晶圆级制造市场规模、份额和行业分析，按类型（晶圆制造设备、晶圆级封装和组装设备）、按应用（逻辑和存储器件、微机电系统、功率器件、LED 器件和射频） (RF) 器件），按最终用户（铸造厂、集成器件制造商和外包半导体组装厂）划分，以及 2024-2032 年区域预测

晶圆级制造设备市场是指用于半导体晶圆生产的工具和机械市场。晶圆是半导体材料（通常是硅）的薄片，用作制造集成电路 (IC) 和其他微型设备的基板。晶圆级制造设备在半导体制造过程中发挥着至关重要的作用。

晶圆级制造设备用于制造半导体晶圆，包括光刻、蚀刻、检测、封装和剥离等工艺。半导体晶圆在各种应用领域的应用数量不断增加，推动了市场的增长。汽车、电子和数据处理中心等各个行业对晶圆的需求不断增长，推动了市场的增长。此外，电动汽车的增长和销量的增加增加了对汽车行业使用的晶圆的需求，为这些产品的销售商创造了市场机会。例如，根据电动汽车销量，2022 年全球电动汽车销量较 2021 年增长 34%。

此外，政府对扩大晶圆生产的研发支出的有利投资预计将推动市场增长。例如，2023年6月，根据欧洲共同利益重要项目，欧洲政府计划投资约85亿美元的公共资金和144亿美元的私人投资。这种对晶圆产品的投资推动了市场的增长。

COVID-19 大流行加速了许多公司的数字化转型，进而大幅增加了半导体内容的消耗，使整个晶圆和半导体行业受益。尽管地缘政治贸易紧张局势和总体宏观经济因素存在不确定性，2020年半导体市场依然强劲，并为后疫情时期的健康增长做好了准备。

2020年，由于订单迅速取消和准时化运营，疫情造成的停产导致产量急剧下降。然而，由于消费者越来越多地使用笔记本电脑、5G 手机、游戏系统和其他 IT 设备，在家工作文化的兴起，对半导体晶圆的需求不断增加。到 2020 年第三季度，移动设备、计算机、无线通信和汽车行业对晶圆的需求和采用有所增加。所有这些因素都有助于推动 COVID-19 大流行期间晶圆制造设备市场的发展。

主要见解

该报告涵盖以下主要见解：

• 微观宏观经济指标
• 驱动因素、限制因素、趋势和机遇
• 主要参与者采取的业务策略
• COVID-19 对晶圆级制造设备市场的影响
• 主要参与者的综合 SWOT 分析

细分

type 的分析

根据type，市场分为晶圆厂设备、晶圆级设备和组装设备。

晶圆厂设备市场是指用于半导体制造设施（通常称为晶圆厂）的各种 type 设备的市场。这些设施通过复杂的工艺生产集成电路 (IC) 和其他半导体器件，其中涉及在各个阶段使用专用设备。此外，汽车、计算机和电子设备对晶圆产品的需求不断增长，带动了晶圆制造设备市场的需求。

晶圆级设备领域预计将增长，因为这些机器用于测试晶圆上单个集成电路的电气特性。在将晶圆切成单个芯片之前，探针与电路接触以执行功能和参数测试。

考虑到消费电子产品需求的不断增长，装配设备领域预计将增长。随着对电子产品的需求不断升级，客户对新电子设备更高质量的期望也随之增加。这些因素推动了市场的增长。

区域分析

全球晶圆级制造设备市场分为北美、欧洲、亚太、中东和非洲、南美五个地区。

亚太地区将引领晶圆级制造设备市场。预计亚太地区将主导市场，因为许多供应商正在该地区设立工厂，以满足中国、韩国和新加坡等国家对智能手机和其他消费电子产品的高需求。汽车和计算机设备日益增长的需求将推动市场增长。

由于对智能手机、物联网设备和高性能计算系统等先进电子设备的需求不断增长，北美市场预计将增长，从而推动对复杂晶圆级制造设备的需求。此外，制造商在水位设备方面的技术进步将推动市场增长。

预计欧洲市场在预测期内将会增长。该地区在全球半导体行业中占有重要地位，公司涉足半导体制造和技术开发的各个方面。这种存在有助于增加对晶圆级设备的需求。

由于电子和计算机行业的需求不断增长，推动了市场的增长，中东、非洲和南美市场预计将温和增长。

按地区划分，多任务机床分布如下：

• 北美 – 17%
• 欧洲 – 14%
• 亚太地区 – 62%
• 中东和非洲 – 4%
• 南美洲 - 3%

涵盖的关键参与者

市场主要参与者包括 Applied Materials Inc、ASML Holding N.V.、Lam Research Corporation、Tokyo Electron Limited、KLA Corporation、Modutek Corporation、Nordson Corporation、Onto Innovation Inc、Screen Holding Co. Ltd 和 Veeco Instruments Inc。< /p>

主要行业发展

• 2023 年 7 月：Applied Materials Inc. 推出了新的 Vistara 平台，用于智能、可持续和灵活的芯片制造。这 type 台设备用于制造汽车及相关行业的晶圆。
• 2023 年 6 月：泛林研究公司推出了新的 Coronux DX 平台，用于开发用于封装和 3D 封装应用的技术先进晶圆产品。 Coronus 解决方案用于逻辑器件、存储器和特殊器件（包括高质量 3D 器件）的制造。 Coronus DX 现已在全球主要客户工厂进行大规模生产。