热界面材料市场规模、份额和行业分析，按类型（润滑脂和粘合剂、胶带、间隙填充剂、导热垫、相变材料、金属热界面材料）、按应用（电信、计算机、医疗设备、工业机械、耐用消费品、汽车电子、其他）和区域预测，2024-2032 年

热界面材料是一类用于帮助机械配合表面（例如散热器和半导体器件）之间热传导的材料。这些材料用于增强传热，以保持设备正常运行。通常，热界面材料的导热性能比这些材料所取代的空气的导热性能好 100 倍。市场上有各种 type 产品，但大致分为类流体和类固体类别。类流体热界面材料包括油脂、粘合剂等，类固体热界面材料包括胶带、垫片等。

电子产品的使用在全球范围内迅速增加，特别是在发展中国家。数字化转型还为电子产品开辟了新的增长途径，预计未来几年电子产品将更多地渗透到我们的日常活动中。此外，随着系统和机械变得更加高效和强大，相关的加热问题也日益增加。为了确保系统正常散热和正常运行，热界面材料在确保系统正常工作并避免任何损坏方面发挥着关键作用。

主要市场驱动因素 -

Rising usage of electronics to increase the demand for thermal interface materials.

主要市场限制 -

Stagnancy in developed economies to hamper the market growth.

然而，许多发达国家的经济已达到成熟水平，仅出现小幅增长。这确实正在影响市场的增长。尽管如此，电子和其他技术的进步预计将支持发达国家的市场增长。

热界面材料市场细分分析：

根据type，热界面材料市场分为润滑脂和粘合剂、胶带、间隙填充物、导热垫、相变材料和金属热界面材料。根据应用，市场分为电信、计算机、医疗设备、工业机械、耐用消费品、汽车电子等。

从地域角度来看，市场分为北美、欧洲、亚太地区、拉丁美洲、中东和非洲。

涵盖的主要参与者：

全球热界面材料市场高度分散，全球市场上有许多参与者。热界面材料市场的一些主要参与者包括汉高公司、贝格奎斯特公司、Zalman Tech Co., Ltd.、Momentive Performance Materials Inc.、Indium Corporation、Parker Chomerics、Shin-Etsu、Laird Technologies、3M、Boyd Corporation以及其他。

主要见解

• 生产技术的新进步
• 热界面材料市场的主要趋势
• 新产品发布、扩展、主要参与者
• 市场主要参与者排名

区域热界面材料市场分析：

热界面材料市场已细分为北美、欧洲、亚太地区、拉丁美洲以及中东和非洲。亚太地区在电子和机械行业的支持下主导着热界面材料的消费。此外，发展中国家可支配收入的增加和快速发展促进了电子和其他设备的消费，进而增加了热界面材料的消耗。中国、印度、台湾等国家和地区的电子产品普及率大幅提高，预计将在增长方面引领市场。北美地区在市场中占有重要地位，由于经济增长放缓，预计在预测期内将实现稳定增长。然而，技术进步和创新可能会带来重大突破，并增加该地区热界面材料的消耗。欧洲市场以德国、法国、英国、西班牙、意大利等西欧国家为主。欧洲地区的主要增长预计将来自中东欧国家，因为这些国家相对欠发达，具有增长空间。随着电子、机械和汽车电子行业在墨西哥和巴西等一些国家的扩张，拉丁美洲预计将出现缓慢至温和的增长。然而，经济不稳定和政治动荡可能会在可预见的时期内限制市场增长。中东和非洲地区由于缺乏电子行业基础设施，预计将出现温和增长。

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细分

热界面材料行业发展

• 2019 年 10 月，专门从事运动和控制技术的美国公司派克汉尼汾公司 (Parker Hannifin Corporation) 成功收购了先进粘合剂和涂料以及振动和运动控制技术制造商洛德公司 (LORD Corporation)。通过此次收购，该公司实现了产品组合多元化，从而进入了包括 TIM 在内的先进粘合剂和涂料市场。
• 2019 年 5 月，总部位于德国的全球化学品和消费品类别企业汉高公司在 PCIM Europe 2019 展会上推出了新型导热和焊接材料解决方案。该公司推出了新型液体分配、低释气和一体式热界面材料 (TIM)，专为高功率工业自动化、汽车电源转换和汽车高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 应用而设计。