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电子设计自动化软件市场规模、份额和行业分析,按类型(计算机辅助工程 (CAE)、IC 物理设计和验证、印刷电路板和多芯片模块(PCB 和 MCM)、半导体知识产权 (SIP)、服务),按应用(通信、消费电子产品、汽车、工业)和区域预测,2024-2032 年

地区 :Global | 报告编号:FBI105985 | 状态:正在进行

 

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