半导体制造设备市场规模、份额和行业，按设备类型（前端设备、后端设备）、按尺寸（2D、2.5D、3D）、按应用（半导体制造厂/铸造厂、半导体电子制造、测试）主页），以及 2022-2029 年区域预测

最近更新时间: June 17, 2024 | 格式: PDF | 报告编号: FBI101964

主要市场洞察

2021年全球半导体制造设备市场规模为882亿美元，预计将从2022年的1016亿美元增长到2029年的1967亿美元，预测期内复合年增长率为9.9%。

根据我们的分析，与 2019 年相比，2020 年全球市场出现了 -6.4% 的下降。全球 COVID-19 大流行是前所未有的、令人震惊的，半导体制造设备的需求低于预期。各地区与大流行前水平的比较。

半导体制造设备用于制造半导体晶圆、IC芯片、存储芯片、电路等。硅晶圆制造设备用于制造过程的早期阶段。晶圆加工设备包括光刻机、蚀刻机、化学气相沉积机、测量机、工艺/质量控制设备。

电子、汽车和数据处理等各个行业对半导体的需求增长预计将增加对这些产品的需求，从而推动市场的增长。此外，电动汽车销量的增长以及汽车应用半导体需求的增加为这些产品的供应商带来了机会。 2021年全球电动汽车销量较2020年增长109%。

各种最终用户对discrete器件、功率半导体和高功率模块的需求不断增长，预计将推动半导体制造设备市场的增长。此外，由于消费者对紧凑尺寸产品的偏好增加，将半导体集成在单个芯片上的趋势不断增长。在这种情况下，该设备主要用于将半导体元件组装成单个芯片。此外，由于数据中心应用中采用半导体，人工智能（AI）也正在推动市场的增长。这些数据中心采用IC芯片组装，有助于降低运营成本并提高效率。

新冠肺炎 (COVID-19) 影响

由于部分或完全关闭制造活动而影响市场增长

由于 COVID-19 爆发，全球实施了部分或全部封锁，导致许多制造流程瘫痪。此外，制造相关活动、制造设施的停止以及供应链的中断对 2020 年第一季度和第二季度（2020 年 1 月至 2020 年 6 月）的市场增长产生了负面影响。例如，东京电子有限公司 2019-2020 年的净销售额下降了-11.8%。

由于制造设施的全面重新开放，2020 年第三季度后主要参与者的收入大幅增长。例如，应用材料公司2020年的净销售额较2019年增长了约2.8%。此外，从2020年第二季度开始，对这些产品的需求持续增长，并将出现显着增长。随着对半导体芯片和组件需求的增加，对前端和后端制造设备的需求预计将激增。此外，客户采用的创新技术和研发工作预计将推动市场的长期增长。

驱动因素

无线技术和制造业的产品需求不断增加，推动市场增长

该行业越来越多地采用半导体元件、IC 芯片和逻辑电路，用于自动驾驶、联网、消费电子产品、家用电器和电动汽车。此外，汽车行业自动化程度的提高增加了对光刻系统和半导体芯片的需求，预计这将推动对机器制造半导体元件的需求。

此外，电信行业采用 SIC 晶圆（半绝缘碳化物晶圆）来构建印度、美国等不同经济体的 5G 网络连接的趋势日益明显。预计这一因素将增加对制造机器的需求。此外，智慧城市和智能家居的需求增加，增加了对IC芯片和零部件的需求，推动了市场的增长。

限制因素

高资本投资阻碍产品需求

半导体制造设备成本极高，需要巨额资金投入。机器价格的波动预计将阻碍市场增长。这是因为主要参与者在采购原材料时面临一定的困难。此外，由于COVID-19大流行，中美之间的贸易，加上供应链的中断，正在影响零部件的进出口，从而直接影响这些机器的制造成本。例如，这些系统成本从 15 美元到 200 亿美元不等。预计这些因素将抑制市场增长。

设计模式的复杂性限制市场增长

半导体制造工艺需要洁净的系统和整洁的制造工艺空间。灰尘颗粒会妨碍整个制造工厂，给公司带来巨大损失。由于制造半导体时出现缺陷而导致供应链延迟，给供应商或制造商造成损失。由于芯片上在非常小的空间内存在多种设计模式，因此设计模式的复杂性要求在芯片上传输精确数据的高精度。此外，对各种尺寸 SIC 晶圆的需求不断增长，导致光刻设备的波长缩短。所有这些因素预计都会抑制市场的增长。

细分

按设备type分析

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对逻辑电路和 discrete 器件的需求不断增长，预示着前端设备细分市场的强劲增长

按设备type，市场分为后端设备和前端设备。

在预测期内（2022-2029年），前端设备领域的复合年增长率将达到最高的10.0%。由于提出这些 type 系统的主要参与者的存在，前端设备领域是市场的主要贡献者。此外，各种最终用户对 IC 芯片和逻辑电路的需求不断增长，增加了这些系统的采用，从而推动了该领域的市场增长。

随着汽车和消费电子行业创新性封装解决方案的推出，后端设备领域预计将出现大幅增长。所有这些因素都推动了市场的增长。

按维度分析

由于需要高效率，3D 细分描绘了更高的复合年增长率

根据维度，市场分为2D、2.5D和3D。

预计 3D 细分市场将出现强劲增长并主导市场。这是由于各种特性的影响，例如高频带width 内存 (HBM) 产品的不断发展、更高的性能和更高的效率。这些 type 种设备主要用于数码相机、手机和个人数字助理。

2D 和 2.5D 细分市场将出现大幅增长。这是由于更高的频带width、高芯片功能、更宽的频带width 以及减少布线时间和成本等特性。这些因素推动了市场的增长。

按应用分析

由于制造业对电路的需求不断增长，半导体制造厂/铸造部门将出现显着增长

按应用划分，市场分为半导体电子制造、半导体制造厂/代工厂和测试中心。

由于医疗设备、电子产品和汽车等最终用户对半导体的需求不断增长，半导体制造厂/代工部门预计将主导市场。

由于人们对半导体及其组件测试的认识不断提高，半导体电子制造领域预计将呈指数级增长。此外，政府有关设备测试的严格政策预计将推动该领域的增长。

区域见解

Asia Pacific Semiconductor Manufacturing Equipment Market Size, 2021 (USD Billion)

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市场范围包括北美、亚太、欧洲、中东和非洲、南美五个地区。

由于台湾、日本和中国等国家/地区拥有强大的电路、discrete 器件和逻辑电路等半导体器件供应链，亚太地区处于引领市场的最佳位置。汽车和消费电子行业的增长预计将推动这些工业领域对 SIC 晶圆和 IC 芯片的需求。此外，印度和韩国也有大量供应商，预计这些供应商将为亚太地区市场的增长做出贡献。

中国将因这些产品采用先进技术而实现最快增长

中国是半导体相关设备的制造中心之一。 Sizone Technology、JW Insights 等主要参与者在中国的地域分布最为广泛。此外，完善的基础设施部门和汽车行业的不断增长预计将刺激对这些机器的需求。此外，这些机器还用于制造 IC 芯片、逻辑电路、SIC 晶圆等。这将增加对半导体制造设备的需求，推动市场增长。

由于应用材料公司、Kla 公司、LAM 研究实验室等制造商的存在，预计北美地区在预测期内将呈指数级增长。随后，该地区的主要供应商计划在可以获得大量补贴的地方建立工厂。

欧洲预计在未来几年将出现大幅增长。这是由于与其他国家的良好贸易关系以及政府投资新半导体制造厂的举措。例如，据Euractiv德国报道，德国政府计划投资33.9亿美元建设半导体制造工厂。

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由于一些公司在这些地区开展业务，预计中东、非洲和南美洲将出现温和增长。此外，人口可支配收入的增加预计将导致迪拜、巴西、阿根廷等地的家用电器和消费电器支出增加。这预计将增加对机器制造IC芯片和组件的需求。

主要行业参与者

知名企业强调提高整体市场占有率的策略

半导体制造设备厂商采取了产品推出、收购和业务扩张等策略，以改善半导体制造设备的产品组合并改善全球制造商的地理位置。此外，主要的半导体制造设备公司更注重采用此类产品的先进技术。此外，政府投资半导体制造厂的举措也有所增加。例如，2021年10月，日本政府计划向索尼、台积电等公司提供71.2亿美元补贴，用于日本西部的半导体制造设备设施。新工厂将能够生产尺寸为22nm和28nm（纳米）的SIC晶圆。这种情况促进了市场的增长。

主要公司简介：

应用材料公司（美国）
东京电子有限公司（日本）
泛林研究公司（美国）
ASML（荷兰）
大日本银幕集团（日本）
KLA Corporation（荷兰）
Ferrotec Holdings Corporation（日本）
日立高新技术公司（日本）
ASM 国际（美国）
佳能机械公司（日本）

主要行业发展：

2021 年 5 月 – 应用材料公司推出了一款采用人工智能 (AI) 和大数据等先进技术的光学半导体检查机。这些机器在半导体制造厂中用于自动检查芯片并检测 IC 芯片中的致命缺陷。这些芯片用于电子设备。
2021 年 12 月 – 日立子公司日立高新技术公司推出了新型 GS1000 电子束区域检测系统。该机器通过使用带有扫描电子显微镜 (SEM) 高速检测系统的通用平台，提供精确、快速的检测。此外，该机器还提高了半导体晶圆产品的精度。
2021 年 11 月 - Advantest Corporation 收购了 R&D Altanova Inc，该公司经营 discrete 器件、硅晶圆、基板，用于电子行业的接口板。此次收购是为了改善这些跨多个领域的产品组合。
2021 年 7 月 - Tokyo Seimitsu Co Ltd 推出了新型“SURFCOM NEX”轮廓测量仪。这些机器具有高效率、高精度、高精度、高可靠性等特点。其性能是传统测量机的 1.6 倍。
2020 年 12 月 - KLA Corporation 推出 SP7Xp 晶圆和 PWG5TM 等一系列晶圆几何机器。这些机器旨在最大限度地减少半导体芯片和 discrete 设备制造中的挑战。这些机器用于制造尖端逻辑电路。这些芯片被集成到汽车和电子行业。

报告覆盖范围

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该报告重点关注全球领先地区，以更好地了解各种应用。此外，该报告还提供了对行业动态的见解，并分析了全球快速使用的技术。它还包括一些关键因素和限制因素，以帮助读者深入了解市场。

报告范围和细分

属性	详细信息
学习期限	2018 – 2029
基准年	2021
预计年份	2022
预测期	2022 – 2029
历史时期	2018 – 2020
单位	价值（十亿美元）
细分	按设备type、尺寸、应用和区域
按设备type	前端设备硅晶圆制造晶圆加工设备后端设备测试设备组装和包装设备
按维度	二维 2.5D 3D
按应用	半导体制造厂/铸造厂半导体电子制造测试主页
按地区	北美（设备type、尺寸、应用程序和国家/地区）美国（按设备type）加拿大（按设备 type）墨西哥（按设备type）欧洲（设备type、尺寸、应用程序和国家/地区）德国（按设备type）英国（按设备type）法国（按设备type）意大利（按设备type）欧洲其他地区亚太地区（设备type、尺寸、应用程序和国家/地区）中国（按设备type）印度（按设备type）日本（按设备type）韩国（按设备type）台湾（按设备type）亚太地区其他地区中东和非洲（设备type、尺寸、应用程序和国家/地区）海湾合作委员会国家（按设备type）南非（按设备type）中东其他地区和非洲南美洲（设备type、尺寸、应用程序和国家/地区）巴西（按设备type）阿根廷（按设备type）南美洲其他地区