领先公司及其业务概述、types 以及该产品的领先应用的信息。此外，它还提供了对竞争格局、SWOT 分析和当前市场趋势的见解，并强调了关键驱动因素和限制因素。除了上述因素外，报告还涵盖了近年来推动市场增长的几个因素。

报告范围和细分

属性	详细信息
学习期限	2018-2029
基准年	2021
预测期	2022-2029
历史时期	2018-2020
单位	价值（十亿美元）和数量（百万单位）
细分	按包装type、应用、垂直行业和地区
按包装type	DIP（双列直插引脚封装） SOP（小外形封装） SOT（小外形晶体管） QFP（四方扁平封装） DFN（双扁平无引线） QFN（四方扁平无引线） FCF（倒装芯片）其他
按应用	集成电路 discrete设备其他
按行业垂直	消费电子产品工业和商业电子汽车其他（网络和通信）
按地区	北美（按包装 type、按应用、按垂直行业、按国家/地区）美国（按行业垂直）加拿大（按垂直行业）欧洲（按包装 type、按应用、按垂直行业、按国家/地区）德国（按行业分类）英国（按行业垂直）法国（按垂直行业）意大利（按垂直行业）俄罗斯（按行业垂直）欧洲其他地区亚太地区（按包装 type、按应用、按垂直行业、按国家/地区）中国（按行业分类）印度（按垂直行业）日本（按行业分类）韩国（按垂直行业）台湾（按行业垂直）东南亚（按垂直行业）澳大利亚（按垂直行业）亚太地区其他地区中东和非洲（按包装 type、按应用、按垂直行业、按国家/地区）土耳其（按垂直行业）以色列（按行业垂直） GCC（按行业垂直）北非（按行业分类）南非（按行业分类）中东和非洲其他地区拉丁美洲（按包装 type、按应用、按垂直行业、按国家/地区）巴西（按垂直行业）墨西哥（按行业垂直）拉丁美洲其他地区