硅片回收市场规模、份额和行业分析，按直径（150 毫米、200 毫米、300 毫米等）、应用（集成电路、太阳能电池等）和区域预测，2024-2032 年

回收硅片是利用废旧硅片，通过分选、剥离、研磨和研磨、抛光、清洁和检查等多步骤工艺生产的。与未使用的晶圆相比，硅回收晶圆的尺寸更薄。硅片回收主要用于太阳能电池、集成电路和光电电池的制造。由于消费电子行业的需求不断增长，全球硅晶圆回收市场正在全球范围内迅速增长。

根据直径，市场分为150毫米、200毫米、300毫米等。其中，300毫米细分市场占据主要市场份额。 300毫米硅片回收广泛用于太阳能电池的生产，而200毫米硅片回收则用于光电器件和微机电系统（MEMS）电路。

根据应用，市场分为集成电路、太阳能电池等。预计太阳能电池领域将在预测期内主导市场。由于政府对可再生能源的倡议不断增加，全球对太阳能电池的需求正在迅速增加。硅片回收还用于集成电路的制造，因为它有助于降低生产成本。

由于太阳能和消费电子产品的需求不断增长，全球硅晶圆回收市场正在全球范围内迅速发展。由于硅片回收重量较轻且具有回收特性，因此可用于制造智能手机、平板电脑和笔记本电脑等消费电子产品。太阳能行业可能会受益于太阳能电池板安装量的大幅增加，特别是在美国、墨西哥和中国，预计这将导致这些地区对该产品的需求不断增长。此外，硅片回收具有效率高、成本低的优点，因此被广泛应用于半导体行业，用于集成电路半导体行业的生产。这一因素可能会在预测期内推动市场发展。

全球硅晶圆回收市场主要受到其复杂的制造工艺和缺乏回收服务意识的阻碍。

主要市场驱动因素 -

Growing Solar and Consumer Electronics Sector

主要市场限制 -

Complicated Manufcaturing Process likely to hamper market

涵盖的主要参与者：

硅晶圆回收市场的一些主要公司包括 DSK Technologies Pte Ltd、Phoenix Silicon International Corporation Global Silicon Technologies, Inc.、MicroTech Systems, Inc.、Noel Technologies, Inc.、Optim Wafer Services、Shinryo Corporation、硅谷微电子公司、Silicon Quest International 和 Nova Electronic Materials。

区域分析：

对北美、欧洲、亚太地区、拉丁美洲、中东和非洲等不同地区的全球硅晶圆回收市场进行了研究。亚太地区预计将占据最大的市场份额，并且预计在预测期内，对于中国、泰国、印度、韩国和台湾地区快速发展的电子行业，亚太地区将保持其主导地位。此外，消费电子产品和可再生能源的需求不断增长，推动了硅片回收市场的需求。由于美国和加拿大越来越多地采用太阳能，北美地区的太阳能电池板安装量迅速增加，因此北美地区在 2020 年也占据了主要市场份额。由于德国、英国和意大利电子工业的快速发展，欧洲地区预计将出现显着增长。由于经济增长和工业化，拉丁美洲和中东非洲地区预计将以最高的速度增长。

获得对市场的广泛洞察, 定制请求

细分

主要行业发展

• 2019年，协鑫系统集成公司决定在中国投资建设大直径硅片回收生产设施。
• 2017 年，Noel Technologies 将其位于美国硅谷的晶圆制造生产设施扩大了 25%