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可变电容器市场规模、份额和行业分析,按类型(机械可变电容器和电子可变电容器);按材料分类(空气介质可变电容器、陶瓷介质可变电容器等);按最终用户行业(电信、医疗保健、汽车、消费电子、工业、航空航天和国防等)和区域预测,2024-2032 年

地区 :Global | 报告编号: FBI110075 | Status : Ongoing

 

主要市场洞察

可变电容器是一种可以电子或手动调节电容量的电子元件。它由两块由介电材料隔开的导电板组成,其中一块板可移动以改变电容。这些电容器在调谐电路中至关重要,它们可以调节谐振频率,例如无线电接收器和发射器、滤波器和匹配网络。应用包括通信系统中的频率合成器、振荡器和压控振荡器 (VCO)。

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可变电容器市场是由对先进通信技术(包括 5G 网络和物联网设备)不断增长的需求推动的,这些技术需要精确的频率控制和调谐能力。智能手机和可穿戴设备等消费电子产品的日益普及也推动了市场的增长。此外,电子设备对小型化和增强性能的日益重视推动了可变电容器的开发和集成。

此外,市场正在转向开发更小、更高效、更高电容的可变电容器,以满足现代电子应用的需求。材料和制造工艺的创新正在带来更可靠、更耐用的部件。 MEMS(微机电系统)技术的集成日益受到关注,可提高性能并缩小尺寸。

COVID-19 大流行扰乱了供应链和制造活动,导致延误和成本增加,从而影响了可变电容器行业。然而,疫情也加速了数字技术和远程通信的采用,推动了对电子设备和可变电容器的需求。后疫情时代,通信技术和电子技术不断进步,市场复苏。

细分

作者:type

按材质

按最终用户行业

按地理位置

  • 机械可变电容器
  • 电子可变电容器
  • 空气介质可变电容器
  • 陶瓷介质可变电容器
  • 其他(玻璃、云母)
  • 电信
  • 医疗保健
  • 汽车
  • 消费电子产品
  • 工业
  • 航空航天和国防
  • 其他
  • 北美(美国、加拿大和墨西哥)
  • 欧洲(英国、德国、法国、意大利、西班牙、俄罗斯、比荷卢经济联盟、北欧和欧洲其他地区)
  • 亚太地区(中国、印度、日本、韩国、东盟、大洋洲和亚太地区其他地区)
  • 中东和非洲(土耳其、以色列、海湾合作委员会、北非、南非以及中东和非洲其他地区)
  • 南美洲(巴西、阿根廷和南美洲其他地区)

主要见解

该报告涵盖以下主要见解:

  • 微观宏观经济指标
  • 驱动因素、限制因素、趋势和机遇
  • 行业参与者采取的业务策略
  • 主要参与者的综合 SWOT 分析

最终用户行业分析

根据最终用户行业,市场已细分为电信、医疗保健、汽车、消费电子、工业、航空航天和国防等。

电信领域占有最高份额,预计在预测期内将继续占据主导地位。这是由于可变电容器在射频 (RF) 和微波应用中广泛使用,这对于基站、天线和通信设备等电信基础设施至关重要。虽然消费电子和汽车等其他行业也大量使用可变电容器,但电信行业因其无线通信技术进步、5G 部署以及对紧凑高效射频组件日益增长的需求所推动的持续需求而脱颖而出。因此,电信领域在可变电容器市场中占有重要份额并经历了强劲的增长。

区域分析

获得对市场的广泛洞察, 定制请求

按地域划分,我们对五个地区的可变电容器市场进行了研究:北美、南美、欧洲、中东和非洲以及亚太地区。

亚太地区拥有全球最大的可变电容器市场份额,预计在预测期内将继续保持主导地位。广泛的电子制造业推动了中国、日本和韩国等国家的这种主导地位。该地区在技术方面的大量投资,以及消费电子产品、汽车进步和通信设备的激增,有助于其在可变电容器市场中的领先地位和强劲的增长轨迹。

全球可变电容器市场分布(按原产地划分):

  • 北美 – 19%
  • 欧洲 – 28%
  • 亚太地区 – 34%
  • 中东和非洲 – 8%
  • 南美洲 – 11%

涵盖的关键参与者

全球可变电容器市场的主要参与者包括 Penta Laboratories、Hybrid Sources、Vishay、Murata、Voltronics Corporation、Tusonix、Comet、Johanson、Sprague Goodman、Newcont、Best、Fu Shan Electronics、Ntsddz、Jennings、Tronser、东方汽车、AVX、TDK、巴克微法拉和理察森电子。

主要行业发展

  • 2022 年 10 月:Modelithics 和 Tecdia 合作推出了经过验证的增强型变容二极管模型,频率高达 110 GHz。此次合作将为高频电路设计提供先进的仿真工具。
  • 2021 年 5 月:Reno Sub-Systems 推出了 GenMatch 系列,该系列将 Precis 发生器技术和电子可变电容器 (EVC) RF 匹配集成到一个用于半导体制造的单元中。新推出的产品在蚀刻和沉积应用中具有高速、可靠性和成本效益的特点。
  • 进行中
  • 2023
  • 2019-2022

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  • 对特定区域或细分市场的精细研究
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